广东正规alpha锡膏

ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中显现出出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很好地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。焊膏中金属粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大。广东正规alpha锡膏

锡膏密度*(1+0.2);其中0.2为损耗的。按这种方式，将锡膏的用量加入到BOM中，物控按照业务订单需求计算锡膏用量。   如果想要用来当所有产品的锡膏用量，就有点太精确了，不能当共性。我们也有进行统计，是按如下方法：统计了半年的点数，锡膏工艺的点数，再将半年锡膏用量统计，直接相除。   优点：将过程损耗锡膏量也纳入了单点锡膏的范围，算成本较合理。(过程清洗、报废会损耗较多锡膏)   缺点：针对一些较真的客户不好讲，因为相对不同类型的产品，有的吃亏有的占便宜。广东正规alpha锡膏完全不含卤素、低空洞、精密特性、优异在线测试性能的免清洗无铅焊膏 兼容 SAC305、SAC405 和低银合金。

    供应无铅锡线，锡条SACX0307:()锡银铜合金。ALPHASACX0307，无铅波峰焊接合金适用于代替波峰焊接工艺中的Sn63/Pb37合金，特点包括生产良率高；浸润速度快；可焊性较好；而且锡渣产生量在同级中**低，这些都有助降低总体使用成本。此外，Vaculoy技术能有效去除焊料中包含的氧化物，以避免产生锡渣而导致焊接缺点。特性：1）良率与SAC305相当，抗桥连性优于；2）浸润速度：典型的浸润速度为，远优于；3）锡渣产生**在同级中为**低；优点：1）降低总体使用成本，更低的材料成本，更高的良率和更少锡渣的产生；2）良好的可焊性；极快的浸润速度；3）非常好的流动性降低了桥连水平；4）对各种均表现出出色的性能；ALPHA电子的高质量ALPHA焊锡丝产品专门用于手工焊接，元器件安装和表面组装技术返修焊接。适用于所有手工和机器自动焊接，元器件安装和返修高焊接能力助焊剂残留腐蚀性极低甚至没有腐蚀性助焊剂芯分布均匀可焊性好，焊点强度高,有松香/树脂和无铅选择,满足主要的标准;ALPHA焊锡丝提供不同的高纯度合金，直径和助焊剂含量，有免清洗，无松香/树脂和无铅合金可供选择。所有合金均符合J―STD-006A标准。ALPHA丰富的焊锡丝品种旨在提供***的浸润性。

4.耗材方面的不同,传统焊锡工艺使用烙铁头提供所需要热量，随着焊接的进行，烙铁头老化焊锡温度达不到焊接要求，就必须要更换烙铁头，会增加焊接成本，而机激光焊接不使用烙铁头焊接则不会产生烙铁头损伤，减少生产成本。而且激光焊接时焊接温度稳定，焊接质量稳定。 5.加工精度的差异,传统焊接由于焊接工艺本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可达微米级别，焊接精度远远高于传统焊锡机的焊接精度。 6.耗能方面,传统焊锡工艺由于加热方式是整板加热造成很多热量无意义损耗，加大电能的损耗，而激光焊接局部加热长生热量消耗较小，而且不焊接时不会有热量产生节省电能减少成本。当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。

ALPHA® CVP-390 ALPHA CVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHA CVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。 该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接一般而言，焊料是否能够与基板材料完成很好的浸润是保证焊接质量的重要因素。广东正规alpha锡膏

充分的重视到对于剪应力的分析和粘贴方式的分析研究，保证所选择的贴片胶可以满足SMT焊接粘贴过程的需要。广东正规alpha锡膏

适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。 符合IPC空洞性能分级（CLASS III） ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。广东正规alpha锡膏

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