企业商机
电源管理IC基本参数
  • 品牌
  • 赛芯微xysemi,上海如韵,上海芯龙
  • 型号
  • 电源管理
  • 封装形式
  • DFN/SOP/SOT
  • 集成度
  • 大规模(100~10000)
  • 类型
  • 稳压IC,通信IC,时钟计时IC,驱动IC,其他IC
  • 应用领域
  • 3C数码,汽车电子,可穿戴设备,照明电子,智能家居,玩具,五金工具,物联网IoT,医疗电子
电源管理IC企业商机

XB5128A、XB5136IS、XB5152I2SZR、XB5152J2SZR、XB5153I2S、XB5153J2S、XB5153J2SWY、XB5225I2SZR、XB5306A、XB5307A、XB5307H、XB5332A、XB5332B、XB5350A、XB5350D0、XB5351A0、XB5352A、XB5352AR、XB5352AR12、XB5352AZ、XB5352G、XB5352M、、XB5353A、XB5358D0、XB5358G、XB5358K、XB5401A、XB5556A、0XB5606A、XB5606AJ、XB5606GJ、XB5608A、XB5608AJ、XB5608G、XB5891A、XB5806AE、XB6006AE、XB6008H2、XB6030J2S-SM、XB6030Q2S-SM、XB6040I2、XB6040I2S、XB6042I2、XB6042I2S、XB6042J2S、XB6042K2SV、XB6042M2S、XB6042Q2SV、XB6052M2S、XB6060I2、XB6060I2S、XB6060J2、XB6060M2S、XB6061I2、XB6061I2S、XB6061J2S、XB6090I、XB6091I2S、XB6091I2SV、XB6091ISC、XB6091J2SV、XB6092I2、XB6092J2、XB6094UA2S、XB6096IS、XB6096J、XB6096JS、XB6097IS、XB6156G、XB6166IS、XB6166ISA、XB6206AE、XB6366D、XB6706A、XB6706AHY、XB6706H2、XB6706U0、XB7608A、、XB7608AF、XB7608AJ、XB7608AJL、XB7608AR、XB7608G、XB7608GF、XB7608GJ、XB7608MF、XySemi 锂电保护板生产操作注意事项1。耐高压二合一锂电保护

耐高压二合一锂电保护,电源管理IC

型号:XA2320B关键字:无电感升压2节AA电池升压为3.3V白光LED驱动器印字:N1IF功能概述:该XA2320B是一款低噪声,恒定频率(1.2MHz的)开关电容电压倍增器。它产生一个稳定的输出电压从一个1.8V至5V的输入高达150mA的输出电流。低外部元件数(一个飞电容器和两个小型旁路在VIN和VOUT)电容使XA2320B非常适合小电池供电的应用。一种新的电荷泵架构保持恒定开关频率至零负荷,降低了输出和输入纹波。该并且可以从生存连续短路VOUT到GND。内置软启动电路防止在浪涌电流过大启动。高开关频率允许使用小型的陶瓷电容器。低电流关机功能断开负载从VIN和静态电流降低到<1uA的。该XA2320B可在6引脚SOT23-6应用2节AA电池为3.3V的USBOn-The-Go的设备白光LED驱动器手持设备XBDL61515JS电源管理IC赛芯微xysemi二合一单晶园锂电池保护IC。

耐高压二合一锂电保护,电源管理IC

赛芯微XBL6015-SM二合一锂电保护,集成MOS,支持船运模式,关机电流低至1nA。 XB6015-SM的特点: 1.低功耗,工作电流0.4uA,关机电流1nA; 2.更贴近应用的保护电流,充电过流300mA,放电过流150mA,短路电路450mA; 3.高集成度,集成MOS,支持船运模式,集成虚焊保护功能; 4.高可靠性,支持充电器反接功能,支持带负载电芯防反接功能,ESD 8KV; 5.更好的匹配性,锂电保护无管压降,可以支持不同类型的充电芯片; 6.系列化,支持4.2-4.5V的电芯平台。

