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低压差线性稳压器原理上与一般的线性直流稳压器基本相同，区别在于低压差稳压器输出端的功率由NPN晶体管共集极架构改为PNP集电极开路架构(以使用双极性晶体管以言)。这种架构下，功率晶体管的控制极只要利用对地的电压差就能让晶体管处于饱和导通状态，因此输入端只需高出输出端多于功率晶体管的饱和电压，稳压器就能运作，稳定输出电压。 这类设计在保持稳定性方设计难度较高，因为输出级的阻抗较大，较易不稳定或起振。 低压差稳压器所使用的功率晶体管可以是双极性晶体管或场效晶体管。 双极性晶体管因为基极电流的关系，会耗用额外的电流，增加功耗，在相对高输出电压、低输出电流、低输出输入电压差的情况下尤其明显。 场效晶体管没有双极性晶体管的功耗问题，但其所需导通的闸极电压限制了其在低输出电低的应用，而且场效晶体管管的成本较高。随着半导体技术的进步，这两方面的问题都得以改善。锂电池电保护芯片小封装、低功耗、智能穿戴应用。XM5152ADJ电源管理IC赛芯微代理

图3： “二芯合一”的锂电池保护方案。 由于内部两个芯片实际仍来自于不同厂商，外形不能很好匹配，因此导致封装形状各异，很多情况下不能采用通用封装。这种封装体积比较大，又不能节省外置元件，所以这种“二芯合一”的方案实际上并省不了太多空间。在成本方面，虽然两个封装的成本缩减成一个封装的成本，但由于这个封装通常比较大，有的不是通用封装，有的为了缩小封装尺寸，需要用芯片叠加的封装形式，因此与传统的两个芯片的方案相比，其成本优势并不明显。 图4是一种真正的将控制器芯片及开关管芯片集成在同一晶圆的单芯片方案。传统方案原理图1中的开关管是N型管，接在图1中的B-与P-之间，俗称负极保护。 图4中的方案由于技术原因，开关管只能改为P型管，接在B+与P+之间，俗称正极保护。用此芯片完成保护板方案后，在检测保护板时用户需要更换测试设备及理念。此方案虽然减少了一定的封装成本，但芯片成本并没有得到减少，在与量大成熟的传统方案竞争时也没有真正的成本优势。相反其与传统方案不相容的正极保护理念成了其推广过程的巨大障碍。XBM3204DBA电源管理IC赛芯微xysemi高耐压理电保护产品、具有低功耗、高过流精度、小封装、无管压降等特点、支持4.2V~4.5V电芯平台。

芯纳科技成立于2011年。专注代理电源芯片和电子元器件的销售服务。提供的产品和方案包括：电源管理芯片、锂电池充电管理、锂电保护、DC转换器、MOS等；广泛应用消费电子：TWS耳机、移动电源、无线充、小家电、智能穿戴等产品、以及工业类电源方案。公司拥有完善的研发和技术支持团队和专业的销售服务团队，凭借专业、务实、创新的文化理念，人性化的管理与完善的流程体系，不断发挥自身优势，整合行业资源，致力于为合作伙伴带来有效增值，为客户的成长与发展竭诚服务，当好供求间之桥梁，谋求产业链的共同发展！努力成为国内杰出的电子元器件通路商。

拓微集成是一家专业化从事集成电路设计与销售的公司，成立于2003年5月8日，座落软件园区基地. 公司3位骨干是代CMOS电源芯片设计者、拥有多年的集成电路设计经验，尤其在低功耗电源管理类集成电路、微控制器芯片,CMOS图象传感器芯片等数模混合电路方面在国内处于地位。公司以发展我国的微电子事业为己任、致力于集成电路的设计、开发和销售。以雄厚的实力、合理的价格、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系。 拓微集成的产品包括：电源管理IC包含DC-DC升压IC、电压检测复位IC、锂电池充电IC、负电压翻转IC7660、负电压翻转IC7661、霍尔开关IC、DC-DC降压IC。锂电保护（带船运，XBL6015-SM,DFN1*1）。

同步 异步 指的是芯片的整流方式！一般情况下同步使用MOS整流 异步使用二极管，由于MOS导通电阻和压降比较低 因此可以提供高效率。 所谓同步模式是指可以用外部周期信号控制DC-DC振荡频率的工作方式，该方式可以减少电源对数字电路的干扰。主要看续流元件是二极管还是MOS。同步整流是采用通态电阻极低的功率MOSFET来取代整流二极管，因此能降低整流器的损耗，提高DC／DC变换器的效率，满足低压、大电流整流的需要。所谓同步模式是指可以用外部周期信号控制DC-DC振荡频率的工作方式，该方式可以减少电源对数字电路的干扰。主要看续流元件是二极管还是MOS。同步整流是采用通态电阻极低的功率MOSFET来取代整流二极管，因此能降低整流器的损耗，提高DC／DC变换器的效率，满足低压、大电流整流的需要。充电管理、放电保护芯片，电源正负极反接保护，电池极反接保护，兼容大小3mA-1000mA充电电流。XR2204D电源管理IC赛芯微代理

线性驱动芯片手电筒驱动。XM5152ADJ电源管理IC赛芯微代理

智浦芯联创建于苏州市工业园区内，企业主要从事模拟及数模混合集成电路设计，总部现已迁移至南京。深圳设立销售服务支持中心，宁波、中山、厦门设立办事处。公司具有国内的研发实力，南京、成都均设有研发中心，并与东南大学ASIC中心成为协作单位，在国内创先开发成功并量产了多款国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定产品，特别在高低压集成半导体技术方面，研发团队中有多名博士主持项目的开发。建立了科技创新和知识产权的规范体系，在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计等方面积累了众多技术。XM5152ADJ电源管理IC赛芯微代理

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