负温度系数热敏电阻:NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷,具有负的温度系数,电阻值可近似表示为:R(T)=R(T0)*exp(Bn(1/T-1/T0))。式中R(T)、R(T0)分别为温度T、T0时的电阻值,Bn为材料常数。陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化,这是由半导体特性决定的。NTC热敏电阻器普遍用于测温、控温、温度补偿等方面。热敏电阻的理论研究和应用开发已取得了引人注目的成果。随着高、精、尖科技的应用,对热敏电阻的导电机理和应用的更深层次的探索,以及对性能优良的新材料的深入研究,将会取得迅速发展。热敏电阻的制造工艺包括氧化、压缩、拉伸等方法。南京NTC热敏电阻厂商
正温度系数热敏电阻的工作原理:一种材料具有PTC效应只指此材料的电阻会随温度的升高而增加,如大多数金属材料都具有PTC效应。在这些材料中,PTC效应表现为电阻随温度增加而线性增加,这就是通常所说的线性PTC效应。经过相变的材料会呈现出电阻沿狭窄温度范围内急剧增加几个至十几个数量级的现象,即非线性PTC效应。多种类型的导电聚合体会呈现出这种效应,如高分子PTC热敏电阻。这些导电聚合体对于制造过电流保护装置来说非常有用。PTC热敏电阻在-40~250℃区域内保持阻一温的线性变化,从而简化电路。目前,普遍的PTC正温度热敏电阻的阻温特性的突变性的,线性区域很窄,通常用于电路的过流保护,不能用于温度检测、温度补偿电路。丽水电机热敏电阻价钱热敏电阻在冷却系统控制中通常用于检测冷却水温度。
NTC热敏电阻是什么做的?以过渡金属氧化物(锰、钴、镍、铁、铜,为了降低成本,在某些配方中用铁或铜代替钴)为原料,通过典型的电子陶瓷工艺,成型和烧结形成半导体陶瓷,一般情况下NTC热敏电阻的导电机理是锰的变价引起的,在低温下,这些氧化物材料有较少的载流子(电子和空穴),因此它们的电阻较高,随着温度的升高,电流被载流随着子元件数量的增加,电阻值减小。除了社会过渡金属氧化物外还会通过添加一些其他微量元素成分如氧化钇、五氧化二钒、氧化镧来调节材料的电阻率和B常数,有些不同微量成分也能增加企业材料的稳定性,可以减少长期使用时电阻值的漂移。高温热敏电阻是指可在相应的高温下使用,室温下NTC热敏电阻的工作范围为100~1000000Ω,温度系数为-2%~-6.5%。NTC热敏电阻普遍应用于温度测量、温度控制、温度补偿等领域。
医疗用NTC热敏电阻与体表温度测量:传感电极为NTC热敏电阻,若干个传感电极以阵列的形式设置于传感电路板上,传感电极阵列与三个电阻连接成非平衡惠斯通电桥:隔温层设置于传感电极电路板上传感电极的头部穿过隔温层、露出于隔温层的表面,尾部通过电极引线与传感电极电路板相连。有效提高测温精度,不只可应用于人体温度分布测量,亦可应用于其它领域的温度测量,在人体皮肤温度测量和其它温度范围的测量都可达到±0.02℃的精度。热敏电阻的线性程度和温度精度可以通过选择合适的材料和加工工艺实现。热敏电阻可通过多种方式用于温度控制和测量。
热敏电阻的检测:检测时,用万用表欧姆档(视标称电阻值确定档位,一般为R×1挡),具体可分两步操作:首先常温检测(室内温度接近25℃),用鳄鱼夹代替表笔分别夹住PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值,并与标称阻值相对比,二者相差在±2Ω内即为正常。实际阻值若与标称阻值相差过大,则说明其性能不良或已损坏。其次加温检测,在常温测试正常的基础上,即可进行第二步测试—加温检测,将一热源(例如电烙铁)靠近热敏电阻对其加热,观察万用表示数,此时如看到万用示数随温度的升高而改变,这表明电阻值在逐渐改变(负温度系数热敏电阻器NTC阻值会变小,正温度系数热敏电阻器PTC阻值会变大),当阻值改变到一定数值时显示数据会逐渐稳定,说明热敏电阻正常,若阻值无变化,说明其性能变劣,不能继续使用。热敏电阻的抗干扰能力较差,易受到周围环境的干扰。南京NTC热敏电阻厂商
热敏电阻通常需要校准,以确保其准确性和稳定性。南京NTC热敏电阻厂商
如果您打算在整个温度范围内均使用热敏电阻温度传感器件,那么该器件的设计工作会颇具挑战性。热敏电阻通常为一款高阻抗、电阻性器件,因此当您需要将热敏电阻的阻值转换为电压值时,该器件可以简化其中的一个接口问题。然而更具挑战性的接口问题是,如何利用线性ADC以数字形式捕获热敏电阻的非线性行为。“热敏电阻”一词源于对“热度敏感的电阻”这一描述的概括。热敏电阻包括两种基本的类型,分别为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻。负温度系数热敏电阻非常适用于高精度温度测量。要确定热敏电阻周围的温度,您可以借助Steinhart-Hart公式:T=1/(A0+A1(lnRT)+A3(lnRT3))来实现。其中,T为开氏温度;RT为热敏电阻在温度T时的阻值;而A0、A1和A3则是由热敏电阻生产厂商提供的常数。南京NTC热敏电阻厂商
热敏电阻的性能优劣,很大程度上取决于其制造材料的特性。用于制作热敏电阻的半导体材料,具有独特的电学和热学性质。常见的半导体材料如锰、钴、镍等过渡金属氧化物,这些材料的晶体结构中存在大量的缺陷和杂质能级。当温度变化时,载流子能够在这些能级间跃迁,从而明显改变材料的电导率,体现为电阻值的变化。例如,在负温度系数(NTC)热敏电阻常用的锰氧化物中,温度升高促使更多电子从价带跃迁到导带,增加了载流子数量,降低了电阻。正温度系数(PTC)热敏电阻的典型材料钡钛矿陶瓷,在居里点附近,晶体结构的变化导致载流子迁移率急剧下降,电阻值随之飙升。这些材料对温度变化的灵敏响应,赋予了热敏电阻在温度检测领域的独特优势...