XB8089A、XB8089D、XB8089D0、XB8089D3、XB8089G、XB8608AF、XB8608AFJ、XB8608AJ、XB8608G、XB8702I、XB8703I、XB8783A、XB8783AHM、XB8783G、XB8789D0、XB8886A、XB8886AR、XB8886AZ、XB8886G、XB8886I、XB8886M、XB8887A、XB8889A、XB8989AF、XB8989GF、XB8989MF、XB9121H2、XB9241A、XB9241G、XB9901A、XB9901G。XBDL61515JS、XBDL63030JS、XBG4508A、XBG6096MS、XBGL6034QS、XBGL6155MS、XBL6015J2SSM、XBL6015M2SSM、XBL6015Q2SSM、XBL6015Q2SSM、XBL6032J2SSM、XBL6032Q2SSM、XBL6042JSSM、XBL6042QSSM、XBL6083J2SSM、XBM3204BCA、XBM3204DBA、XBM3204JFG、XBM3212DGB、XBM3212JFG、XBM3214BCA、XBM3214DBA、XBM3214DCA、XBM3214DG、BXBM3214JFG、XBM3215MDA、XBM3215DGB、XBM3215JFG、XBR4303A、XBR5152QS、XBR5355A、XBR6096QS、XB4432SKP2、XC3062A、XC3062C、XC3071A、XC3071AT、XC3071C、XC3098VYP、XC3101A、XC3105AX、C3105AN、XC3105C、XC3105CN、XC3106A、XC3106AN、XC3106CN、XC3108RA、XC3108RC、XC3108RD、XC3108VA、XC5011、XC5015、XC5016、XC5071、XC5101、XC5105A、XF5131镍氢镍锌电池充电管理。

耐高压二合一锂电保护,电源管理IC

BP5301C、BP6501、BP6901、STP01、STP02、STP03、STP04、STP05、STP06、STP07、XB3001A、XB3095I2S、XB3153IS、XB3153ISF、XB3301A、XB3301AJ、XB3302A、XB3303A、XB3303G、XB3306A、XB3306BR、XB3306D、XB3306G、XB3306IFK、XB3306IR、XB3306I2R、XB4087、XB4088、XB4089、XB4008AJ、XB4090I2S、XB4092I2、XB4092J2、XB4092J2S、XB4092M2、XB4092UA2S、XB4093、XB4128A、XB4142、XB4145、XB4146、XB4148、XB4155I2S、XB4155J2S、XB4158、XB4202A、XB4302A、XB4302G、XB4321A、XB4322A、XB4345A、XB4432SKP2、XB4709I2S、XB4709J2S、XB4733A、XB4791TA、XB4851SKP、XB4902、XB4906AJL、XB4908A、XB4908AJ、XB4908AJL、XB4908GJ、XB4908I、XB4908M。线性驱动芯片手电筒驱动。STP02电源管理IC磷酸铁锂充电管理

两串两节保护、带均衡或者不带均衡。耐高压二合一锂电保护

图3: “二芯合一”的锂电池保护方案。 由于内部两个芯片实际仍来自于不同厂商,外形不能很好匹配,因此导致封装形状各异,很多情况下不能采用通用封装。这种封装体积比较大,又不能节省外置元件,所以这种“二芯合一”的方案实际上并省不了太多空间。在成本方面,虽然两个封装的成本缩减成一个封装的成本,但由于这个封装通常比较大,有的不是通用封装,有的为了缩小封装尺寸,需要用芯片叠加的封装形式,因此与传统的两个芯片的方案相比,其成本优势并不明显。 图4是一种真正的将控制器芯片及开关管芯片集成在同一晶圆的单芯片方案。传统方案原理图1中的开关管是N型管,接在图1中的B-与P-之间,俗称负极保护。 图4中的方案由于技术原因,开关管只能改为P型管,接在B+与P+之间,俗称正极保护。用此芯片完成保护板方案后,在检测保护板时用户需要更换测试设备及理念。此方案虽然减少了一定的封装成本,但芯片成本并没有得到减少,在与量大成熟的传统方案竞争时也没有真正的成本优势。相反其与传统方案不相容的正极保护理念成了其推广过程的巨大障碍。耐高压二合一锂电保护

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4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后,电池开始放电其电流方向如I2,电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极,(这时MOS2被D2短路);当电池放电到2.5 v时IC采样并发出指令,让MOS1截止,回路断开,电池被保护了。 5、过流保护:在P+与P-上接上一合适的负载后,电池开始放电其电流方向如I2,电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极,(这时MOS2被D2短路);当负载突然减小,IC通过VM引脚采样到突然增大电流而产生的电压这时IC采样并发出指令,让MOS1截止,回路断开,电池被保护了。 6、短路保护:在P+与P-上接上空负载后,电池开始放电其电流方...

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