徐州大规模OM338PT锡膏

 而这种异常正是可以给我们带来警觉的，所以有很多的敏感产品都会采用这种阿尔法锡丝进行加工制造，再用于电路中，尤其是电子电路中。这些都是目前这种阿尔法锡丝的主要利用以及它的特点表现了，而这种焊锡的利用性也可以从上述说法发现它常用于电子与电路中。 随着科技的发展，电子加工方面对于焊锡工艺的要求越来愈高，传统焊锡焊锡机焊锡工艺已经满足不了一些微小器件的精密焊接，此时激光焊机恰好能够弥补传统焊锡机这一点的不足。加热体的功率密度也是很重要的。徐州大规模OM338PT锡膏

ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系 Alpha 的技术支援人员。 应用 合金类型 金属含量 颗粒尺寸 粘度（±10%） 模板印刷 ***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。 精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。 稳定的粘度延长了模板的寿命。 即使在长达1 小时的停机后，仍能保持稳定印刷 专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。松江区挑选OM338PT锡膏有铅锡条具有很好的润湿性，流动性很强，容易上锡;焊点很光亮，非常的饱满，不会有虚焊的情况。

ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很好地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。。。 ALPHA® CVP-390

    Alpha锡膏*OM338PTSAC305在线测试上实现了业界锡膏中比较好异的防头枕缺点性能和***合格良率。Alpha锡膏*OM338PTSAC305展现出优越的印刷性能，特别适合在超细间距可重复（11mil）和快速印刷。Alpha锡膏*OM338PTSAC305***的回流工艺窗口保证了其在喷锡板和OSP板上良好的焊接效果。ICT测试是具有***的测试通过率。Alpha锡膏*OM338PT的特性和优点：1、无铅工业回流产出的比较大化，小至8mil的圆形直径开孔以及4mil钢板厚度上实现***的合金聚结。2、Alpha锡膏*OM338PT优异的印刷一致性，在所有线路板中都具有超高的印刷一至性，在超细间距的成型特别好。3、超高的印刷速度，印刷速度可达150mm/sec,保证了超高的印刷速度和较高的产出。4、Alpha锡膏*OM338PT广阔的回流曲线窗口保证了不同板卡/部件表面处理上具有良好的可焊性。5、回流焊接后极好的焊点效果和助焊剂外观。焊接后通过ICT测试的通过率特别高。6、Alpha锡膏*OM338PT优异的防头枕缺点性能。7、Alpha锡膏*OM338PT符合IPC7095空洞性能的比较高等级—第三级。8、Alpha锡膏*OM338PT完全不含卤素。卤素测试检测不到卤素。焊料的润湿性能是非常良好。

    专为标准间距和细间距网板印刷而设计，使用(”)至(”)之间的网板厚度，印刷速度在25mm/sec(1”/sec)和150mm/sec(6”/sec)之间。根据不同的印刷速度，刮刀压力设为(Ibs/inch)。印刷速度越快，所需的刮刀压力越大。宽阔的回流工艺窗口提供了高焊接良率、良好的外观以及将返工减到**少。冷藏以保证稳定性@1-10oC(34-50oF)冷藏条件下保质期为生产日期后六个月。焊膏能在室温下25oC(77oF)存放2个星期。将焊膏温度回升至室温达4小时。焊膏在使用前必须达到19oC(66oF)或以上。设置前用温度计确认焊膏已经达到19oC(66oF)或更高。印刷时温度可达到29oC(84oF)。不要将网板上用过的焊膏与罐中的焊膏混合。这样会影响未使用的焊膏的流变性。 根据不同的印刷速度，刮刀压力设为 0.18-0.27kg/cm (1.0-1.5 Ibs/inch)。印刷速度越快，所需的刮刀压力越大。大规模OM338PT锡膏代理品牌

ALPHA OM-338-PT 是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。徐州大规模OM338PT锡膏

免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观：淡黄色液体 固体含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正负0.003 推荐稀释剂：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包装方式：5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时。以下为规格说明的范例徐州大规模OM338PT锡膏

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