磷酸铁锂电池的充放电反应是在LiFePO4和FePO4两相之间进行。在充电过程中,LiFePO4逐渐脱离出锂离子形成FePO4,在放电过程中,锂离子嵌入FePO4形成LiFePO4。 电池充电时,锂离子从磷酸铁锂晶体迁移到晶体表面,在电场力的作用下,进入电解液,然后穿过隔膜,再经电解液迁移到石墨晶体的表面,而后嵌入石墨晶格中。 与此同时,电子经导电体流向正极的铝箔集电极,经极耳、电池正极柱、外电路、负极极柱、负极极耳流向电池负极的铜箔集流体,再经导电体流到石墨负极,使负极的电荷达至平衡。锂离子从磷酸铁锂脱嵌后,磷酸铁锂转化成磷酸铁。 电池放电时,锂离子从石墨晶体中脱嵌出来,进入电解液,然后穿过隔膜,经电解液迁移到磷酸铁锂晶体的表面,然后重新嵌入到磷酸铁锂的晶格内。 与此同时,电子经导电体流向负极的铜箔集电极,经极耳、电池负极柱、外电路、正极极柱、正极极耳流向电池正极的铝箔集流体,再经导电体流到磷酸铁锂正极,使正极的电荷达至平衡。锂离子嵌入到磷酸铁晶体后,磷酸铁转化为磷酸铁锂。 线性驱动芯片手电筒驱动。XB4155J2S电源管理IC磷酸铁锂充电管理
图3: “二芯合一”的锂电池保护方案。 由于内部两个芯片实际仍来自于不同厂商,外形不能很好匹配,因此导致封装形状各异,很多情况下不能采用通用封装。这种封装体积比较大,又不能节省外置元件,所以这种“二芯合一”的方案实际上并省不了太多空间。在成本方面,虽然两个封装的成本缩减成一个封装的成本,但由于这个封装通常比较大,有的不是通用封装,有的为了缩小封装尺寸,需要用芯片叠加的封装形式,因此与传统的两个芯片的方案相比,其成本优势并不明显。 图4是一种真正的将控制器芯片及开关管芯片集成在同一晶圆的单芯片方案。传统方案原理图1中的开关管是N型管,接在图1中的B-与P-之间,俗称负极保护。 图4中的方案由于技术原因,开关管只能改为P型管,接在B+与P+之间,俗称正极保护。用此芯片完成保护板方案后,在检测保护板时用户需要更换测试设备及理念。此方案虽然减少了一定的封装成本,但芯片成本并没有得到减少,在与量大成熟的传统方案竞争时也没有真正的成本优势。相反其与传统方案不相容的正极保护理念成了其推广过程的巨大障碍。XB6166ISA电源管理IC磷酸铁锂充电管理锂电池电保护芯片小封装、低功耗、智能穿戴应用。
5301C、6501C、STP01、STP02、3IS1、A0v、3A、6A、6D、6B、XBaca、XBaaA、2h1Hj、XB4908、5136IS、5152I2SZ、3IS3、H3A3b1、3A3d1、6A3Z、6D3K、XBaaA3b1、XBaaA3b2、XB4908AJ、XB4908AJ3K2、XB4908GJ1w1、XB4908GJ3d1、5306A3T、5306A3W、5307A3A、5332A2W5、5332A2w、55352A3T、5352AR、3Q5352G2n、5352G3T、5352G3T/、5352G2r、5353A3T、5353A3W、5606AJ2s3、5606AJ2u1、5606AJ2v、15606AJ2z6、5606GJ1E、5608AJ2z、5608AJ3K、XB6008H3Q、3J131dA、6096J9o、6096J9q、6096JS0N、XB7608A2S3、XB7608A2S6、XB7608AJ3c1、XB7608AJL3a1、XB7608GJ3Z、XB7608GJ3d、XB8089D2h、XB8089D3T、XB8089D3U、XB8089G2n、XB8608AJ2W、XB8608AJ2s、XB8886A3B4、XB8886A3X1、XB8886A3b4、XB8886G3H、XB8989A2x、XB8989A3V31ihv、XC30713M、XC31012u、3105AN1w、50150y、50151P、AN1R、AN1S、XR29812e/、XR29812g、34033L、9u27、2m2DV、2n2DV、2f1D、a2g1Da、2g2Da2g2Da/、2f1Da、2g3Da、2g3Da/、2g2Da、2g4Da、2g5Da、2g7Da、2rA1、
