高频线路板厂

镀水金，也称电镀铜镍金，是一种常见的PCB表面处理工艺。它的工作原理是在PCB表面导体上首先电镀一层镍，然后电镀一层金，通常金层的厚度相对较薄，一般在3微米以下。这种工艺的目的是提供具备优异性能的焊盘表面，同时充当蚀刻抗蚀层和焊接层。

镀水金的主要优点之一是焊盘表面的平整度，这使其适用于各种贴装要求，包括传统焊接、拨插件、耐磨件以及线缆焊接等。由于金层的耐蚀性，它还可以增强焊接的可靠性，因为金层阻止了铜和金之间的相互扩散。

然而，镀水金工艺相对复杂，因为它需要多个步骤，包括镍的电镀和金的电镀，以及许多后续工序。这些额外的工序会增加生产时间和成本。此外，金面容易受污染，如果不加以妥善处理，可能会导致焊盘的可焊性下降。

尽管存在一些挑战，但镀水金仍然是一种非常有用的表面处理工艺，可以满足多种PCB应用的需求。普林电路拥有丰富的经验，熟练掌握镀水金工艺，确保提供高质量的PCB产品，满足客户的性能和可靠性需求。 杰出的PCB线路板制造商需综合考虑电路性能、产品散热、防尘、防潮等问题，这关系到线路板的寿命和稳定性。高频线路板厂

复合基板（composite epoxy material）是一种刚性覆铜板，它的面料和芯料采用不同的增强材料构成。这种板材主要属于CEM系列覆铜板，其中CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3（环氧玻璃无纺布芯料）是CEM系列中的重要成员。

这类复合基板具有以下特点：

具备出色的机械加工性，适合冲孔等工艺。

常见的板材厚度范围从0.6mm到2.0mm，受到增强材料的限制。

CEM-1覆铜板的结构由两种不同的基材组成，面料采用玻璤布，芯料则使用纸或玻璃纸，而树脂为环氧树脂。这类产品以单面覆铜板为主。

CEM-1覆铜板的特点包括：性能主要优于纸基覆铜板，具有出色的机械加工性，且成本低于玻纤覆铜板。

CEM-3属于性能介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板。它的表面采用浸渍环氧树脂的玻璃布，芯料则使用环氧树脂玻纤纸，经过单面或双面铜箔覆盖后进行热压而成。 广东通讯线路板厂家普林电路理解客户的独特需求，我们拥有高度灵活的制造流程，可定制各种尺寸、层数和特殊要求的PCB线路板。

在普林电路，我们根据客户需求选择高质量的元件和材料，以确保提供的PCB在各种应用中表现出色。现在，让我们了解PCB线路板上的标识字母，它们通常表示不同类型的元件和器件：

1、Rx：电阻，通常按序号排列，例如R1，R2。

2、Cx：无极性电容，常用于电源输入端的抗干扰电容。

3、IC：集成电路模块，其中包含多个电子器件。

4、Ux：通常表示IC（集成电路元件）。

5、Tx：是测试点，用于工厂测试的位置。

6、Spk1：表示Speaker（蜂鸣器、喇叭），用于发声的元件。

7、Qx：三极管，常用于放大或开关电路。

8、CEx、CNx、RNx、CONx、Dx、Lx、LEDx、Xx：分别表示电解电容、排容、排阻、连接器、二极管、电感/磁珠、发光二极管和晶振等不同类型的电子元件。

9、RTH：热敏电阻，对温度敏感。

10、CY、CX：分别是Y电容和X电容，符合高压陶瓷电容和高压薄膜电容的安规。

11、D：二极管，用于电流的单向导电。

12、W：稳压管，用于稳定电压。

13、K：表示开关元件。

14、Y：晶振，用于产生稳定的时钟信号。

15、R117、T101、SW102、LED101：分别表示主板上的电阻、变压器、开关和发光二极管等元件。

这些标识有助于工程师和技术人员理解电路图，提高对电子元件的识别和理解，确保设计和制造过程顺利进行。

高速板材在PCB线路板设计中起到关键作用，主要应对数字信号的高速传输需求。

1、高速板材定义：高速电路，是针对数字信号，看信号的上升/下降时间和传输线延迟的关系，传输延时大于1/2上升时间，也有说是1/4、1/6或1/8，根据不同的应用而定。高速板材相比普通的FR4材料，具有更小的Df（介质损耗值）；普通板的DF典型值是0.022，高速板的DF要低于0.015；

