企业商机
整流桥模块基本参数
  • 品牌
  • IXYS 艾赛斯,SEMIKRON赛米控,英飞凌
  • 型号
  • 全系列
整流桥模块企业商机

所述负载为led灯串,所述led灯串的正极连接所述高压供电管脚hv,负极连接所述漏极管脚drain。如图2所示,所述一采样电阻rcs1的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的采样管脚cs,另一端接地。本实施例的电源模组为非隔离场合的小功率led驱动电源应用,适用于高压线性(3w~12w)。实施例二如图3所示,本实施例提供一种合封整流桥的封装结构,与实施例一的不同之处在于,所述合封整流桥的封装结构还包括高压续流二极管df,且功率开关管121及逻辑电路122分立设置。如图3所示,在本实施例中,所述高压续流二极管df采用n型二极管,所述高压续流二极管df的负极通过导电胶或锡膏粘接于所述高压供电基岛13上,正极通过金属引线连接漏极基岛15,进而实现与所述漏极管脚drain的连接。需要说明的是,所述高压续流二极管df也可采用p型二极管,粘接于漏极基岛15上,在此不一一赘述。如图3所示,所述功率开关管121的漏极通过导电胶或锡膏粘接于所述漏极基岛15上,源极s通过金属引线连接所述采样管脚cs。所述逻辑电路122为芯片结构,其底面为绝缘材料,设置于所述信号地基岛14上,控制信号输出端out通过金属引线连接所述功率开关管121的栅极g,采样端口cs通过金属引线连接所述采样管脚cs。多组三相整流桥相互连接,使得整流桥电路产生的谐波相互抵消。国产整流桥模块现货

所述功率开关管可通过所述信号地基岛14及所述信号地管脚gnd实现散热。需要说明的是,所述控制芯片12可根据设计需要设置在不同的基岛上。当设置于所述信号地基岛14上时所述控制芯片12的衬底与所述信号地基岛14电连接,散热效果好。当设置于其他基岛上时所述控制芯片12的衬底与该基岛绝缘设置,包括但不限于绝缘胶,以防止短路,散热效果略差。具体设置方式可根据需要进行设定,在此不一一赘述。本实施例的合封整流桥的封装结构采用两基岛架构,将整流桥,功率开关管及逻辑电路集成在一个引线框架内,其中,一个引线框架是指形成于同一塑封体中的管脚、基岛、金属引线及其他金属连接结构;由此,本实施例可降低封装成本。如图2所示,本实施例还提供一种电源模组,所述电源模组包括:所述合封整流桥的封装结构1,一电容c1,负载及一采样电阻rcs1。如图2所示,所述合封整流桥的封装结构1的火线管脚l连接火线,零线管脚n连接零线,信号地管脚gnd接地。如图2所示,所述一电容c1的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的高压供电管脚hv,另一端接地。如图2所示,所述负载连接于所述合封整流桥的封装结构1的高压供电管脚hv与漏极管脚drain之间。具体地,在本实施例中。国产整流桥模块现货有多种方法可以用整流二极管将交流电转换为直流电,包括半波整流、全波整流以及桥式整流等。

整流桥模块的损坏原因及解决办法:-整流桥模块损坏,通常是由于电网电压或内部短路引起。在排除内部短路情况下,我们可以更换整流桥模块。而导致整流桥损坏的原因有以下5个原因1、散热片不够大,过载冲击电流过大,热量散发不出来。2、负载短路,绝缘不好,负荷电流过大引起;3、频繁的启停电源,若是感性负载属于储能元件!那么会产生反电动势。将整流元件反向击穿。在桥整流时只要一个坏了。则对称桥臂必烧坏!4、个别元件使用时间较长,质量下降!5、输入电压过高。整流桥模块坏了的解决办法(1)找到引起整流桥模块损坏的根本原因,并消除,防止换上新整流桥又发生损坏。(2)更换新整流桥模块,对焊接的整流桥模块需确保焊接可靠。确保与周边元件的电气安全间距,用螺钉联接的要拧紧,防止接触电阻大而发热。与散热器有传导导热的,要求涂好硅脂降低热阻。(3)对并联整流桥模块要用同一型号、同一厂家的产品以避免电流不均匀而损坏。

