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这些电极的名称和它们的功能有关。栅极可以被认为是控制一个物理栅的开关。这个栅极可以通过制造或者消除源极和漏极之间的沟道，从而允许或者阻碍电子流过。如果受一个加上的电压影响，电子流将从源极流向漏极。体很简单的就是指栅、漏、源极所在的半导体的块体。通常体端和一个电路中较高或较低的电压相连，根据类型不同而不同。体端和源极有时连在一起，因为有时源也连在电路中较高或较低的电压上。当然有时一些电路中FET并没有这样的结构，比如级联传输电路和串叠式电路。场效应管的工作原理是利用电荷的寄主控制电流流动，具有与电阻不同的工作方式。广州功耗低场效应管价位

马达控制应用马达控制应用是功率MOSFET大有用武之地的另一个应用领域。典型的半桥式控制电路采用2个MOSFET (全桥式则采用4个)，但这两个MOSFET的关断时间(死区时间)相等。对于这类应用，反向恢复时间(trr) 非常重要。在控制电感式负载(比如马达绕组)时，控制电路把桥式电路中的MOSFET切换到关断状态，此时桥式电路中的另一个开关经过MOSFET中的体二极管临时反向传导电流。于是，电流重新循环，继续为马达供电。当头一个MOSFET再次导通时，另一个MOSFET二极管中存储的电荷必须被移除，通过头一个MOSFET放电，而这是一种能量的损耗，故trr 越短，这种损耗越小。广州功耗低场效应管价位使用场效应管时，应注意其温度特性，避免在高温或低温环境下使用影响其性能。

在二极管加上正向电压（P端接正极，N端接负极）时，二极管导通，其PN结有电流通过。这是因为在P型半导体端为正电压时，N型半导体内的负电子被吸引而涌向加有正电压的P型半导体端，而P型半导体端内的正电子则朝N型半导体端运动，从而形成导通电流。同理，当二极管加上反向电压（P端接负极，N端接正极）时，这时在P型半导体端为负电压，正电子被聚集在P型半导体端，负电子则聚集在N型半导体端，电子不移动，其PN结没有电流通过，二极管截止。在栅极没有电压时，由前面分析可知，在源极与漏极之间不会有电流流过，此时场效应管处与截止状态（图7a）。当有一个正电压加在N沟道的MOS场效应管栅极上时，由于电场的作用，此时N型半导体的源极和漏极的负电子被吸引出来而涌向栅极，但由于氧化膜的阻挡，使得电子聚集在两个N沟道之间的P型半导体中，从而形成电流，使源极和漏极之间导通。可以想像为两个N型半导体之间为一条沟，栅极电压的建立相当于为它们之间搭了一座桥梁，该桥的大小由栅压的大小决定。

场效应管工作原理用一句话说，就是“漏极-源极间流经沟道的ID， 用栅极与沟道间的pn结形成的反偏的栅极电压进行控制”。更正确地说，ID流经通路的宽度，即沟道截面积，它是由pn结反偏的变化，产生耗尽层扩展变化控制的缘故。在VGS=0的非饱和区域，表示的过渡层的扩展因为不很大，根据漏极-源极间所加VDS的电场，源极区域的某些电子被漏极拉去，即从漏极向源极有电流ID流动。从门极向漏极扩展的过度层将沟道的一部分构成堵塞型，ID饱和。将这种状态称为夹断。这意味着过渡层将沟道的一部分阻挡，并不是电流被切断。IGBT结合了场效应管和双极晶体管的优点，适用于高电压和高频率的场合。

场效应管与双极型晶体管比，它的体积小，重量轻，寿命长等优点，而且输入回路的内阻特别高，噪声低、热稳定性好（因为几乎只利用多子导电）、防辐射能力强以及省电等优点，几乎场效应管占据的绝大部分市场。有利就有弊，而场效应管的放大倍数要小于双极型晶体管的放大倍数（原因后续详解）。根据制作主要工艺主要分为结型场效应管(Junction Field Effect Transistor，JFET)和绝缘栅型场效应管(MOS管)，下面来具体来看这两种管子。场效应管(FET)基础知识：名称，场效应晶体管（Field Effect Transistor 缩写(FET)），简称场效应管。结型场效应管（junction FET-JFET)，金属 - 氧化物半导体场效应管 （metal-oxide semiconductor FET，简称MOS-FET），由多数载流子参与导电，也称为单极型晶体管，属于电压控制型半导体器件。与之对应的是由两种载流子参与导电的双极型晶体管，三极管(BJT)，属于电流控制型半导体器件。场效应管的工作温度范围需要在规定的范围内，以确保正常工作。广州源极场效应管批发价格

场效应管在功率电子领域有普遍应用，如电机驱动、电源管理等。广州功耗低场效应管价位

以N沟道为例，它是在P型硅衬底上制成两个高掺杂浓度的源扩散区N+和漏扩散区N+，再分别引出源极S和漏极D。源极与衬底在内部连通，二者总保持等电位。当漏接电源正极，源极接电源负极并使VGS=0时，沟道电流（即漏极电流）ID=0。随着VGS逐渐升高，受栅极正电压的吸引，在两个扩散区之间就感应出带负电的少数载流子，形成从漏极到源极的N型沟道，当VGS大于管子的开启电压VTN（一般约为+2V）时，N沟道管开始导通，形成漏极电流ID。场效应晶体管于1925年由Julius Edgar Lilienfeld和于1934年由Oskar Heil分别发明，但是实用的器件一直到1952年才被制造出来（结型场效应管，Junction-FET，JFET）。1960年Dawan Kahng发明了金属氧化物半导体场效应晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-effect transistor, MOSFET），从而大部分代替了JFET，对电子行业的发展有着深远的意义。广州功耗低场效应管价位