2、单位：高速的单位是Gbps（每秒传输多少个G的字节），目前主流的高速板材是10Gbps以上；

3、应用：若需要布很长的线，又要传输速度快，就需要用到高速板，比如通信里面的骨干网络、骨干网上的电路板。

4、典型材料：松下M4、M6、M7；台耀TU862HF、TU863TU872、TU883、TU933；联茂IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G、生益S7136

5、高速板材根据DF的划分等级：

普通损耗板材：Standard Loss          Df<0.022@10ghz

中损耗板材：Mid Loss          Df<0.012@10ghz

低损耗板材：Low Loss          Df<0.008@10ghz

极低损耗板材：Very Low Loss          Df<0.005@10ghz

超级低损耗板材：Ultra Low Loss          Df<0.003@10GHz 普林电路倡导环保创新，通过可持续发展策略为客户提供先进可靠的线路板技术。

普林电路严格按照各项PCB线路板检验标准执行检测工作，包括阻焊上焊盘和阻焊上孔环。这些标准对于确保PCB线路板的高质量和可靠性至关重要。以下是对相关检验标准的详细阐述：

阻焊上焊盘：

1、阻焊偏位不应使相邻孤立的焊盘与导线暴露。这确保了焊盘和导线之间的绝缘完整性，以防止可能的短路。

2、板边连接器插件或测试点上不应存在阻焊。这有助于确保板边连接器和测试点的可靠性，防止阻碍连接或测试。

3、在没有镀覆孔且焊盘之间的间距大于1.25mm的表面安装焊盘上，只允许在焊盘一侧有阻焊，且不得超过0.05mm。

4、在没有镀覆孔且焊盘之间的间距小于1.25mm的表面安装焊盘上，只允许在焊盘一侧有阻焊，且不得超过0.025mm。

阻焊上孔环：

1、阻焊图形与焊盘错位，但应满足环宽度（0.05mm）的要求。这确保了阻焊上孔环的准确性和可靠性。

2、在需要焊接的镀覆孔内不应存在阻焊入孔现象。这有助于确保焊接的可靠性，防止阻碍焊接的问题。

3、阻焊上孔环不应导致相邻的孤立焊盘或导线暴露。这有助于防止可能的短路和绝缘问题。

通过遵循这些检验标准，普林电路确保线路板的质量，以满足客户的要求，确保线路板的性能和可靠性。 普林电路的PCB线路板在通信领域得到广泛应用，其技术特点确保了信号传输的高效和可靠性。广东安防线路板电路板

普林电路不断投资于技术研发，为客户提供更为创新和可靠的线路板生产制造技术。高频线路板厂

普林电路在线路板制造方面经验丰富，现在要分享一下沉锡这一表面处理方法。沉锡是一种在PCB焊盘表面采用锡来置换铜，形成铜锡金属化合物的工艺。它拥有一些独特的优点，比如良好的可焊性，类似于热风整平，以及与沉镍金相似的平坦性，但没有金属间的扩散问题。

不过，沉锡也有一些缺点。首先，它的存储时间相对较短，因为锡会在时间的作用下产生锡须，这可能对焊接过程和产品的可靠性构成问题。锡须是微小的锡颗粒，可能导致短路或其他不良现象。此外，锡迁移也是一个潜在问题，因为锡在一些条件下可能在电路板上移动，可能引发故障。因此，在采用沉锡工艺时，普林电路特别注重储存条件和焊接过程的精细控制，以确保产品质量和可靠性。 高频线路板厂