漏极场效应管行价

漏极电流iD沿沟道产生的电压降使沟道内各点与栅极间的电压不再相等，靠近源极一端的电压较大，这里沟道较厚，而漏极一端电压较小，其值为VGD=vGS－vDS，因而这里沟道较薄。但当vDS较小（vDS 随着vDS的增大，靠近漏极的沟道越来越薄，当vDS增加到使VGD=vGS－vDS=VT(或vDS=vGS－VT)时，沟道在漏极一端出现预夹断，如图2(b)所示。再继续增大vDS，夹断点将向源极方向移动，如图2(c)所示。由于vDS的增加部分几乎全部降落在夹断区，故iD几乎不随vDS增大而增加，管子进入饱和区，iD几乎只由vGS决定。场效应管的使用寿命与工作温度、电压应力等因素有关。漏极场效应管行价

以N沟道为例，它是在P型硅衬底上制成两个高掺杂浓度的源扩散区N+和漏扩散区N+，再分别引出源极S和漏极D。源极与衬底在内部连通，二者总保持等电位。当漏接电源正极，源极接电源负极并使VGS=0时，沟道电流（即漏极电流）ID=0。随着VGS逐渐升高，受栅极正电压的吸引，在两个扩散区之间就感应出带负电的少数载流子，形成从漏极到源极的N型沟道，当VGS大于管子的开启电压VTN（一般约为+2V）时，N沟道管开始导通，形成漏极电流ID。场效应晶体管于1925年由Julius Edgar Lilienfeld和于1934年由Oskar Heil分别发明，但是实用的器件一直到1952年才被制造出来（结型场效应管，Junction-FET，JFET）。1960年Dawan Kahng发明了金属氧化物半导体场效应晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-effect transistor, MOSFET），从而大部分代替了JFET，对电子行业的发展有着深远的意义。漏极场效应管批发价格场效应管在高频电路中表现出色，能够保持较低的失真和较高的效率。

测试步骤：MOS管的检测主要是判断MOS管漏电、短路、断路、放大。其步骤如下：假如有阻值没被测MOS管有漏电现象。1、把连接栅极和源极的电阻移开，万用表红黑笔不变，假如移开电阻后表针慢慢逐步退回到高阻或无限大，则MOS管漏电，不变则完好。2、然后一根导线把MOS管的栅极和源极连接起来，假如指针立刻返回无限大，则MOS完好。3、把红笔接到MOS的源极S上，黑笔接到MOS管的漏极上，好的表针指示应该是无限大。4、用一只100KΩ－200KΩ的电阻连在栅极和漏极上，然后把红笔接到MOS的源极S上，黑笔接到MOS管的漏极上，这时表针指示的值一般是0，这时是下电荷通过这个电阻对MOS管的栅极充电，产生栅极电场，因为电场产生导致导电沟道致使漏极和源极导通，故万用表指针偏转，偏转的角度大，放电性越好。

场效应管主要参数：一、饱和漏源电流。饱和漏源电流IDSS：是指结型或耗尽型绝缘栅场效应管中，栅极电压UGS＝0时的漏源电流。二、夹断电压，夹断电压Up是指结型或耗尽型绝缘栅场效应管中，使漏源间刚截止时的栅极电压。三、开启电压。开启电压UT是指加强型绝缘栅场效应管中，使漏源间刚导通时的栅极电压。四、跨导。跨导gm是表示栅源电压UGS对漏极电流ID的控制才能，即漏极电流ID变化量与栅源电压UGS变化量的比值。gm是权衡场效应管放大才能的重要参数。避免将场效应管的栅极与其它电极短路，以免损坏器件。同时，注意防止静电对场效应管造成损害。

雪崩失效分析（电压失效），底什么是雪崩失效呢，简单来说MOSFET在电源板上由于母线电压、变压器反射电压、漏感尖峰电压等等系统电压叠加在MOSFET漏源之间，导致的一种失效模式。简而言之就是由于就是MOSFET漏源极的电压超过其规定电压值并达到一定的能量限度而导致的一种常见的失效模式。下面的图片为雪崩测试的等效原理图，做为电源工程师可以简单了解下。可能我们经常要求器件生产厂家对我们电源板上的MOSFET进行失效分析，大多数厂家都光给一个EAS.EOS之类的结论，那么到底我们怎么区分是否是雪崩失效呢，下面是一张经过雪崩测试失效的器件图，我们可以进行对比从而确定是否是雪崩失效。场效应管具有高频响应特性，适用于高频、高速电路，如雷达、卫星通信等。漏极场效应管行价

场效应管可以用作放大器，可以放大输入信号的幅度。漏极场效应管行价

场效应管主要参数：1、漏源击穿电压。漏源击穿电压BUDS是指栅源电压UGS一定时，场效应管正常工作所能接受的较大漏源电压。这是一项极限参数，加在场效应管上的工作电压必须小于BUDS。2、较大耗散功率。较大耗散功率PDSM也是—项极限参数，是指场效应管性能不变坏时所允许的较大漏源耗散功率。运用时场效应管实践功耗应小于PDSM并留有—定余量。3、较大漏源电流。较大漏源电流IDSM是另一项极限参数，是指场效应管正常工作时，漏源间所允许经过的较大电流。场效应管的工作电流不应超越IDSM。漏极场效应管行价