我们的电路板工艺技术有以下优势:
1、超厚铜增层加工技术,可实现0.5OZ——12OZ厚铜板生产,满足产品大电流设计要求。
2、压合涨缩匹配设计、真空树脂塞孔技术,满足电源产品多次盲埋孔设计要求。
3、局部埋嵌铜块技术,满足产品高散热性设计要求。
4、成熟的混合层压技术,满足FR4+rogers/Arlon/PTFE等材料压合要求,保证产品的前沿性能。
5、多年的无线通讯、网络通讯等产品加工经验,满足客户不同产品类型要求。
6、可加工层数30层,线宽线距3mil/3mil、镀孔纵横比12:1,板厚7.8mm,加工尺寸500X900mm。
7、高精度压合定位技术,确保高多层PCB的加工品质。
8、多种类型的刚挠结合板工艺结构,满足不同通讯产品的三维组装需求。
9、高精度背钻技术,可满足产品信号传输的完整性设计要求。 我们的电路板具有出色的兼容性,可以与各种设备和系统无缝连接。北京高频高速电路板厂
作为PCB厂家,我想强调柔性电路板在热管理、可靠性、错误率、敏捷性和空间利用方面的独特技术特点。
1、优越的热管理:与传统电路板相比,柔性PCB能更有效地处理热量。其优异的散热性能使其在高温环境下稳定运行,适用于需求高热管理能力的应用。
2、非常可靠:柔性PCB是由一个整体组成的,具有出色的韧性和耐用性。它能够抵御振动、冲击和弯曲,适用于各种极端条件下的应用,从而降低了系统故障的风险。
3、减少连接错误:由于柔性PCB是单体设计,不需要复杂的电路连接。这有效减少了信号传输中的干扰,提高了电路的稳定性。
4、高度灵活:柔性PCB的设计极其灵活,适用于复杂的布局和设计要求。它可以自由弯曲和适应多种形状,因此非常适合需要紧凑尺寸和特殊形状的应用。
5、空间利用高效:柔性PCB极薄,因此在两个PCB之间建立连接时所需的空间非常小。这在空间受限的设计中尤为有利,有助于提高设备的集成度和性能。 四川工控电路板从快速打样到批量生产,我们满足各种PCB电路板的生产需求。
我们的PCB电路板系列包括多个规格型号,适用于各种复杂应用场景。从双层到多层,从刚性到柔性,我们的产品规格型号应有尽有,满足您的不同需求。
产品特点:
高密度布线:先进的制造工艺保证了高密度布线,大幅度地减小了电路板的体积,提高了系统集成度。
优异的热稳定性:在高温环境下依然能够保持稳定性,适用于高性能计算和工控设备。
抗干扰性强:精心设计的层间结构和屏蔽层确保了电路板的抗干扰性,保障了信号传输的可靠性。
可靠性高:严格的质量控制体系和先进的制造工艺确保了产品的可靠性,提高了设备的使用寿命。
产品优势:
技术处于前沿:我们的PCB电路板采用前沿的制造技术,处于行业先进地位。
稳定性高:长期稳定供应,确保生产和研发的连续性。
售后服务:提供出色的售后服务,包括技术支持和问题解决,确保客户的满意度。
作为专业的电路板厂家,普林电路是您值得信赖的PCB合作伙伴。我们为整个电子行业提供高科技的PCB解决方案。作为专业的pcb线路板生产厂家,我们拥有以下特点:
1、快速服务,适用于各种技术和产品类型。
2、提供以解决方案为导向的专业建议,帮助您克服技术挑战。
3、具有竞争力的价格,确保您的预算得到充分发挥。
4、单层和多层PCB,可达34层,包括软硬结合板和柔性电路板可达10层。
5、从简单的技术要求到复杂的HDIPCB,我们都能满足您的需求。
6、提供从打样到批量生产的综合服务。
7、对于紧急订单,我们可以提供极短的交货时间,确保您项目的进度。
8、定制PCB解决方案,确保满足您的独特需求。
无论您的项目规模如何,普林电路都致力于为您提供高质量、高可靠性的PCB产品,助力您的创新和成功。 我们的电路板符合国际质量标准,可信赖且经久耐用。
尽管IPC没有相关规定,但普林电路仍然对阻焊层厚度进行了要求,这有助于改进电绝缘特性,提高电路板的绝缘性能。较厚的阻焊层可以降低剥落或丧失附着力的风险,确保电路板在各种环境条件下都能稳定运行。此外,较厚的阻焊层增强了电路板的抗击机械冲击力,无论机械冲击力在何处发生。这有助于提高电路板的耐用性和可靠性。
如果忽视对阻焊层厚度的要求,可能会导致多种潜在风险。首先,薄阻焊层可能会导致附着力问题,这可能造成阻焊层与电路板脱离,容易引发铜电路腐蚀。此外,阻焊层薄可能会影响熔剂的抗耐性和硬度,从而引发电路板的可靠性问题。这些问题可能在电路板的长期使用中导致性能下降和损坏。此外,薄阻焊层可能导致绝缘特性不佳,这可能引发意外的导通和电弧,导致短路问题,进一步加剧风险。 电路板,让每一个想法成为可能。印制电路板打样
电路板,提供个性化的解决方案,满足你的需求。北京高频高速电路板厂
深圳普林电路PCBA事业部现有厂房7000平方米,员工约300人。专注于非消费电子领域的样板小批量到大批量的PCBA制造,如:安防、通讯基站、工控、汽车电子、医疗等行业。
提供精密电路板贴片、焊接,产品测试、老化,包装、发货,芯片程序代烧写,连接器压接,塑料外壳超声波焊接,激光打标、刻字,BGA返修等服务,拥有富士(FUJI)、松下(PANASONIC)、雅马哈(YAMAHA)贴片机,劲拓有/无铅10温区回流炉、有/无铅波峰焊等生产设备,还有全自动PCBA清洗机以及X-RAY、AOI、BGA返修设备等,软硬件配套齐全,能满足客户各种个性化需求。 北京高频高速电路板厂