摩擦水冷散热器一种钎焊+摩擦焊水冷散热器用水冷基板，包括盖板和底板主体腔体，且底板腔体里面设有水道和散热齿片，所述腔体里面的水道和散热齿片通过钎焊工艺将盖板进行密封焊接，形成一个密封的腔体。且基板主体与盖板密封的边沿线在钎焊工艺的基础上增加搅拌摩擦焊工艺进行二次焊接，创造性地发明了水冷板防泄漏的钎焊+摩擦焊双保险的工艺技术。把底板和盖板焊接形成一个完整的内置水道腔体，达到防泄漏的同时增强水压气压测试指标。所述循环水管安装孔之间基板头远离基板主体一侧的中间位置处设有安装螺孔，且安装螺孔两侧的基板头上皆设有加固安装孔。水冷块是水冷散热器的组成之一。电力输送液体散热器设计
随着机车中电力电子设备的集成化，密集化，电力电子设备中的热流密度随之不断增加。高温的工作环境影响了电力电子设备的正常运转，因此对于散热技术的研究越加受到重视。牵引变流器为模型，深入研究水冷散热技术，优化设计出有效的水冷散热器。牵引变流器里功率开关器件IGBT模块的损耗，确定了水冷散热器的分析方法，水冷散热器模拟仿真的具体流程。IGBT内部产生的热量绝大多数通过IGBT基板传给热管，再通过热管把热量传给散热翅片，使得IGBT水冷散热器上所有翅片的热流密度都不会有很大的差异。电力输送液体散热器设计水冷散热器的水冷板采用搅拌摩擦焊工艺，使水道设计自由，密封可靠，同时可采用硬质阳极表面处理。
水冷散热器的缺点是容易漏液，维护比较麻烦，CPU主板容易损坏。水冷散热器的原理：冷散热系统利用泵使散热管中的冷却液循环并进行散热。在散热器上的吸热部分（在液冷系统中称之为吸热盒）用于从电脑CPU、北桥、显卡上吸收热量。吸热部分吸收的热量通过在机身背面设计的散热器排到主机外面。优点：液冷比热容大，属于压制性散热，通常满载比上网时才高个10几度，天冷时关了换热排风扇都没问题，只要液体流动就能散热了。缺点：万一漏液就死的惨了，维护比较麻烦，装配件时要避开水管之类的，还有就是万一泵出问题，CPU主板容易损坏。
作为一种成熟的散热技术，液冷散热器一直以来都被宽泛应用于工业途径，如汽车，飞机引擎的散热。将液冷散热器应用于计算机领域其实并非是因为风冷散热器已经发展到了尽头，而是由于液体的散热速度远远大于空气，因此液冷散热器往往具备不错的散热效果，同时在噪音方面也能得到很好的控制。由于在散热效率和静音等方面有着的种种优势，在计算机风冷散热流行不久后，液冷散热也随之出现。令人可喜的是，时至现在，计算机领域的液冷散热正在普及开来，这种状况归根结于液冷的安全性和稳定性有了很大的进步。水冷系统中的水冷散热器、水泵、吸热箱、软管都是由铜、铝、焊接材料等制成的PVC软管。
水冷散热器在功放中的应用：不同类型的功放发热的原因也是不同的的。先弄清楚自己的功放机是什么性质的功放如甲类，甲乙类，乙类。甲类功放的散热器一般较大且工作时温度一般在50-60摄氏度，手摸感觉有点汤但可以坚持，正常工作时温度稳定后不变化则为正常不必担心。甲乙类功放散热器相对甲类功放散热器较小，正常工作时温度在30摄氏度左右手感暖和不烫，如出现温升过快则电路有问题，应立即关机检修避免烧毁功放管。乙类功放散热器体积较小，正常工作时手感微温甚至不发热如温升快且高则应立即关机检修。另外，功放工作时应保持通风空气自然循环流动助其散热，不要要盖、遮挡或是放置在封闭的空间，特别是在夏季应多注意功放温度的变化。水冷散热器的水冷块是一个内部留有水道的金属块，一般由铜或铝制成，与CPU接触并将吸收CPU的热量。电力输送液体散热器设计
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水冷散热器由于在散热效率和静音等方面有着的种种优势，在计算机风冷散热流行不久后，液冷散热也随之出现。令人可喜的是，时至现在，计算机领域的液冷散热正在普及开来，这种状况归根结于液冷的安全性和稳定性有了很大的进步。一套典型的水冷散热系统必须具有以下部件：水冷块、循环液、水泵、管道和水箱或换热器。水冷块是一个内部留有水道的金属块，由铜或铝制成，与CPU接触并将吸收CPU的热量。循环液由水泵的作用在循环的管路中流动，如果液体是水，就是我们俗称的水冷系统。吸收了CPU热量的液体就会从CPU上的水冷块中流走，而新的低温的循环液将继续吸收CPU的热量。电力输送液体散热器设计
