锡膏基本参数
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锡膏企业商机

800系列(RF800T) 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。

特性及优势:

┉高活性,***的焊接能力,低缺点率

┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰

┉免清洗减少生产成本

┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生

┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 即使在长达1 小时的停机后,仍能保持稳定印刷 。原装Alpha-Fry锡膏厂商

原装Alpha-Fry锡膏厂商,锡膏

ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊

免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明






 

 LPHA焊锡丝

 

 

 

 



 

 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。专门用于手工焊接,元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地,以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。

 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。


 ●高焊接能力,助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。


 ●助焊剂芯分布均匀。


 ●可焊性能好,焊点强度高。


 ●有松香/树脂和无铅选择。

 

 

 

 



内蒙古EGP-130 SAC305锡膏经销商 精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。

原装Alpha-Fry锡膏厂商,锡膏

Alpha锡膏的回流是温度与时间的函数,如果未到达足够的温度或时间,锡膏就不会回流。预热区温度上升速度过快,达到持平温度的时间过短,使锡膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来,到达回流焊温区时,引起水分、溶剂沸腾,溅出焊锡粒。实践证明,将预热区温度的上升速度控制在1~3°C/s是较理想的。

如果回流焊预热的时间过长,或从贴装到回流的时间过长,则因锡膏中焊料粒子的氧化,焊剂变质、活行降低,会导致焊膏不回流,锡粒则会增多。(选用工作寿命长一些的焊膏(至少4小时),则会减轻这种影响。

2、在预热阶段,伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程,Alpha锡膏内部会发生气化现象,有的被挤到Chip元件下面,回流时这部分无铅锡膏也会熔化,而后从片状阻容元件下挤出,形成锡珠。由其形成过程可见,预热温度越高,预热速度越快,就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能,就越易形成锡珠。同时温度越高,焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体,会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。少量非粘性残留物,减少对针测的干扰。

原装Alpha-Fry锡膏厂商,锡膏

而作为目前主要的焊接材料,它主要的产品包括了焊锡丝和焊锡条,而这两种产品主要使用到维修方面,比如电路面板的维修以及各类电子产品的焊接上。这些都是目前这种阿尔法焊锡的主要利用,而作为主要的焊接类型,由于焊锡材料本身的熔点比较低使得这种材料被用于制作电子方面或者是维修方面的模具也挺多的,尤其是一些维修中,需要特点造型的材料,使用这种焊锡进行焊接维护还是非常有效的。目前来说,我们都知道其实尤其是电路中使用到焊锡还是比较多的,尤其是一些敏感电阻或者感应器等都会使用焊锡或者是类型的材料,因为它们的熔点比较低,所以在电路中如果遇到电路电流超载产生过热的现象,这种熔点比较低的材料就会出现“异常”。减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生。内蒙古EGP-130 SAC305锡膏经销商

免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明。原装Alpha-Fry锡膏厂商

越来越多的厂家都在使用阿尔法锡膏,怎样才能较好地估算出锡膏的用量是每个使用者都需要考虑的问题,***阿尔法代理商上海聚统教您如何正确使用阿尔法锡膏。

  首先我们要弄清楚,这个锡膏的量是用来做什么统计的,如果是用来估算某种类型的PCB板用量,那么我们一般采用以下方法:

    一、先称量10片光板的重量,印刷后再称10片重量,计算出每片板子的重量;

  二、请钢板厂商提供每块钢板的开孔面积;

  三、由开孔面积*钢板厚度,得知体积;

  四、由重量/体积得到密度;

  五、后续只要使用到这种类型的锡膏就可以统计出每块板子锡膏的用量= 开孔面积*钢板厚度* 原装Alpha-Fry锡膏厂商

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