全桥由四只二极管组成,有四个引脚。两只二极管负极的连接点是全桥直流输出端的“正极”,两只二极管正极的连接点是全桥直流输出端的“负极”。大多数的整流全桥上,均标注有“+”、“-”、“~”符号.(其中“+”为整流后输出电压的正极,“-”为输出电压的负极,“~”为交流电压输入端),很容易确定出各电极。2)万用表检测法。如果组件的正、负极性标记已模糊不清,也可采用万用表对其进行检测。检测时,将万用表置“R×1k”挡,黑表笔接全桥组件的某个引脚,用红表笔分别测量其余三个引脚,如果测得的阻值都为无穷大,则此黑表笔所接的引脚为全桥组件的直流输出正极;如果测得的阻值均在4~l0kΩ范围内,则此时黑表所接的引脚为全桥组件直流输出负极,而其余的两个引脚则是全桥组件的交流输入引脚。半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路。内蒙古优势整流桥模块商家
一插片、第二插片之间通过线圈架隔开,可以明显增大爬电距离,从而提高了电气性能和可靠性,提升了产品质量;而且整流桥堆放置在线圈架绕线的不同侧,减少了线圈发热引起整流桥堆损伤或整个绕组的二次损伤。附图说明图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型的图。图3为本实用新型线圈架的结构示意图。图4为本实用新型整流桥堆的构示意图。具体实施方式为了使本技术领域的人员更好的理解本实用新型方案,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。如图1-4所示,一种电磁阀的带整流桥绕组塑封机构,包线圈架1、绕组、插片组件及塑封壳,其中所述线圈架1为一塑料架,该线圈架1包括架体10、设在架体10上部的一限位凸部101及设在所述架体10下部的第二限位凸部102,所述一限位凸部101为与所述架体10一体成型的环片,所述第二限位凸部102与所述架体10一体成型的环片;在所述架体10上绕有的铜丝以形成所述绕组;在所述线圈架1上套入有塑封壳,所述塑封壳为常规的塑料外壳,该塑封壳与所述架体10相连以包着绕组。进一步的,所述插接片组件包括一插片21和两个第二插片22,所述一插片21为铜金属片,该一插片21为两个。内蒙古优势整流桥模块商家该全波整流桥采用塑料封装结构(大多数的小功率整流桥都是采用该封装形式)。
以及设置于所述塑封体内的整流桥、功率开关管、逻辑电路、至少两个基岛;其中,所述整流桥的一交流输入端通过基岛或引线连接所述火线管脚,第二交流输入端通过基岛或引线连接所述零线管脚,一输出端通过基岛或引线连接所述高压供电管脚,第二输出端通过基岛或引线连接所述信号地管脚;所述逻辑电路的控制信号输出端输出逻辑控制信号,高压端口连接所述功率开关管的漏极,采样端口连接所述采样管脚,接地端口连接所述信号地管脚;所述功率开关管的栅极连接所述逻辑控制信号,漏极连接所述漏极管脚,源极连接所述采样管脚;所述功率开关管及所述逻辑电路分立设置或集成于控制芯片内。可选地,所述火线管脚、所述零线管脚、所述高压供电管脚及所述漏极管脚与临近管脚之间的间距设置为大于。可选地,所述至少两个基岛包括漏极基岛及信号地基岛;当所述功率开关管粘接于所述漏极基岛上时,所述漏极管脚的宽度设置为~1mm;当所述功率开关管设置于所述信号地基岛上时,所述信号地管脚的宽度设置为~1mm。可选地,所述至少两个基岛包括高压供电基岛及信号地基岛;所述整流桥包括一整流二极管、第二整流二极管、第三整流二极管及第四整流二极管。
