Alpha锡膏*OM338PTSAC305在线测试上实现了业界锡膏中比较好异的防头枕缺点性能和***合格良率。Alpha锡膏*OM338PTSAC305展现出优越的印刷性能,特别适合在超细间距可重复(11mil)和快速印刷。Alpha锡膏*OM338PTSAC305***的回流工艺窗口保证了...
ALPHA®CVP-390ALPHACVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏,专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力,可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外,ALPHACVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。。。ALPHA®OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏,适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力,尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计,而此改变并不影响电可靠性。使用过的助焊剂是可以放到回收机里回收利用的。特点OM338PT锡膏节能标准
激光焊锡和传统焊锡相比主要存在以下几点差异:1.对工件表面的适应差异,在激光焊锡机应用中发现,当焊接一些表面比较复杂的工件时,传统的的焊锡机由于烙铁头和送丝装置占用空间比较大,很容易和工件表面的元器件发生干涉。而激光焊锡送死装置搭配激光加热的特性占用空间较小,相较于传统焊锡机比较不易长生干涉,即激光焊锡机对于工件的适应性更强。2.对焊接元器件性质影响差异,传统焊锡机对焊点焊接时是整板加热,即焊接时要想使焊接位置达到焊接需要的温度,就要对焊点持续加热,这样做不仅时间长,而且会造成整块板子一起升温,然而有些工件上会存在一些热敏元件,当工件温度达到一定高度时会对这类原件的性质产生影响,这无疑时大家不愿看到的。特点OM338PT锡膏节能标准美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊锡条等几种。
2、在预热阶段,伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程,Alpha锡膏内部会发生气化现象,有的被挤到Chip元件下面,回流时这部分无铅锡膏也会熔化,而后从片状阻容元件下挤出,形成锡珠。由其形成过程可见,预热温度越高,预热速度越快,就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能,就越易形成锡珠。同时温度越高,焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体,会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。
ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏,适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率,并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性,能够很好地熔合多种沉积尺寸,具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观,以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。。。 ALPHA® CVP-390焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数,通常在0.12mm-20mm之间。
助焊剂800系列(RF800T) 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势: ┉高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数Alpha锡膏*OM338PT广阔的回流曲线窗口保证了不同板卡/部件表面处理上具有良好的可焊性。特点OM338PT锡膏节能标准
Alpha锡膏*OM338PT 完全不含卤素。卤素测试检测不到卤素。特点OM338PT锡膏节能标准
特点及优势
• 较好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
• 较好的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
• 印刷速度高可达150mm/sec (6inch /sec),印刷周期短,产量高。
• 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
• 回流焊接后极好的焊点和残留物外观。
• 减少不规则锡珠数量, 减少返工和提高直通率。
• 对单次、双次回流均有***的针测良率。
• 符合IPC7095空洞性能分级CLASS III的标准
• ***的可靠性, 不含卤素。
• 兼容氮气或空气回流
物理特性
合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)
其它合金,请与各本地确信电子销售部联络
特点OM338PT锡膏节能标准
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