ACPM-5017-TR1是一款高性能的射频功率放大器芯片,由美国高通公司生产。该芯片采用了高度集成化的设计,能够在2.5GHz至2.7GHz频段内提供高达28dBm的输出功率,同时具有优异的线性度和效率。ACPM-5017-TR1芯片采用了先进的GaAs HBT工艺,具有低噪声和高可靠性的特点,适用于各种无线通信应用,如LTE、WCDMA、CDMA2000等。此外,该芯片还具有多种保护功能,包括过温保护、过电流保护和短路保护等,能够保证系统的稳定性和可靠性。ACPM-5017-TR1芯片的小尺寸和低功耗使其非常适合于集成到手机、平板电脑、无线路由器等设备中,为用户提供更快、更稳定的无线通信体验。Avago不断创新,为客户提供的技术解决方案。HSMF-C156
HFBR-2412Z是一种电子设备,具体来说,它是一种光纤宽带接入复用器。与前面提到的AFBR-709SMZ相似,HFBR-2412Z也可用于对光纤信号进行处理和传输。它支持多个光纤信号输入,并可自动进行波长调整和信号复用,以提高信号传输的效率和稳定性。此外,HFBR-2412Z还可以支持多种不同的数据传输速率和协议,可以根据不同用户的需求进行灵活的配置和使用。不过,与AFBR-709SMZ相比,HFBR-2412Z可能在某些功能和性能方面存在一些差异。尽管它们都属于光纤宽带接入复用器的范畴,但具体的型号和规格可能会因厂商和产品系列的不同而有所区别。因此,如果您需要更详细的信息或特定于您拥有的HFBR-2412Z的详细功能描述,请参考相关的产品手册或联系相关的技术支持。HSMP-3820-TR1GAvago AB-3430 - 磁性天线和滤波器。
HCNW139是一款高速光耦合器芯片,由美国AvagoTechnologies公司生产。该芯片采用了高速光电二极管和高速转换器,能够实现高达15Mbps的数据传输速率。同时,该芯片还具有高精度和高稳定性的特点,能够在很多的工作温度范围内稳定工作。HCNW139芯片应用于工业自动化、医疗设备、通信设备、计算机网络等领域,可用于隔离和传输数字信号、模拟信号和功率控制信号等。在工业自动化领域,HCNW139芯片可用于隔离和传输控制信号,保证系统的可靠性和安全性;在医疗设备领域,该芯片可用于隔离和传输生物信号,保证医疗设备的安全性和精度;在通信设备和计算机网络领域,该芯片可用于隔离和传输数据信号,保证通信和数据传输的可靠性和安全性。总之,HCNW139芯片是一款高速、高精度、高稳定性的光耦合器芯片,具有很多的应用领域和重要的应用价值。
SFH551/1-1V是一种电子元件,具体来说,它是一种肖特基势垒二极管。这种二极管属于微波、毫米波和光电器件类别,常被应用于高速电路和微波通信中。SFH551/1-1V的主要功能是在微波频段下提供一个可控制的电压衰减器,以此稳定并优化电路的性能。它的设计原理使其能在毫米波段达到良好的匹配效果,从而在信号传输过程中减少能量的损耗。此外,SFH551/1-1V还具有低噪声、高线性度、高频率响应等优点,使其在微波通信中具有广泛的应用前景。总的来说,SFH551/1-1V是一种高性能的微波控制元件,适用于各种微波、毫米波和光电器件的设计和制造中。Avago AF-3536 - 高效宽带滤波器。
HCPL-2211-500E是一款高速光耦合器芯片,由美国AvagoTechnologies公司生产。该芯片具有高速传输、高隔离电压、低功耗等特点,广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗设备等领域。HCPL-2211-500E采用双通道设计,每个通道的大数据传输速率可达到15Mbps。该芯片的隔离电压高达5000Vrms,能够有效地隔离输入和输出信号,保证系统的安全性和稳定性。此外,该芯片的低功耗设计能够降低系统的能耗,提高系统的效率。HCPL-2211-500E的封装形式为DIP-8,方便用户进行安装和维护。该芯片的工作温度范围为-40℃~+85℃,适用于各种恶劣的工作环境。总之,HCPL-2211-500E是一款高性能、高可靠性的光耦合器芯片,能够满足各种工业自动化、通信设备、医疗设备等领域的需求。AVAGO ANRITSU 34898A: 此高精度功率测量设备在电力系统和太阳能应用中发挥着重要作用。HCNW136-500E
Avago的传感器和激光器产品在医疗、工业和科学应用中具有的应用。HSMF-C156
ACPF-7003-TR1G是一款高性能的射频开关芯片,由美国高通公司生产。该芯片采用高速CMOS工艺制造,具有低插入损耗、高隔离度和快速切换速度等优点,适用于各种无线通信系统中的射频开关应用。ACPF-7003-TR1G芯片的工作频率范围为0.1GHz至6GHz,支持多种通信标准,如LTE、WCDMA、CDMA2000、GSM和TD-SCDMA等。该芯片具有四个单独的开关通道,每个通道的开关状态可以通过SPI接口进行控制。此外,ACPF-7003-TR1G还具有内置的静电保护和过温保护功能,可以有效地保护芯片免受静电和过温的损害。ACPF-7003-TR1G芯片的应用领域非常广,包括手机、平板电脑、笔记本电脑、无线路由器、基站和卫星通信等。该芯片的高性能和可靠性,使其成为无线通信系统中不可或缺的关键元件之一。HSMF-C156
即只规定差分线內部而不是不一样的差分对中间规定长度匹配。在扇出地区能够容许有5mil和10mil的线...
【详情】大中小PCB设计铜泊薄厚,图形界限和电流量的关联2013-05-29judyfanch...展开全文...
【详情】industryTemplate专业提供PCB设计版图服务,经验丰富,24小时出样,收费合理,值得选...
【详情】PCIE必须在发送端和协调器中间沟通交流藕合,差分对的2个沟通交流耦合电容务必有同样的封裝规格,部位...
【详情】PCB中间膜的技术数据:加工技术参数;原片玻璃的清洗要求;清洗所需的水应为纯水或去离子水,清洗水的温...
【详情】PCB中间膜使用条件:生产夹玻制品时,应保持合片室温度20+5C,相对湿度18一40%,环境清洁、无...
【详情】industryTemplate需要专业PCB设计与生产的厂家?看这里!价格优惠,服务好!安徽双层p...
【详情】PCB板上温度以相对较快的速率上升到锡粉合金液相线,此时焊料开始熔融,继续线性升温到峰值温度后保持一...
【详情】目前的电路板,主要由以下组成:线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会...
【详情】PCB树脂是由聚乙烯醇和丁醛在强酸催化作用下反应得到的高分子化合物。PCB树脂无毒、无臭、无腐蚀性、...
【详情】