所述负载连接于所述第三电容c3的两端。具体地,在本实施例中,所述负载为led灯串,所述led灯串的正极连接所述高压供电管脚hv,负极连接所述第三电容c3与所述一电感l1的连接节点。如图4所示,所述第二采样电阻rcs2的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的采样管脚cs,另一端接地。本实施例的电源模组为非隔离场合的小功率led驱动电源应用,适用于高压buck(5w~25w)。实施例三如图5所示,本实施例提供一种合封整流桥的封装结构,与实施例一及实施例二的不同之处在于,所述整流桥的设置方式不同,且还包括瞬态二极管dtvs。如图5所示,在本实施例中,所述瞬态二极管dtvs与所述高压续流二极管df叠置于所述高压供电基岛13上。具体地,所述高压续流二极管df采用p型二极管,所述瞬态二极管dtvs采用n型二极管。所述高压续流二极管df的正极通过导电胶或锡膏粘接于所述漏极基岛15上,负极朝上。所述瞬态二极管dtvs的负极通过导电胶或锡膏粘接于所述高压续流二极管df的负极上,正极(朝上)通过金属引线连接所述高压供电管脚hv。需要说明的是,在实际使用中,所述高压续流二极管df及所述瞬态二极管dtvs可采用不同类型的二极管根据需要设置在同一基岛。外部采用绝缘朔料封装而成,大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热性能。
所述第二插片为两个。推荐的,所述线圈架上设有供所述第二插接片插入的插接槽;通过设置插接槽便于对第二插片进行安装,第二插片插入到插接槽当中,插接槽的内壁对第二插片进行限位。推荐的,所述第二插片侧壁上设有电连凸部,所述整流桥堆一侧设有与所述电连凸部相连的凸出部。推荐的,所述整流桥堆另一侧设有与所述一插片相连的凸部。推荐的,所述线圈架上设有凹陷部,所述一插片设于所述凹陷部内;通过设置凹陷部可便于在安装一插片的时候,一插片直接嵌入到凹陷部当中,其安装速度快,装配稳定。推荐的,所述线圈架上部设有一限位凸部,下部设有第二限位凸部;所述一插片和第二插片均设于所述一限位凸部上;通过设置一限位凸部和第二限位凸部,其可便于绕设线圈。推荐的,所述一限位凸部上设有凹槽部,所述整流桥堆设于所述凹槽部内;通过设置凹槽部可便于对整流桥堆准确的进行安装,其具有定位效果。推荐的,所述电连凸部与所述凸出部焊锡或电阻焊连接;通过将电连凸部和凸出部之间进行电连,其两者连接牢固,电能传输稳定。综上所述,本实用新型的优点在于将整流桥堆内嵌到电磁阀中,实现了电磁阀自身的全波整流功能,从而降低了制造成本。整流桥一般带有足够大的电感性负载,因此整流桥不出现电流断续。内蒙古优势整流桥模块商家
整流桥由控制器的控制角控制,当控制角为0°~90°时,整流桥处于整流状态,输出电压的平均值为正。内蒙古优势整流桥模块商家
本实用新型涉及半导体器件领域,特别是涉及一种合封整流桥的封装结构及电源模组。背景技术:目前照明领域led驱动照明正在大规模代替节能灯的应用,由于用量十分巨大,对于成本的要求比较高。随着系统成本的一再降低,主流的拓扑架构基本已经定型,很难再从外圈节省某个元器件,同时芯片工艺的提升对于高压模拟电路来说成本节省有限,基本也压缩到了。目前的主流的小功率交流led驱动电源方案一般由整流桥、芯片(含功率mos器件)、高压续流二极管、电感、输入输出电容等元件组成,系统中至少有三个不同封装的芯片,导致芯片的封装成本高,基本上占到了芯片成本的一半左右,因此,如何节省封装成本,已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。技术实现要素:鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种合封整流桥的封装结构及电源模组,用于解决现有技术中芯片封装成本高的问题。为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种合封整流桥的封装结构,所述合封整流桥的封装结构至少包括:塑封体,设置于所述塑封体边缘的火线管脚、零线管脚、高压供电管脚、信号地管脚、漏极管脚、采样管脚。内蒙古优势整流桥模块商家
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