MLCC（Multi-layersCeramicCapacitor），即多层陶瓷电容器，又称贴片电容器、多层电容器、叠层电容器等，是一种非常普遍应用的电容器。它具有体积小、电容量大、高频使用时损耗率低、适合批量生产、价格低廉、稳定性高等优点，非常适合满足信息功能产品轻、薄、短、小的要求，因此被大量使用。作为现代电子产品的重要组成部分，MLCC在各个领域都发挥着重要作用。MLCC的制造过程是将印有印刷电极（内电极）的陶瓷介质隔膜交错堆叠，经过高温烧结形成陶瓷块，然后在陶瓷块的两端密封金属层（外电极），形成完整的电容器结构。这种设计使得MLCC具有良好的电容性能和稳定性。我们的公司提供多种型号的MLCC，并且具有价格优势。无论您是个人用户还是企业客户，我们都能满足您的需求。如果您对MLCC有需求或者需要了解更多信息，请随时联系我们。我们将竭诚为您提供帮助。可以减少焊接过程中的热应力。0805B102K501NT贴片陶瓷电容
陶瓷贴片电容是一种常见的电子元件，用于电路中的电容器。它们通常具有不同的尺寸，以适应不同的应用需求。下面是一些识别陶瓷贴片电容大小的方法。1.封装代码：陶瓷贴片电容的尺寸通常由其封装代码表示。这些代码表示的是电容的尺寸，其中的数字表示封装的尺寸，例如0603表示尺寸为0.06英寸×0.03英寸。通过查看电容上的标记或封装代码，您可以确定其大小。2.尺寸测量：如果您无法找到封装代码或需要进一步确认电容的大小，您可以使用一个尺子或卡尺来测量电容的尺寸。陶瓷贴片电容通常是矩形形状，您可以测量其长度和宽度。然后，将这些尺寸转换为英寸或毫米，以确定电容的大小。3.视觉比较：如果您熟悉不同尺寸的陶瓷贴片电容，您可以通过视觉比较来识别其大小。将待识别的电容与已知尺寸的电容进行比较，观察它们之间的差异。这需要一些经验和训练，但随着时间的推移，您将能够准确地判断电容的大小。需要注意的是，识别陶瓷贴片电容的大小并不总是必要的，因为电容的尺寸通常与其容量无关。CC0603BRNPO9BNR68贴片陶瓷电容贴片陶瓷电容的电容值范围很广。
Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器，在-30℃到85℃范围内其容量变化可达 22%到-82%。 Y5V的高介电常数允许在较小的物理尺寸下制造出高达4.7μF电容器。 Y5V电容器的取值范围如下表所示 封 装 DC=25V DC=50V 0805 0.01μF---0.39μF 0.01μF---0.1μF 1206 0.01μF---1μF 0.01μF---0.33μF 1210 0.1μF---1.5μF 0.01μF---0.47μF 2225 0.68μF---2.2μF 0.68μF---1.5μF Y5V电容器的其他技术指标如下: 工作温度范围 -30℃ --- 85℃ 温度特性 22% ---- -82% 介质损耗 比较大 5% 贴片电容器命名方法可到AVX网站上找到。不同的公司命名方法可能略有不同。
陶瓷电容是一种常见的电子元件，广泛应用于电子设备中。然而，有时候我们可能会遇到陶瓷电容短路的问题，导致设备无法正常工作。陶瓷电容短路的原因：1.制造缺陷：陶瓷电容在制造过程中可能存在一些缺陷，如金属电极之间的短路、电介质层的破损等。这些制造缺陷可能导致电容器内部出现短路现象。2.过电压：当陶瓷电容器承受超过其额定电压的电压时，电容器内部的电介质可能会被击穿，导致短路。3.温度变化：陶瓷电容器在温度变化过程中，由于热胀冷缩的影响，可能导致电容器内部结构变形，进而引发短路。4.湿度：陶瓷电容器对湿度敏感，当湿度过高时，可能会导致电容器内部的电介质吸湿膨胀，从而引发短路。贴片陶瓷电容的引线焊接温度一般较低。
片式钽电容是电解电容的一种。普遍应用于各种电子产品，特别是一些组装密度高、内部空间小的产品，如手机、便携式打印机等。钽电容器以金属钽（Ta）作为阳极材料制成。根据阳极结构的不同，可分为箔式和钽烧结粉末结式。钽粉烧结钽电容器中，由于工作电解质不同，分为固体电解质钽电容器（SolidTantalum）和非固体电解质钽电容器。其中，应用**多的是固体钽电解电容器。由于钽电容器采用金属钽作为介质，因此不需要像普通电解电容器那样使用电解液。另外，钽电容不需要像普通电解电容那样用铝包电容纸烧制，因此几乎没有电感，但同时限制了其容量。TAJ系列片式钽电容是AVX公司生产的片式封装钽电解电容，是电子市场上较为常见的类型。我司备货型号全，价格优势。适合大规模生产和应用。CC0603BRNPO9BNR68贴片陶瓷电容
贴片电容的引线长度一般较短。0805B102K501NT贴片陶瓷电容
Ⅰ类陶瓷电容器是一种用于高稳定性和低损耗应用的电子元件。它们具有非常高的准确性，并且在施加的电压、温度和频率变化时，电容值保持相对稳定。其中，NP0系列电容器在温度范围为-55至125°C时，具有±0.5%的电容热稳定性。此外，标称电容值的公差可以降低至1%。Ⅱ类陶瓷电容器则适用于不太敏感的应用，其单位容量电容较高。在工作温度范围内，它们的热稳定性一般为±15%，而标称值的公差约为20%左右。与其他类型的电容器相比，多层陶瓷电容器（MLCC）在需要高元件封装密度的情况下具有巨大的优势，尤其是在现代印刷电路板（PCB）中的应用。举例来说，"0402"封装的MLCC器件尺寸为0.4mmx0.2mm。在这样的封装中，通常含有500层或更多的陶瓷和金属层。迄今为止，陶瓷层的超薄厚度约为0.3微米。总结而言，Ⅰ类陶瓷电容器具有高稳定性和低损耗的特点，适用于对电容值要求较高的应用；而Ⅱ类陶瓷电容器具有较高的单位容量电容，适用于不太敏感的应用。多层陶瓷电容器则在需要高元件封装密度时具有优势，可在较小的尺寸中提供更多的陶瓷和金属层。0805B102K501NT贴片陶瓷电容
