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    dimm)的集成电路产生大量的热量，特别是在高密度配置中。现有许多技术对集成电路进行冷却，但是存在许多与这些现有技术相关的缺点。空气冷却是嘈杂的，并且因此当靠近办公室人员/在工作环境中布置时是不期望的。当需要维护双列直插式存储模块时，液体浸入式冷却是杂乱的。另一种方法使用将双列直插式存储模块封装在散热器中的双列直插式存储模块组件，所述散热器热耦联至循环制冷液体的冷却管。所公开的实施例以两个系统板为一对。深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商（只做原装），其中有8位单片机、32位单片机；在该领域已经营多年，资源丰富，目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。每个系统板具有在双列直插式存储模块之间交错的冷却管。当这些系统板相对地放置在一起时，每个系统板上的双列直插式存储模块由在另一个系统板上的冷却管冷却。相比于之前的方法，这种方法允许更高密度的双列直插式存储模块，同时仍然提供必要的冷却。IC：中文名称就是IC芯片。就是半导体元件产品的统称。包括：IC芯片板；二、三极管；特殊电子元件。TC275T64F200WCAKXUMA1

    以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。**芯片播报编辑相关政策2020年8月，印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，让本已十分火热的国产芯片行业再添重磅利好。[3]据美国消费者新闻与商业频道网站8月10日报道，**公布一系列政策来帮助提振国内半导体行业。大部分激励措施的焦点是减税。例如，经营期在15年以上、生产的集成电路线宽小于28纳米（含）的制造商将被免征长达10年的企业所得税。对于芯片制造商来说，优惠期自获利年度起计算。新政策还关注融资问题，鼓励公司在科创板等以科技股为主的证券交易板块上市。[4]发展历史1965-1978年创业期1965年，批国内研制的晶体管和数字电路在河北半导体研究所鉴定成功。1968年，上海无线电十四厂制成PMOS（P型金属-氧化物-半导体）集成电路。1970年，背景878厂、上无十九厂建成投产。1972年，**块PMOS型LSI电路在四川永川一四二四研究所制。1976年，中科院计算所采用中科院109厂（现中科院微电子研究所）研制的ECL（发射极耦合逻辑电路），研制成功1000万次大型电子计算机。[5]1978-1989年探索前进期1980年，**条3英寸线在878厂投入运行。1982年，江苏无锡724厂从东芝引进电视机集成电路生产线。SMCJ30CAIC芯片被应用到我们生活的各个方面，计算器，电子表，IC卡，电视，音响，电脑，音响等等地方。

    资源丰富，目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。所述方法包括：提供两个印刷电路装配件，每个所述印刷电路装配件包括：系统板，在所述系统板上的多个印刷电路板插座，多个液体冷却管，每个所述液体冷却管邻接于所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座地耦联至所述系统板，连接至所述印刷电路板插座的多个集成电路模块，和多个散热器，每个所述散热器与所述集成电路模块中的一个集成电路模块热耦联；以及将所述印刷电路装配件彼此相对地布置，使得所述两个印刷电路装配件的集成电路模块彼此交错，并且所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的液体冷却管热耦联。附图说明参考下列附图，根据一个或多个不同实施例详细描述了本公开。附图出于说明的目的提供，并且描绘典型或示例的实施例。图是系统的关系图，在该系统中可以实施不同实施例。图a和图b示出了根据一个实施例的双列直插式存储模块(dimm)组件。图示出了图a和图b的双列直插式存储模块组件的一侧的视图。图a示出了根据一个实施例的两个相同的印刷电路装配件。

    FCBGA封装使得输入输出信号阵列（称为I/O区域）分布在整个芯片的表面，而不是限制于芯片的。如今的市场，封装也已经是出来的一环，封装的技术也会影响到产品的质量及良率。[1]集成电路芯片封装概述播报编辑封装概念狭义:利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。广义:将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。芯片封装实现的功能1、传递功能；2、传递电路信号；3、提供散热途径；4、结构保护与支持。封装工程的技术层次封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到终产品完成之前的所有过程。层次:又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。第二层次:将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成--个电路卡的工艺。IC芯片是一种微型电子器件或部件。

    这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等因素来决定的。测试、包装经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。型号播报编辑芯片命名方式一般都是：字母+数字+字母前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。像MC开始的多半是摩托罗拉的，MAX开始的多半是美信的。中间的数字是功能型号。像MC7805和LM7805，从7805上可以看出它们的功能都是输出5V，只是厂家不一样。后面的字母多半是封装信息，要看厂商提供的资料才能知道具体字母什么封装。74系列是标准的TTL逻辑器件的通用名称，例如74LS00、74LS02等等，单从74来看看不出是什么公司的产品。不同公司会在74前面加前缀，例如SN74LS00等。相关拓展一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分:前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品。器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量）。温度等级-----区分商业级，工业级，军级等。一般情况下，C表示民用级，Ⅰ表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示级。封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容:速率----如memory，MCU，DSP，FPGA等产品都有速率区别。IC芯片，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟IC芯片、数字IC芯片和数/模混合IC芯片三大类。FAN5660IMX

在硅宇电子，我们提供的IC芯片解决方案，旨在帮助客户实现更高效的生产力。TC275T64F200WCAKXUMA1

    注:接口类产品四个字母后缀的个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能封装技术的发展播报编辑早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料。20世纪80年代，VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，后导致插针网格数组和芯片载体的出现。表面贴着封装在20世纪80年代初期出现，该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以Small-OutlineIntegratedCircuit（SOIC）为例，比相等的DIP面积少30-50%，厚度少70%。这种封装在两个长边有海鸥翼型引脚突出，引脚间距为。Small-OutlineIntegratedCircuit（SOIC）和PLCC封装。20世纪90年代，尽管PGA封装依然经常用于微处理器。PQFP和thinsmall-outlinepackage（TSOP）成为高引脚数设备的通常封装。Intel和AMD的微处理从PineGridArray）封装转到了平面网格阵列封装（LandGridArray，LGA）封装。球栅数组封装封装从20世纪70年始出现，90年发了比其他封装有更多管脚数的覆晶球栅数组封装封装。在FCBGA封装中，晶片（die）被上下翻转（flipped）安装，通过与PCB相似的基层而不是线与封装上的焊球连接。TC275T64F200WCAKXUMA1