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车载T-BOX架构(汽车电子):(润石线性稳压器RS3007/3036,电平转换器RS0104  /  0102  /  0204-Q1、RS4T245-Q1,复位IC芯片RS706国产替换推荐)车载T-BOX设计架构为:双路DC/DC+双路LDO+双核OBD模组+STM32F103CBT6,为主控+STM32F105RBT6双核处理,外部为GPRS+GPS+六轴G-Sensor和震动传感器供主控调用,外加两个12V输出,预留一路UART。车载T-BOX与主机通过canbus通信,实现指令与信息的传递,包括车辆状态信息、按键状态信息、控制指令等。通过音频连接,实现双方共用麦克风与喇叭输出。与手机APP是通过后台系统以数据链路的形式进行间接双向通信。T-BOX与后台系统通信还包括语音和短信两种形式,后者主要实现一键导航及远程控制功能。ACC熄火后,为了保证车载T-BOX工作电流更低,通讯模块将会断开数据链路,*保留短信接收和电话接入功能。当需要远程控制时才需要发送短信,信息查询的是熄火前在客服中心的数据,不需要发送短信。线性稳压器RS3007/3036电平转换器RS0104  /  0102  /  0204-Q1、RS4T245-Q1复位IC芯片RS706。汽车电子芯片通信接口芯片国产替代方案支持详情点入IP808支持电流与温度的监控和保护功能。中山BMS动态监测芯片原厂技术支持

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PoE分为供电设备PSE和受电设备PD,在供电设备PSE和受电设备PD的IC选择上大家一般都会选择参与了802.3bt标准与以太网联盟徽标计划的厂商来做,这样在互操作性和合规性上更有把握。以往说到PoE芯片,较早想到的还是欧美厂商,如AkrosSilicon、Flexcomm、Maxim、Microchip、TI这些。但随着这些欧美厂商将重点布局领域转向汽车、工业,国产PoE芯片的原厂获得了不错的市场机会。随着PSE、PD设计在尺寸、效率上更进一步,PoE将在越来越多新型应用领域里大展身手,也期待看到更多国产PoE芯片的身影。浙江以太网供电芯片工业控制,工业控制系统,局域网数据采集系统设备。

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    但同时也是双绞线的首例次使用。10Mbps以太网。10BASE5(又称粗缆)或黄色电缆)──*早实现10Mbit/s以太网。早期IEEE标准,使用单根RG-11同轴电缆,最大距离为500米,并*多可以连接100台计算机的收发器,而缆线两端必须接上50欧姆的终端电阻。接收端透过所谓的“插入式分接头”插入电缆的内芯和屏蔽层。在电缆终结处使用N型连接器。尽管由于早期的大量布设,到现在还有一些系统在使用,这一标准实际上被10BASE2取代。10BASE2(又称细缆或模拟网上)──10BASE5后的产品,使用RG-58同轴电缆,*长转输距离约200米(实际为185米),只能连接30台计算器,计算器使用T型适配器连接到带有BNC连接器的网卡,而线路两头需要50欧姆的终结器。虽然在能力、规格上不及10BASE5。但是因为其线材较细、布线方便、成本也便宜,所以得到更广为的使用,淘汰了10BASE5。由于双绞线的普及。它也被各式的双绞线网络取代。StarLAN──首例个双绞线上实现的以太网上标准10Mbit/s。后发展成10BASE-T。10BASE-T──使用3类双绞线、4类双绞线、5类双绞线的4根线(两对双绞线)100米。以太网集线器或以太网交换机位于中间连接所有节点。FOIRL──光纤中继器链路。光纤以太网上原始版本。

      DIP(DualInline-pinPackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。特点:适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便;封装面积与芯片面积之间的比值较大,故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。ADI的两款型号:ADM487E、ADM483E接口芯片的替代技术。

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国产POE芯片南京国博WS3220E/21E/22E/32E/23E/43F/213E替代进口芯片系列。国产串口/接口/POE通信芯片替代进口。POE芯片型号描述:①WS3221E,3.3V~5V工作电压,接收器使能控制,1个接收器,1个驱动器,具有关断功能,自动待机功能,传输速率为250Kbps,对标替代TRS3221E、SP3221EMAX3221E3。②WS3220E,3.3V--5V工作电压,接收器使能控制,1个接收器,1个驱动器,具有关断功能,传输速为250Kbps。对标替代:TRS3220E、MAX3220E,ADM3220E。③WS3232E,3.3V~5V工作电压,2个接收器,2个驱动器,传输速率为250Kbps,对标替代TRS3222E、SP3232E、MAX3222E、ADM3222E、ICL3222E。④WS3222E,3.3V~5V工作电压,2个接收器,2个驱动器,接收器使能控制,具有关断功能,传输速率为250Kbps对标替代TRS3222E、SP3222E4。半双工接口串口通信芯片SP3082E。中山BMS动态监测芯片原厂技术支持

以太网供电设备(PSE)控制器国产POE通信芯片替换。中山BMS动态监测芯片原厂技术支持

    PQFP(PlasticQuadFlatPackage)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用工具是很难拆卸下来的。PFP(PlasticFlatPackage)方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。很大的区别是PQFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。特点:适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线;适合高频使用;操作方便,可靠性高;芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 中山BMS动态监测芯片原厂技术支持

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