如何抑制“啸叫”现象：1.降压电源通常有PWM和PFM工作模式。PWM模式下纹波小，在高负载功耗条件下使用。为了避免BUCK在PWM模式下充电电容的开关频率引起的啸叫，有些电源的开关频率会刻意避开20hz~20Khz的开关频率。2.当电源处于轻载模式时，会间歇工作，间歇输出几个脉冲。这种间歇脉冲的频率也可以被人耳听到。因此，从电源或负载的角度来看，PFM工作时间歇脉冲的工作频率应进行优化，以避免啸叫。3.另一种是隐藏状态。在项目初期，系统往往不稳定，负载在正常和低功耗模式之间反复切换，电源也很容易在PWM和PFM模式之间切换。这种切换的时隙也可能引起啸叫，需要软件优化系统的稳定性，避免负载工作模式的异常切换，避免啸叫。想使电容容量大，有三种方法： ①使用介电常数高的介质 ②增大极板间的面积 ③减小极板间的距离。常州片式陶瓷电容
当负载频率上升到额定电流值时，即使电容器上的交流电压没有达到额定电压，负载的交流电流也必须保持不高于额定电流值。如果电容器损耗因数引起的发热开始发挥更明显的作用，则负载电流必须降低，如图右侧曲线部分所示，其中电流随着频率的增加而降低。由于第二类介质陶瓷电容器的电容远大于1类介质电容器的电容，所以滤波用的F陶瓷电容器的交流电压通常在1V以下，无法加载到额定交流电压。所以第二类介质电容主要讨论允许加载的纹波电流。连云港多层陶瓷电容器品牌钽电容在电源滤波、交流旁路等用途上少有竞争对手。
根据经验，在电路的总电源原理图中，设计原理图时把这些电容画在一起，因为是同一个网络，而在设计实际PCB时，这些电容分别放在各自的ic上。电容越大，信号频率越高，电容的交流阻抗越小。电源(或信号)或多或少会叠加一些交流高频和低频信号，对系统不利。IC电源的引脚与地之间并联放置电容，一般是为了滤除对系统不利的交流信号。10uf和0.1uf的电容配合使用，使电源(或信号)对地的交流阻抗在很宽的频率范围内很小，这样可以更干净地滤除交流分量。
MLCC电容1.成分：陶瓷粉、粘合剂、溶剂等。按一定比例球磨一定时间，形成陶瓷浆料。2.流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，涂在旁通的PET膜上，使浆料形成均匀的薄层，然后通过热风区(挥发掉浆料中的大部分溶剂)，干燥后即可得到陶瓷膜。通常，膜的厚度在10um和30um之间。3.印刷:根据工艺要求，将内电极糊印刷通过丝网印刷板涂在陶瓷隔膜上。4.层压：根据设计位错要求将具有内部电极的印刷陶瓷隔膜层压在一起以形成MLCC棒。5.制作盖子：制作电容器的上下保护片。层压时，在底部和顶部表面添加陶瓷保护片，以增加机械强度并提高绝缘性能。电容的基本单位是：F（法），此外还有μF（微法）、nF、pF（皮法）。
铝电解电容器是一种非常常见的电容器。铝电解电容器应用普遍：滤波；旁路功能；耦合效应；冲击波吸收；消除噪音；相移；下台，以此类推。对于铝电解电容器，常见的电性能测试有电容、损耗角正切、漏电流、额定工作电压、阻抗等。失效分析案例中，有很多是关于铝电解电容器失效的案例。铝电解电容器常见的失效机理有哪些？1.泄漏在正常使用环境下，经过一段时间的密封，可能会发生泄漏。一般来说，温度升高、振动或密封缺陷都可能加速密封性能的恶化。漏电导致电容减小，等效串联电阻增大，功耗相应增大。泄漏使工作电解液减少，失去修复阳极氧化膜介质的能力，从而失去自愈功能。此外，由于电解液呈酸性，泄漏的电解液会污染和腐蚀电容器和印刷电路板周围的其他元件。片式铝电解电容是没有套管的，所以在铝壳的底部印有容量、电压、正负极等相关信息。泰州电感品牌
陶瓷介质电容器的绝缘体材料主要使用陶瓷。常州片式陶瓷电容
MLCC特征:MLCC具有体积小、电容大、高频使用时损失率低、易于芯片化、适合大批量生产、价格低、稳定性高等特点。在信息产品轻薄短小，表面贴装技术(SMT)应用日益普及的市场环境下，其使用量极其巨大。MLCC工艺流程:MLCC制造工艺：以电子陶瓷材料为介质，将预制好的陶瓷浆料流延制成所需厚度的陶瓷介质膜，然后在介质膜上放置印刷内电极，将印刷有内电极的陶瓷介质膜交替堆叠并热压成多个并联的电容器，然后在高温下一次烧结成不可分割的整体芯片，然后在芯片的端部涂上外部电极浆料，使其与内部电极电连接，形成MLCC的两极。常州片式陶瓷电容
