节能9230B助焊剂共同合作

ALPHA 9230B 是一种无卤素、低固态、免清洗助焊剂，并针对通孔、混合技术和表面贴装波峰焊接应用而特别配

方。这种产品在惰性气体环境中的性能尤其好。此助焊剂能实现无粘性表面、高表面绝缘阻抗以及极少会影响电气

测试的残留物。该助焊剂用特别配方以加强抗表面绝缘阻抗和减少电子迁移性能，即使是当助焊剂未达到焊接温或

使用了过量助焊剂的情况下都能满足相关要求。焊接残留无腐蚀，也不会因与铜或含铜合金接触而造成“铜绿”。

ALPHA 9230B 特别适合助焊剂应用和工艺无法精确控制的修理/返工操作时应用。 模板制作及开口,我们一般根据印制板上的焊盘来制作模板，所以模板的开口就是焊盘的大小。节能9230B助焊剂共同合作

2、在预热阶段，伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程，Alpha锡膏内部会发生气化现象，有的被挤到Chip元件下面，回流时这部分无铅锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体，会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。节能9230B助焊剂共同合作焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。

锡膏密度*(1+0.2);其中0.2为损耗的。按这种方式，将锡膏的用量加入到BOM中，物控按照业务订单需求计算锡膏用量。   如果想要用来当所有产品的锡膏用量，就有点太精确了，不能当共性。我们也有进行统计，是按如下方法：统计了半年的点数，锡膏工艺的点数，再将半年锡膏用量统计，直接相除。   优点：将过程损耗锡膏量也纳入了单点锡膏的范围，算成本较合理。(过程清洗、报废会损耗较多锡膏)   缺点：针对一些较真的客户不好讲，因为相对不同类型的产品，有的吃亏有的占便宜。

特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观：淡黄色液体 固体含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正负0.003 推荐稀释剂：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包装方式：5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时残留物质无腐蚀性，不会因与铜/铜合金接触而造成“铜绿”。

***的焊接性能（封闭印刷头） · 阔宽的印刷工艺窗口，***印刷速度：150毫米/秒 (6英寸/秒) ALPHA OM-338 CSP （无卤素）焊膏

· 广泛应用范围无铅免清洗焊膏 · 0.4mm间距BGA焊接技术 · 各种板片设计上都能实现***的印刷性能 ■优点： ·

***的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 ·

***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 · 印刷速度***可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。 ·

宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 · 回流焊接后***的焊点和残留物外观 · 减少不规则锡珠数量，

减少返工和提高直通率。 · 符合IPC空洞性能分级（CLASS III） · ***的可靠性， 不含卤素。 · 兼容氮气或空气回流 ■保存： Alpha

锡膏应保存在3 to 7°C的冰箱中。Alpha OM-338 在开盖使用前要确保回到室温 (参见第二页的使用规则)。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。

如果在贴装时压力太高，焊膏就容易被挤压到组件下面的阻焊层上。奉贤区新能源9230B助焊剂

对于SMT手工焊接贴片贴片胶所运用的电子印制板和电子元件连接部位的性能要求较高。节能9230B助焊剂共同合作

800系列（RF800T） 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数节能9230B助焊剂共同合作

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