生产厂家都会提供该器件在自然冷却情况下的结—环境的热阻(Rja)和当元器件自带一散热器,通过散热器进行器件冷却的结--壳热阻(Rjc)。2整流桥模块的结构特点1、铝基导热底板:其功能为陶瓷覆铝板(DBC基板)提供联结支撑和导热通道,并作为整个模块的结构基础。因此,它必须具有高导热性和易焊性。由于它要与DBC基板进行高温焊接,又因它们之间热线性膨胀系数铝为16.7×10-6/℃,DBC约不5.6×10-6/℃)相差较大,为此,除需采用掺磷、镁的铜银合金外,并在焊接前对铜底板要进行一定弧度的预弯,这种存在s一定弧度的焊成品,能在模块装置到散热器上时,使它们之间有充分的接触,从而降低模块的接触热阻,保证模块的出力。2、DBC基板:它是在高温下将氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)基片与铜箔直接双面键合而成,它具有优良的导热性、绝缘性和易焊性,并有与硅材料较接近的热线性膨胀系数(硅为4.2×10-6/℃,DBC为5.6×10-6/℃),因而可以与硅芯片直接焊接,从而简化模块焊接工艺和降低热阻。同时,DBC基板可按功率电路单元要求刻蚀出各式各样的图形,以用作主电路端子和控制端子的焊接支架,并将铜底板和电力半导体芯片相互电气绝缘。电容的容量越大,其波形越平缓,利用电容的充放电使输出电压的脉动幅度变小。这就是二极管的全桥整流电路。

所以在自然冷却散热的情况下,整流桥的大部分损耗是通过该引脚把热量传递给PCB板,然后由PCB板扩充其换热面积而散发到周围的环境中去。具体的分析计算如下:1、整流桥表面热阻如图2所示,可以得到整流桥的正向散热面距热源的距离为,背向散热面距热源的距离为,因此忽约其热量在这四个表面的散发,可以得到整流桥正面和背面的传热热阻为:一个二极管的热阻为:由于在同一时间,整流桥内的四个二极管只有两个在同时进行工作,因此整流桥正面与背面的传热热阻应分别为两个二极管热阻的并联,即:由于整流桥表面到周围空气间的散热为自然对流换热,则整流桥壳体表面的自然冷却热阻为:由上所述,可以得到整流桥通过壳体表面(正面和背面)的结温与环境的热阻分别为:则整流桥通过壳体表面途径对环境进行传热的总热阻为:2、整流桥引脚热阻假设整流桥焊接在PCB板上,其引脚的长度为(从二极管的基铜板到PCB板上的焊盘),则整流桥一个引脚的热阻为:在整流桥内部,四个二极管是分成两组且每组共用一个引脚铜板,因此整流桥通过引脚散热的热阻为这两个引脚的并联热阻:一方面由于PCB板的热容比较大,另一方面冷却风与PCB板的接触面积较大,其换热条件较好。通过二极管的单向导通功能,把交流电转换成单向的直流脉动电压。国产整流桥模块现货

整流桥(D25XB60)内部主要是由四个二极管组成的桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。国产整流桥模块现货

负极连接所述高压续流二极管的负极;所述高压续流二极管的正极通过基岛或引线连接所述漏极管脚;所述逻辑电路的高压端口连接所述高压供电管脚。为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型还提供一种电源模组,所述电源模组至少包括:上述合封整流桥的封装结构,一电容,负载及一采样电阻;所述合封整流桥的封装结构的火线管脚连接火线,零线管脚连接零线,信号地管脚接地;所述一电容的一端连接所述合封整流桥的封装结构的高压供电管脚,另一端接地;所述负载连接于所述合封整流桥的封装结构的高压供电管脚与漏极管脚之间;所述一采样电阻的一端连接所述合封整流桥的封装结构的采样管脚,另一端接地。为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型还提供一种电源模组,所述电源模组至少包括:上述合封整流桥的封装结构,第二电容,第三电容,一电感,负载及第二采样电阻;所述合封整流桥的封装结构的火线管脚连接火线,零线管脚连接零线,信号地管脚接地;所述第二电容的一端连接所述合封整流桥的封装结构的高压供电管脚,另一端接地;所述第三电容的一端连接所述合封整流桥的封装结构的高压供电管脚,另一端经由所述一电感连接所述合封整流桥的封装结构的漏极管脚。国产整流桥模块现货

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