企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

我们对于塞孔深度提出了详细的要求,这不仅是为了确保高质量的塞孔,还能明显降低在组装过程中出现失败的风险。适当的塞孔深度是保证元件或连接器能够可靠插入的关键,从而降低了组装中可能发生的不良连接或故障的可能性。这一举措显著提高了电路板的可靠性和性能。

如果塞孔深度不足,孔内可能残留着沉金流程中的化学残渣,这可能引发焊接质量等问题,对可焊性产生负面影响。此外,孔内可能会积聚锡珠,在组装或实际使用中,这些锡珠可能会飞溅出来,导致潜在的短路问题,进一步增加了风险。

因此,对塞孔深度进行清晰的规定是确保电路板在组装和实际使用中保持可靠性和性能的关键步骤。适当的塞孔深度不仅有助于减少潜在问题的风险,还能够确保产品的质量和可靠性得到充分优化。 HDI板技术,实现更高电路密度、更小尺寸,适用于高频、高速、微型化的移动设备和通信领域。江苏软硬结合电路板价格

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如果您迫切需要进行PCB打样,选择普林电路将是您的理想合作伙伴。我们具备快速响应的能力,以满足您严格的项目期限,确保订单准时交付。提供零费用的PCB文件检查(DFM分析),并根据具体情况制定适当的流程,以加速您的项目。

我们与全球各地的制造合作伙伴密切合作,随时准备投入一切努力,以满足您对新产品定制的需求,同时保证PCB的高精度生产工艺。

普林电路致力于提供高质量且具有竞争力成本的快速PCB打样交付服务。我们严格遵守ISO9001:2008质量管理体系,已获得专为汽车产品质量控制的ISO/TS16949体系认证,产品质量控制的GJB9001B体系认证,我们还设有内部质量控制部门,验证所有工作是否符合高标准的要求。我们的目标是为您提供出色的PCB制造服务,确保您的项目在短时间内获得成功。 浙江HDI电路板打样深圳普林电路以灵活性和高性能为基石,为各行业提供创新的电路板,助力推动现代电子技术的发展。

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普林电路在制造高频电路板(PCB)时会考虑多个关键因素,特别是阻抗匹配和高频特性:

1、PCB基材选择:针对高频电路,选择适当的基材至关重要。这包括考虑热膨胀系数、介电常数、耗散因数等特性。正确的基材选择对于确保电路的高频性能至关重要。

2、散热能力:在高频电路中,散热能力是一个重要的考虑因素。高频电路往往会产生热量,而有效的散热设计有助于维持电路的稳定性和可靠性。

3、信号损耗容限:高频电路对信号损耗非常敏感,因此需要确保在信号传输过程中极小化损耗。这可能涉及到选择低损耗的材料和优化设计。

4、工作温度:考虑电路在工作过程中可能面临的温度变化,确保所选材料和设计能够在这些条件下表现良好。

5、生产成本:尽管追求高性能,但生产成本也是一个重要的考虑因素。制造商需要在确保高频性能的同时寻找成本效益的解决方案。

6、快速周转服务:强调了制造商提供高质量、快速周转的服务,以满足客户对高频PCB的紧迫需求。在市场竞争激烈的情况下,及时交付对于客户的项目成功至关重要。

7、响应文化:制造商强调了对客户需求的迅速响应,确保客户能够获得及时的支持和信息。

深圳普林电路高度重视可制造性设计,致力于为客户提供在产品性能、成本以及制造周期方面出色的解决方案。我们的设计能力如下:

线宽:2.5mil

间距:2.5mil

过孔:6mil(包括4mil激光孔)

电路板层数:30层

BGA间距:0.35mm

BGA脚位数:3600PIN

高速信号传输速率:77GBPS

交期:6小时内完成HDI工程

层数:22层的HDI设计

阶层:14层的多阶HDI设计

在我们的设计流程中,我们严格保证每个设计环节的质量,每个项目都有专业工程师提供个性化的"1对1"服务。此外,我们每日向客户发送过程版本,以便客户随时查看项目的进展情况,确保项目顺利推进。 普林电路生产制造陶瓷电路板,传输稳定,普遍用于高频电子产品。

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深圳普林电路的CAD设计业务于2017年初步启动,旨在提供杰出的电路板设计服务。设计团队由来自国内多家CAD设计企业的50多名专业设计师组成,每位设计师都具备五年以上的从业经验,并通过DFM认证,确保团队具备杰出的可制造性设计能力。

团队的主要成员拥有丰富的产品工程师背景,这使得设计团队不仅注重创新和技术实力,更注重产品的可制造性和实际应用。通过团队成员的专业认证和实践经验,深圳普林电路保证CAD设计团队具备应对各种复杂项目的实力,尤其专注于高速PCB设计领域。

在设计领域的聚焦方向包括安防监控产品、汽车电子产品、通讯技术设施以及工控主板等领域。这种专业的领域聚焦使得团队更好地理解各行业的特殊需求,为客户提供更精确、高效的设计解决方案。

普林电路一直秉持着“以市场为导向,以客户需求为中心”的理念。这意味着设计团队紧密关注市场趋势和客户的实际需求,努力提供高性能、成本效益和快速制造周期的解决方案。通过与客户紧密合作,设计团队努力确保每个设计项目都能满足客户的独特需求,并在竞争激烈的电路板设计领域中脱颖而出。 从高频电路板到背板电路板,我们的专业团队为您提供一站式服务,满足不同行业需求。北京手机电路板厂家

普林电路倡导绿色生产,通过环保实践和安全记录,致力于为社会创造可持续的价值。江苏软硬结合电路板价格

深圳市普林电路科技股份有限公司成立于2007年,总部位于北京市大兴区,后于2010年迁至深圳市,是一家专注于印制电路板制造的企业。我们提供从研发试样到批量生产的一站式服务。通过高效管理,我们在相同成本下能够提供更快的交货速度,而在相同交货速度下我们的成本更低。

除此之外,我们还根据市场和客户需求,提供CAD设计、PCBA加工和元器件代采购等增值服务。公司总部设在深圳,拥有PCB工厂和技术研发基地,同时在北京昌平设有CAD设计公司和PCBA加工工厂。我们在国内多个主要电子产品设计中心布设服务中心,已经为全球超过3000家客户提供了快速电子制造服务。 江苏软硬结合电路板价格

电路板产品展示
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