可控硅模块的操控端口与操控线
可控硅模块操控端接口有5脚、9脚和15脚三种办法，别离对应于5芯、9芯、15芯的操控线。选用电压信号的商品只用**脚端口，其他为空脚，选用电流信号的9脚为信号输入，操控线的屏蔽层铜线应焊接到直流电源地线上,联接时注意不要同其它的端子短路,避免不能正常作业或能够烧坏模块。
可控硅模块操控端口插座和操控线插座上都有编号，请一一对应，不要接反。以上六个端口为模块根柢端口，其它端口为分外端口，只在具有多功用商品中运用，一般调压商品其他脚为空脚。 淄博正高电气有限公司周边生态环境状况好。青海小功率可控硅模块组件
可控硅模块主要优点如下：
（1）采用进口方形可控硅支撑板，降低了可控硅模块的电压，功耗低，效率高，节能效果好。
（2）采用进口插入元件，保证晶闸管模块触发控制电路的可靠性。
（3）（DCB）陶瓷铜板采用独特的处理和特殊的焊接工艺，保证了晶闸管组件的焊接层无空腔，导热性好。
（4）导热绝缘包装材料具有优异的隔热防潮性能。
（5）触发控制电路、主电路和导热基板相互隔离，导热基板不带电，介电强度≥2500V，保证安全。
（6）通过输入0-10V直流控制信号，可以平滑地调节主电路的输出电压。
（7）可采用手动控制、仪表控制或微机控制。
（8）适用于电阻和电感负载。 内蒙古双向可控硅模块厂家淄博正高电气有限公司以***，高质量的产品，满足广大新老用户的需求。
可控硅模块的设备与维护
（1）在模块导热底板表面与散热器外表各均匀涂覆一层导热硅脂，然后用四个螺钉把模块固定于散热器上，固定螺钉不要一次拧紧，几个螺钉要顺次固定，用力要均匀，重复几回，直至强健，使模块底板与散热器外表严密触摸。
（2）把散热器和风机按需求安装好后，笔直固定于机箱合适方位。
（3）用接线端头环带将铜线扎紧，浸锡，然后套上绝缘热缩管，用热风加热缩短。将接线端头固定于模块电极上，并坚持超卓的平面压力触摸，阻止将电缆铜线直接压接在模块电极上。
（4）为延伸商品运用寿数，主张每隔3-4个月维护一次，替换一次导热硅脂，铲除外表尘土，紧固各压线螺钉。
可控硅模块采用陶瓷覆铜工艺，电流承载能力大，热循环负载次数是国标的进10倍，焊接工艺独特，绝缘强度高，导热性能好。可控硅模块的工作场所应干燥、无腐蚀性气体、通风、无尘，环境温度范围-25℃--45℃，下面为大家介绍可控硅模块的安装步骤： 1、散热器和风机按通风要求装配于机箱合适位置。散热器表面必须平整光洁。在模块导热底板与散热器表面均匀涂覆一层导热硅脂，然后用螺钉把模块固定于散热器上，四个螺钉用力要均等。
2、用接线端头环带将铜线扎紧，浸锡，套上绝缘热缩管，用热风或热水加热收缩，导线截面积按电流密度<4A/mm2选取，禁止将铜线直接压接在可控硅模块电极上。
3、 将接线端头平放于可控硅模块电极上用螺钉紧固，保持良好的平面压力接触。
4、可控硅模块的电极易掀起折断，接线时应防止重力将电极拉起折断。 淄博正高电气有限公司得到市场的一致认可。
正高可控硅拥有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，受到了众多客户的喜爱和欢迎。目前，正高可控硅以其稳定的性能等特点，应用于各行业，**省内外地区。
可控硅模块的分类
可控硅模板从X芯片上看，可以分为可控模块和整流模块两大类，从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机**模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。 淄博正高电气有限公司通过专业的知识和可靠技术为客户提供服务。内蒙古双向可控硅模块厂家
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实际上，可控硅模块元件的结温不容易直接测量，因此不能用它作为是否超温的判据。通过控制模块底板的温度（即壳温Tc）来控制结温是一种有效的方法。由于PN结的结温Tj和壳温Tc存在着一定的温度梯度，知道了壳温也就知道了结温，而相当高壳温Tc是限定的，由产品数据表给出。借助温控开关可以很容易地测量到与散热器接触处的模块底板温度（温度传感元件应置于模块底板温度相当高的位置）。从温控天关测量到的壳温可以判断模块的工作是否正常。若在线路中增加一个或两个温度控制电路，分别控制风机的开启或主回路的通断（停机），就可以有效地保证晶闸管模块在额定结温下正常工作。
需要指出的是，温控开关测量到的温度是模块底板表面的温度，易受环境、空气对流的影响，与模块和散热器的接触面上的温度Tc，还有一定的差别（大约低几度到十几度），因此其实际控制温度应低于规定的Tc值。用户可以根据实际情况和经验决定控制的温度。 青海小功率可控硅模块组件
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