企业商机
电源管理IC基本参数
  • 品牌
  • 赛芯微xysemi,上海如韵,上海芯龙
  • 型号
  • 电源管理
  • 封装形式
  • DFN/SOP/SOT
  • 集成度
  • 大规模(100~10000)
  • 类型
  • 稳压IC,通信IC,时钟计时IC,驱动IC,其他IC
  • 应用领域
  • 3C数码,汽车电子,可穿戴设备,照明电子,智能家居,玩具,五金工具,物联网IoT,医疗电子
电源管理IC企业商机

DS2730集成了过压/欠压保护、过流保护、过温保护、短路保护功能。过压/欠压保护:放电过程中,DS2730实时监测输入/输出电压,并和预设的阈值电压比较。如果电压高于过压阈值或低于欠压阈值,且维持时间达到一定长度时,芯片关闭放电通路。过流保护:放电过程中,利用内部的高精度ADC,实时监测流经采样电阻的电流。当电流大于预设的过流阈值时,首先降低输出功率;如果降低功率后仍然持续过流,则触发过流保护,芯片自动关闭放电通路。过温保护:放电过程中,利用连接在TS管脚上的NTC,实时监测芯片自身的温度或应用方案中关键元件的温度(例如,MOS管)。当温度超出预设的保护门限时,降低放电功率。短路保护:放电过程中,实时检测VBUS的电压和放电电流。发生VBUS输出短路时,自动关闭放电通路。DS5036B是点思针对单节移动电源市场推出的一颗移动电源SOC。XB6061J2S电源管理IC赛芯微xysemi

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   磷酸铁锂电池的充放电反应是在LiFePO4和FePO4两相之间进行。在充电过程中,LiFePO4逐渐脱离出锂离子形成FePO4,在放电过程中,锂离子嵌入FePO4形成LiFePO4。电池充电时,锂离子从磷酸铁锂晶体迁移到晶体表面,在电场力的作用下,进入电解液,然后穿过隔膜,再经电解液迁移到石墨晶体的表面,而后嵌入石墨晶格中。与此同时,电子经导电体流向正极的铝箔集电极,经极耳、电池正极柱、外电路、负极极柱、负极极耳流向电池负极的铜箔集流体,再经导电体流到石墨负极,使负极的电荷达至平衡。锂离子从磷酸铁锂脱嵌后,磷酸铁锂转化成磷酸铁。电池放电时,锂离子从石墨晶体中脱嵌出来,进入电解液,然后穿过隔膜,经电解液迁移到磷酸铁锂晶体的表面,然后重新嵌入到磷酸铁锂的晶格内。与此同时,电子经导电体流向负极的铜箔集电极,经极耳、电池负极柱、外电路、正极极柱、正极极耳流向电池正极的铝箔集流体,再经导电体流到磷酸铁锂正极,使正极的电荷达至平衡。锂离子嵌入到磷酸铁晶体后,磷酸铁转化为磷酸铁锂。XB8789D0电源管理IC赛芯微代理提供多种型号和规格的电源管理 IC,可根据客户不同的应用需求进行选择。

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4054是一款性能优异的单节锂离子电池恒流/ 恒压线性充电器。4054采用SOT23-5L/sot23-6封装,配合较 少的元器件使其非常适用于便携式产品,并且适 合给USB电源以及适配器电源供电。 基于特殊的内部MOSFET架构以及防倒充电路, 4054不需要外接检测电阻和隔离二极管。当外部环境温度过高或者在大功率应用时,热反馈可以调节充 电电流以降低芯片温度。充电电压固定在4.2V/4.35V/4.4V,而充 电电流则可以通过一个电阻器进行外部设置。当充电电流在达到浮充电压之后降至设定值的1/10,芯片将终止充电循环。当输入电压断开时,4054进入睡眠状态,电池漏电流将降到1uA以下。4054还可以被设置于停机模式。4054还包括其他特性:欠压锁定,自动再充电和充电状态标志。

当同时连接充电电源和用电设备时,自动进入边充边放模式。在该模式下,芯片会自动关闭内部快充输入请求。为保证用电设备的正常充电,DS6036B会将充电欠压环路提高到4.8V以上,以保证优先给用电设备供电。在VSYS电压只有5V的情况下,开启放电路径给用电设备供电;为了安全考虑,如果VSYS电压大于5.6V,不会开启放电路径。在边充边放过程中,如果拔掉充电电源,DS6036B会关闭充电功能,重新启动放电功能给用电设备供电。为了安全考虑,同时也为了能够重新使能用电设备请求快充,转换过程中会有一段时间输出电压掉到0V。在边充边放过程中,如果拔掉用电设备、用电设备充满持续30s时,DS6036B会自动关闭对应的放电路径。当放电路径都关闭,状态回到单充电模式时,会重新给移动电源快充。选择不同阻值的 Rs 电阻,可以微调过温阈值。

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一个是防止充电器的浪涌,与10uF电容一起做RC滤波,保护充电管理. 对充电器频繁热插拔的高压浪涌、对目前市场上的各种参差不齐的手机充电器,加这个电阻对产品的可靠性增加,从某种程度上说有一点系统TVS的效果。 所以这个电阻的功率稍微留点点余量。 二个是可以起到分压的作用,因为是线性充电,如果电池电压3.3V,这时充电处于快充阶段(设定450mA),如果输入5V,芯片自身将产生(5-3.3)*0.45=765mW的热量,芯片太烫,充电电流就会变得小些。而如果加0.5ohm电阻,该电阻将产生0.225V的压降,将能降低一些芯片的功耗,进而降低芯片温度,使得芯片可以保证以设定的450mA持续快速充电。但这个电阻不能大,因为如果大,上面产生的压差大,会影响电池电压4V以上时的快速充电,也会影响充电器输入电压偏低时仍然能以较大电流快速充电。在放电过程中,实时监测放电通路的输出电压、负载电流和系统温度。XR4981A电源管理IC上海如韵

高精度 ADC 用于检测充电电流,高速 ADC 用于检测电压信号。XB6061J2S电源管理IC赛芯微xysemi

DS2730 的测温管脚 TS 集成了电流源,结合外部的温敏电阻(NTC),用于监测应用系统中关键元件的温度,并根据温度动态调整输出功率。实际应用中,NTC 热敏电阻通常置于 PCB 上发热元件附近,例如,芯片SW 开关节点、功率 MOS 或电感附近。选择不同阻值的 Rs 电阻,可以微调过温阈值。 内置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。高精度 ADC 用于检测精度要求高的信号(例如,负载电流),高速 ADC 用于检测响应速度要求高的信号(例如,输出电压),并配置了窗口比较功能,可以根据检测结果做出快速反应。XB6061J2S电源管理IC赛芯微xysemi

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DS5035B 2025-05-08

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