电容基本参数
  • 品牌
  • 芯声
  • 型号
  • 齐全
  • 介质材料
  • 高频瓷介,半导体瓷,低频瓷介
  • 工作电压
  • 高压,中压,低压
  • 用途
  • 谐振,温度补偿,旁路,滤波,隔直流,耦合,放大信
  • 调节方式
  • 固定,微调,可变
  • 厂家
  • 江苏芯声微电子科技有限公司
电容企业商机

片式多层陶瓷电容器,独石电容,片式电容,贴片电容)MLCC的优点:1、由于使用多层介质叠加的结构,高频时电感非常低,具有非常低的等效串联电阻,因此可以使用在高频和甚高频电路滤波无对手;2、无极性,可以使用在存在非常高的纹波电路或交流电路;3、使用在低阻抗电路不需要大幅度降额;4、击穿时不燃烧,安全性高。所有都用陶瓷为介质的电容器都叫陶瓷电容,绝大部分的人都是根据贴片、插件来称呼,但是这个称呼不是很统一,还有很多人是根据形状来称呼,如片状陶瓷电容、圆形陶瓷电容、管形陶瓷电容等。对于半导体设备而言,贴片陶瓷电容非常重要,否则,那些采用较新微细加工技术制造的微处理器、DSP、微机、FPGA等半导体器件,将会失去正常工作,所以我们在选择贴片陶瓷电容的时候要慎重,钽电容在电源滤波、交流旁路等用途上少有竞争对手。贴片陶瓷电容

贴片陶瓷电容,电容

钽电容器成本高。看看我们的淘宝就知道100uF钽电容和100uF陶瓷电容的价格差了。钽电容的价格是陶瓷电容的10倍左右。如果电容要求小于100uF,大多数情况下,如果满足耐压,我们通常需要陶瓷电容。陶瓷电容器的封装大于1206大容量或高耐压时尽量慎重选择。片式陶瓷电容器的主要失效形式是断裂(封装越大越容易失效):片式陶瓷电容器常见的失效形式是断裂,这是由片式陶瓷电容器本身介质的脆性决定的。由于片式陶瓷电容焊接直接在电路板上,直接承受来自电路板的各种机械应力,而铅制陶瓷电容可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力。因此,对于片式陶瓷电容器,由于热膨胀系数不同或电路板弯曲,常州固态电解电容厂家想使电容容量大,有三种方法: ①使用介电常数高的介质 ②增大极板间的面积 ③减小极板间的距离。

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什么是MLCC片式多层陶瓷电容器(Multi-layerCeramicCapacitor简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一,它诞生于上世纪60年代,较早由美国公司研制成功,后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化,至今依然在全球MLCC领域保持优势,主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。MLCC—简称片式电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。

铝电解电容器是一种非常常见的电容器。铝电解电容器应用普遍:滤波;旁路功能;耦合效应;冲击波吸收;消除噪音;相移;下台,以此类推。对于铝电解电容器,常见的电性能测试有电容、损耗角正切、漏电流、额定工作电压、阻抗等。失效分析案例中,有很多是关于铝电解电容器失效的案例。铝电解电容器常见的失效机理有哪些?1.泄漏在正常使用环境下,经过一段时间的密封,可能会发生泄漏。一般来说,温度升高、振动或密封缺陷都可能加速密封性能的恶化。漏电导致电容减小,等效串联电阻增大,功耗相应增大。泄漏使工作电解液减少,失去修复阳极氧化膜介质的能力,从而失去自愈功能。此外,由于电解液呈酸性,泄漏的电解液会污染和腐蚀电容器和印刷电路板周围的其他元件。MLCC可适用于各种电路,如振荡电路、定时或延时电路、耦合电路、往耦电路、平滤滤波电路、抑制高频噪声等。

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为了满足电子整机不断向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向发展。MLCC也随之迅速向前发展:种类不断增加,体积不断缩小,性能不断提高,技术不断进步,材料不断更新,轻薄短小系列产品已趋向于标准化和通用化。其应用逐步由消费类设备向投资类设备渗透和发展。移动通信设备更是大量采用片式元件。随着世界电子信息产业的迅速发展,MLCC的发展方向呈现多元化:1、为了适应便携式通信工具的需求,片式多层电容器也正在向低压大容量、超小超薄的方向发展。2、为了适应某些电子整机和电子设备向大功率高耐压的方向发展(通信设备居多),高耐压大电流、大功率、超高Q值低ESR型的中高压片式电容器也是目前的一个重要的发展方向。3、为了适应线路高度集成化的要求,多功能复合片式电容器(LTCC)正成为技术研究热点。钽电容的容值的温度稳定性比较好。盐城滤波电容哪家好

电容容量越大、信号频率越大,电容呈现的交流阻抗越小。贴片陶瓷电容

MLCC特征:MLCC具有体积小、电容大、高频使用时损失率低、易于芯片化、适合大批量生产、价格低、稳定性高等特点。在信息产品轻薄短小,表面贴装技术(SMT)应用日益普及的市场环境下,其使用量极其巨大。MLCC工艺流程:MLCC制造工艺:以电子陶瓷材料为介质,将预制好的陶瓷浆料流延制成所需厚度的陶瓷介质膜,然后在介质膜上放置印刷内电极,将印刷有内电极的陶瓷介质膜交替堆叠并热压成多个并联的电容器,然后在高温下一次烧结成不可分割的整体芯片,然后在芯片的端部涂上外部电极浆料,使其与内部电极电连接,形成MLCC的两极。贴片陶瓷电容

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