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    电压诊断出现较早且运用较广。电压测试的观测信息是被测电路的逻辑输出值。此方法通过对电路输入不同的测试向量得到对应电路的逻辑输出值，然后将采集的电路逻辑输出值与该输入向量对应的电路预期逻辑输出值进行对比，来达到检测电路在实际运行环境中能否实现预期逻辑功能的目的。此方法简单却并不适用于冗余较多的大规模的集成电路。若缺陷出现在冗余部分就无法被检测出来。而且当电路规模较大时，测试向量集也会成倍增长，这会直接导致测试向量的生成难且诊断效率低下等问题。此外，如果故障只影响电路性能而非电路逻辑功能时，电压诊断也无法检测出来。由于集成电路输出的电压逻辑值并不一定与电路中的所有节点相关，电压测试并不能检测出集成电路的非功能失效故障。于是，在80年代早期，基于集成电路电源电流的诊断技术便被提出。电源电流通常与电路中所有的节点都是直接或间接相关的，因此基于电流的诊断方法能覆盖更多的电路故障。然而电流诊断技术的提出并非是为了取代电压测试，而是对其进行补充，以提高故障诊断的检测率和覆盖率。电流诊断技术又分为静态电流诊断和动态电流诊断。IC：中文名称就是IC芯片。就是半导体元件产品的统称。包括：IC芯片板；二、三极管；特殊电子元件。CY7C68300C-56LFXC

    dimm)的集成电路产生大量的热量，特别是在高密度配置中。现有许多技术对集成电路进行冷却，但是存在许多与这些现有技术相关的缺点。空气冷却是嘈杂的，并且因此当靠近办公室人员/在工作环境中布置时是不期望的。当需要维护双列直插式存储模块时，液体浸入式冷却是杂乱的。另一种方法使用将双列直插式存储模块封装在散热器中的双列直插式存储模块组件，所述散热器热耦联至循环制冷液体的冷却管。所公开的实施例以两个系统板为一对。深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商（只做原装），其中有8位单片机、32位单片机；在该领域已经营多年，资源丰富，目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。每个系统板具有在双列直插式存储模块之间交错的冷却管。当这些系统板相对地放置在一起时，每个系统板上的双列直插式存储模块由在另一个系统板上的冷却管冷却。相比于之前的方法，这种方法允许更高密度的双列直插式存储模块，同时仍然提供必要的冷却。IRF830PBFIC芯片要保证焊接质量，焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。

    本公开一般地涉及液体冷却的集成电路系统、用于冷却集成电路的装置以及用于冷却集成电路的方法。背景技术：现代计算机系统产生大量的热量。尽管所述热量中的一部分热量是由电源及类似物产生，所述热量中的大部分热量是由诸如处理器和存储芯片的集成电路产生的。为了合适地运行，这些计算机系统必须被保持在一定温度范围之内。因此，必须消散或以其他方式移除由这些处理器和存储芯片产生的热量。技术实现要素：在一个方面中，本公开的实施方式提供一种液体冷却的集成电路系统，所述液体冷却的集成电路系统包括：两个印刷电路装配件，每个所述印刷电路装配件包括：系统板，平行地安装在所述系统板上的多个印刷电路板插座，和多个冷却管，每个所述冷却管平行且邻接于所述印刷电路板插座中的对应的一个印刷电路板插座地安装在所述系统板上，所述冷却管中的每个冷却管具有在该冷却管的与所述系统板相对的一侧上粘附至所述冷却管的热接口材料层；以及多个集成电路模块，每个所述集成电路模块包括：印刷电路板，所述印刷电路板具有布置在所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座中的连接侧；安装在所述印刷电路板上的一个或多个集成电路，第二热接口材料层。

    所述冷却管中的每个冷却管具有在冷却管与系统板相对的一侧上粘附至冷却管的热接口材料层。在处，流程包括提供多个集成电路模块。例如，集成电路模块可以包括一个或多个双列直插式存储模块组件。每个集成电路模块包括：印刷电路板，所述印刷电路板具有布置在印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座中的连接侧；安装在印刷电路板上的一个或多个集成电路。与集成电路热耦联的第二热接口材料层；以及与第二热接口材料层热耦联的能够移除的散热器，所述散热器具有越过印刷电路板的与连接侧相对的侧延伸的顶表面。在处，将两个印刷电路装配件相对地放置在一起，使得所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件上的热接口材料层接触，并且与该热接口材料层热耦联。在处，流程包括将每个冷却管的端部耦联至分流管a，以及将每个冷却管的第二端部耦联至第二分流管b。在处，流程包括将泵、热交换器和储液器与分流管a和第二分流管b流体流通地耦联。流程包括操作泵以将液体传送通过各冷却管。制作工艺：IC芯片按制作工艺可分为半导体IC芯片和膜IC芯片。

    深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商（只做原装），其中有8位单片机、32位单片机；在该领域已经营多年，资源丰富，目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。芯片(4张)电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（WernerJacobi）、杰弗里·杜默（JeffreyDummer）、西德尼·达林顿（SidneyDarlington）、樽井康夫（YasuoTarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。多年的发展和创新，硅宇电子已形成了完整的IC芯片产业链，提供一站式服务。SSD2828QN4

ic芯片整合电路设计？CY7C68300C-56LFXC

    尽管元素周期表的一些III-V价化合物如砷化镓应用于特殊用途如：发光二极管、激光、太阳能电池和高速集成电路，单晶硅成为集成电路主流的基层。创造无缺陷晶体的方法用去了数十年的时间。半导体集成电路工艺，包括以下步骤，并重复使用：光刻刻蚀薄膜（化学气相沉积或物相沉积）掺杂（热扩散或离子注入）化学机械平坦化CMP使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商（只做原装），其中有8位单片机、32位单片机；在该领域已经营多年，资源丰富，目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。CY7C68300C-56LFXC