GESHighVoltage高压源用于许多分析和检测技术过程，包括X射线的产生。几十年来，这不仅是医疗技术中一种行之有效的分析方法，而且也被用于食品行业、海关调查和许多生产过程中进行检查。VP系列、S系列和M系列用于半导体工业晶体结构分析的X射线衍射法或测量原子和分子质量的质谱法。或者在超高真空表面分析中，使用电子衍射分析材料的表面。典型应用：光谱法、色谱法、晶体学、聚焦离子束、电子显微镜、无损检测、X射线检测等…医学和生物技术高压一直存在于医学和生物技术中。在这里，应用领域从学或放射照相术等医疗患者应用到生物技术中的实验室设备。电化学、计算机断层扫描或伽马射线灭菌等程序是S系列或VP系列的典型应用。在实验室样品制备中，样品不是机械破碎的，而是用离子束破碎成微观颗粒；MC系列在这里已经证明了效果。在紫外线消毒中，病毒和细菌会被紫外线辐射摧毁，这也是VP系列的典型应用领域。优势品牌：KAPSTO 类别：塑料堵头 优势价格供应欧洲品牌产品，产品包括马达、泵、仪器、阀门、等。FGJ.4B.304.CLL.D12
气弹簧，也称为气体压力弹簧、气体阻尼器或气体压力阻尼器，气弹簧是液压气动调节元件。气弹簧由一根压力管和一根带活塞装置的活塞杆组成。压力管和活塞杆的连接部件可为应用提供合适的连接。SUSPA气弹簧的特点是特殊的密封和导向系统。这确保了即使在极端环境条件下，也能以低摩擦密封内部。气弹簧在高压下充满无毒氮气，这就产生了作用在活塞杆横截面上的充气压力，从而产生拉伸力。如果气弹簧的伸出力高于配重的力，则活塞杆伸出；如果伸出力较低，则活塞杆缩回。阻尼系统中的流动横截面决定了伸展发生的速度。除了氮气外，内部还有一定量的机油用于润滑和末端位置阻尼。气弹簧的悬架舒适性可以根据需要并针对相应的任务来确定。气弹簧是SUSPA的主打产品之一，广泛应用在汽车、工业设备、医疗器械、转椅厨具等领域。它的种类有很多，比如阻尼器、气弹簧、碰撞吸能系统以及电控减震调节系统等。Bornebusch轴承KIPP已经是工业界重要的合作伙伴，业务遍及全球50多个国家，其产品在机器制造和工业领域树立了标准。
在日常生活中保护人民是Gelbau的义务和承诺。由于对安全工程的高度重视和对客户要求的实现，Gelbau的封闭式系统制定了40多年的安全标准。如今，Gelbau是全球开关条制造商和供应商。Gelbau–关注未来。Gelbau以客户为中心，具有极大的灵活性、坚定的服务文化、截止日期驱动的个性化客户支持——凭借德国家族企业的精髓和根深蒂固的质量意识，Gelbau具备应对和掌握未来挑战的理想条件。Gelbau公司总部位于科隆附近的尼德卡塞尔，确保了充足的生产和仓储能力。Gelbau对质量毫不妥协的承诺。安全需要品质。凭借严格的、经过认证的质量管理的内部组装和精心挑选的供应商，盖博因此专注于“德国制造”的产品质量。材料是Gelbau产品功能较大化和生命周期长的基础。使用NBR和EPDM两种橡胶，Gelbau选择了对应用安全做出重要贡献的材料。Gelbau主要产品：开关条、连接器、开关设备、安装导轨、附件。
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意大利CoremoOcmea在刹车和离合器生产领域，主要面向工业、船舶、石油和天然气、能源行业，总部在Milan，占地5000平方米，所有的生产和工艺在这里完成，2002年通过了ISO9001认证。CoremoOcmea自成立以来，始终保持对客户的忠诚度，通过产品的可靠性、易用性、耐用性、竞争力的价格、及时的交货，赢得了越来越多的客户。Coremo在工业制动器和离合器的设计、生产和应用方面积累了多年的经验，并通过提供定制的咨询和设计服务，使其价值得以体现。主要产品包括：Coremo离合器、Coremo制动器、Coremo刹车、Coremo液压制动器、制动卡钳轮胎、Coremo刹车钳电等，广泛应用于造纸、纸加工、包装等设备上。Coremo的制动器与离合器可以应用于安全制动、扭矩保持和张力控制等场合。ELESA+GANTER的金属元件包括螺栓、螺母、螺钉、螺柱、垫圈、拉杆、接头、弹簧等。Farbo旋转接头
LEMO生产的质量插拔自锁连接器被广泛应用在各种具有挑战性的环境和场合。FGJ.4B.304.CLL.D12
作为全球高压互连领域的专业供应商之一，专注于关键应用：半导体与微电子在一个日益智能化的网络世界中，半导体技术和微电子应用在很多生活领域，在产品类别、工业部门和研究领域发挥着重要作用。增值工艺和供应链直接依赖于半导体电路。技术开发和生产需要光刻、注入和平面化等物理方法；生产设施和工艺极其复杂并且相当昂贵。因此，系统中使用的元件和组件的质量、可靠性和寿命至关重要。GESM系列、MC系列或100系列高压连接器已在半导体生产和研究中应用多年；从光掩模的生产到静电夹具再到电子束光刻。为了满足客户的标准，由于“资本设备制造商”的高要求，我们还开发了客户特定的高压连接器。典型应用：微光刻、离子注入、反应离子蚀刻、CVD/CDE/PVD处理、扩散、静电夹等…FGJ.4B.304.CLL.D12
