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LED的散热会对LED芯片的效率、寿命、可靠性等产生重要影响，这就要求LED封装具有良好的散热能力。目前，LED散热基板主要使用金属与陶瓷基板。陶瓷基板与传统铝基板相比，陶瓷基板反射率较高，有助于提高光效；且陶瓷基板的环境耐受度高，可应用于高温及高湿度环境，具备耐热性、耐光线逆化，具有可靠性高，寿命长等特点；此外陶瓷的导热系数较高，且属于绝缘体，从而可以保证LED的热流明维持率（95％），氧化铝或氮化铝基材尤其适合大功率LED使用。常州氧化锆陶瓷批发耐高温陶瓷可以用于制造高温热处理工艺安全和高温热处理工艺健康。

常用成型介绍：注浆成型法：注浆成型是氧化铝陶瓷使用早的成型方法。由于采用石膏模、成本低且易于成型大尺寸、外形复杂的部件。注浆成型的关键是氧化铝浆料的制备。通常以水为熔剂介质，再加入解胶剂与粘结剂，充分研磨之后排气，然后倒注入石膏模内。由于石膏模毛细管对水分的吸附，浆料遂固化在模内。空心注浆时，在模壁吸附浆料达要求厚度时，还需将多余浆料倒出。为减少坯体收缩量、应尽量使用高浓度浆料。氧化铝陶瓷浆料中还需加入有机添加剂以使料浆颗粒表面形成双电层使料浆稳定悬浮不沉淀。此外还需加入乙烯醇、甲基纤维素、海藻酸胺等粘结剂及聚丙烯胺、阿拉伯树胶等分散剂，目的均在于使浆料适宜注浆成型操作。

按照中国电子元件行业报告数据，2020年全球MLCC市场出货量约4.39万亿只，其中汽车用MLCC数量约占10%，而金额则占到15%左右。随着新能源汽车的持续渗透，以及智能化、物联化发展，其中使用的电子元件也大幅增加，预计到2025 年全球汽车用 MLCC 需求量将达到4730亿只， 五年平均增长率约为 4.6%。除了此之外，陶瓷材料还在其电性能甚至特殊光学材料方面有着应用。功能性陶瓷材料中的压电陶瓷还可以用在智能座舱的触控反馈方案中。压电陶瓷是一种重要的换能材料，其机电耦合性能优良，在电子信息、机电换 能、自动控制、微机电系统、生物医学仪器中广泛应用。耐高温陶瓷可以用于制造高温热交换器和催化器。

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陶瓷材料的缺点在有着以上优点的同时，陶瓷材料不可避免地也存在着一些难点；剪切和抗拉强度差，高脆性，延展性差；设计与加工难度大。得益于陶瓷优异的电气性能、机械性能以及耐热性，其在车规级的严苛要求中反而有着更为广泛的应用。比如说用作各种电子元器件如电阻、电容、电感；由于导热性优异其可用于各种功率器件、传感器芯片的陶瓷基板；此外，陶瓷还可以用在传统燃油发动机、新能源锂电池、刹车片、陶瓷阀片等。如果有任何问题，欢迎联系我们。镇江耐高温陶瓷绝缘子