金属半导体场效应管

SOA失效（电流失效）再简单说下第二点，SOA失效，SOA失效是指电源在运行时异常的大电流和电压同时叠加在MOSFET上面，造成瞬时局部发热而导致的破坏模式。或者是芯片与散热器及封装不能及时达到热平衡导致热积累，持续的发热使温度超过氧化层限制而导致的热击穿模式。关于SOA各个线的参数限定值可以参考下面图片。1：受限于较大额定电流及脉冲电流2：受限于较大节温下的RDSON。3：受限于器件较大的耗散功率。4：受限于较大单个脉冲电流。5：击穿电压BVDSS限制区。我们电源上的MOSFET，只要保证能器件处于上面限制区的范围内，就能有效的规避由于MOSFET而导致的电源失效问题的产生。这个是一个非典型的SOA导致失效的一个解刨图，由于去过铝，可能看起来不那么直接，参考下。场效应管需遵循正确的电路连接方式，通常包括源极、栅极和漏极三个引脚，根据不同类型选择合适的偏置电压。金属半导体场效应管

MOS管参数：功率MOSFET的一定较大额定值：注①：漏源较大电压VDSS，可视为反向施加在体二极管两端的电压值，故只有一个方向。注②：栅源较大电压VGSS，即施加在栅极电极与源极电极之间的电压，由于栅极与P型半导体衬底中加了SiO2绝缘层，只要电压一定值超过绝缘层耐压均会击穿，故有两个方向“±”。注③：漏级较大电流ID与体二极管流过的反向漏级较大电流IDR（或称为IS）一般规格书中数值一致，均为流过N型半导体与P型半导体衬底形成的PN结的较大电流。注④：ID（pulse）需要看施加电流的脉冲宽度，脉宽不一致的不能沿用规格书数据。注⑤：雪崩电流IAP同样需要关注脉冲宽度。绝缘栅场效应管厂商MOSFET通过栅极与源极电压调节，是现代电子器件中常见的元件。

众所周知，传统的MOS场效应管的栅极、源极和漏极较大程度上致处于同一水平面的芯片上，其工作电流基本上是沿水平方向流动。VMOS管则不同，其两大结构特点:头一，金属栅极采用V型槽结构；第二，具有垂直导电性。由于漏极是从芯片的背面引出，所以ID不是沿芯片水平流动，而是自重掺杂N+区（源极S）出发，经过P沟道流入轻掺杂N-漂移区，然后垂直向下到达漏极D。因为流通截面积增大，所以能通过大电流。由于在栅极与芯片之间有二氧化硅绝缘层，因此它仍属于绝缘栅型MOS场效应管。

合理的热设计余量，这个就不多说了，各个企业都有自己的降额规范，严格执行就可以了，不行就加散热器。MOSFET发热原因分析，做电源设计，或者做驱动方面的电路，难免要用到MOS管。MOS管有很多种类，也有很多作用。做电源或者驱动的使用，当然就是用它的开关作用。无论N型或者P型MOS管，其工作原理本质是一样的。MOS管是由加在输入端栅极的电压来控制输出端漏极的电流。MOS管是压控器件它通过加在栅极上的电压控制器件的特性，不会发生像三极管做开关时的因基极电流引起的电荷存储效应，因此在开关应用中，MOS管的开关速度应该比三极管快。场效应管的响应速度快，可以实现高频率的信号处理。

对于开关频率小于100kHz的信号一般取（400～500）kHz载波频率较好，变压器选用较高磁导如5K、7K等高频环形磁芯，其原边磁化电感小于约1毫亨左右为好。这种驱动电路只适合于信号频率小于100kHz的场合，因信号频率相对载波频率太高的话，相对延时太多，且所需驱动功率增大，UC3724和UC3725芯片发热温升较高，故100kHz以上开关频率只对较小极电容的MOSFET才可以。对于1kVA左右开关频率小于100kHz的场合，它是一种良好的驱动电路。该电路具有以下特点：单电源工作，控制信号与驱动实现隔离，结构简单尺寸较小，尤其适用于占空比变化不确定或信号频率也变化的场合。来看这个电路，控制信号PGC控制V4.2是否给P_GPRS供电。此电路中，源漏两端没有接反，R110与R113存在的意义在于R110控制栅极电流不至于过大，R113控制栅极的常态，将R113上拉为高，截至PMOS，同时也可以看作是对控制信号的上拉，当MCU内部管脚并没有上拉时，即输出为开漏时，并不能驱动PMOS关闭，此时，就需要外部电压给予的上拉，所以电阻R113起到了两个作用。R110可以更小，到100欧姆也可。场效应管的工作温度范围需要在规定的范围内，以确保正常工作。珠海强抗辐场效应管厂商

场效应管的使用方法包括选择合适的工作点和电源电压，以及连接正确的外部电路。金属半导体场效应管

mos管，mos管是金属（metal）-氧化物（oxide）-半导体（semiconductor）场效应晶体管，或者称是金属-绝缘体（insulator）-半导体，MOS管的source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能，这样的器件被认为是对称的。MOS电容的特性能被用来形成MOS管，Gate，电介质和backgate保持原样。在GATE的两边是两个额外的选择性掺杂的区域。其中一个称为source，另一个称为drain，假设source 和backgate都接地，drain接正电压，只要GATE对BACKGATE的电压仍旧小于阈值电压，就不会形成channel。金属半导体场效应管