解决方案概要 标称电压2.2~2.4V的锂二次电池和全固态电池具有以下特点,也适合于工业设备的备份用途、可穿戴设备及Smartcard等。 可使用LDO进行恒压充电可能。(无需的高价CV/CC充电IC) 耐过放电,可用于简单的放电检测 因为是电池,所以能长时间维持恒定电压 比起电压直线下降的Supercap,能更简单、有效地提取能量 也有70℃、105℃等高温对应产品 也有回流对应 / 热层压加工对应品 关于充电用LDO 因二次电池的大容量成为负载,所以低消耗稳压器适合于LDO。 充电时 可在充电状态下使用。 充电后,电池电压短期内上升到LDO的输出电压之后,会逐渐充电。 无需满充电检测,在满充电后,一般无需关闭稳压器。 使用时 可在充电状态下使用。 VIN没有电压时,为了不白白消耗储存在二次电池中的能量,需要防止回流到VIN及使LDO处于待机状态。 在本电路框中,在用SBD防止回流的同时,通过连接到SBD阳极侧的下拉电阻,成为LDO的CE=“L”,稳压器将处于待机状态。 由此,可从二次电池将消耗电流抑制为稳压器VOUT引脚的微小电流。(称为“VOUT SINK电流”)锂电充电管理、DC降压 0.5-1A电流 +OVP过压保护 。
CN3125是具有恒流∕恒压功能的充电芯片,输入电压范围2.7V到6V,能够对单节或双节超级电容进行充电管理。CN3125内部有功率晶体管,不需要外部阻流二极管和电流检测电阻。CN3125只需要极少的外部元器件,非常适合于便携式应用的领域。 热调制电路可以在器件的功耗比较大或者环境温度比较高的时候将芯片温度控制在安全范围内。 恒压充电电压由FB管脚的分压电阻设置,恒流充电电流由ISET管脚的电阻设置。CN3125内部有电容电压自动均衡电路,可以防止充电过程中电容过压。当输入电压掉电时,CN3125自动进入低功耗的睡眠模式,此时TOP管脚和MID管脚的电流消耗小于3微安。 其他功能包括芯片使能输入端,电源低电压检测和超级电容准备好状态输出等。 CN3125采用散热增强型的8管脚小外形封装(eSOP8)。二合一单晶园锂电池保护IC。XB4432SKP2电源管理IC赛芯微xysemi
XySemi 锂电保护板生产操作注意事项1。XB4155J2S电源管理IC磷酸铁锂充电管理
XA6206丝印:54IK65X254JAXD2854HH54FK5BGJ5BHJ5BFE5BJC65T25BJF5AGJ65K565E9APJA65Z5662K662259FH59JH59I659GC6206AAAB66S652S65165EG65T365X865X265ZD6621662G低压差线性稳压器是新一代的集成电路稳压器,它与三端稳压器的不同点在于,低压差线性稳压器(ldo)是一个自耗很低的微型片上系统(soc)。它可用于电流主通道控制,芯片上集成了具有极低线上导通电阻的mosfet,取样电阻和分压电阻等硬件电路,并具有过流保护、过温保护、精密基准源、差分放大器、延迟器等功能。XB4155J2S电源管理IC磷酸铁锂充电管理
深圳市芯纳科技技术有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在广东省等地区的电子元器件中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,深圳市芯纳科技技术供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!
芯纳科技 xinnasemi 携手为锂电池保护贡献力量。在某便携式医疗设备中,芯纳科技的锂电池保护 IC 至关重要。由于医疗设备对电池安全性和稳定性要求极高,芯纳科技的产品通过精确的电流限制、电压监测等功能,与芯联的相关配件协同,为医疗设备的稳定运行提供了可靠的电力保障,保障了患者的使用安全。 芯纳科技 xinnasemi 的二合一锂电保护 IC 在笔记本电脑领域有着出色表现。在某笔记本电脑型号中,该保护 IC 能够有效管理电池的充放电过程。无论是在长时间办公使用时的低功耗状态,还是在运行大型软件时的高功率需求下,都能保障电池的安全和稳定,同时优化电池的续航能力,提升用户的使用体验。...