流体控制是微流控芯片设计的中心,微流控芯片的所有功能都依赖于微通道网络的独特设计来实现。以国外的几家行业前列企业的微流控产品为例,从流体动力来划分,微流控芯片动力可以是气泵的(us8986527b2),注射器的(us7842234b),外力挤压的(us5821399a),离心力的(usa1)。以气泵为动力的芯片具有以下特点:首先对于两个以上的流体控制,气泵要求更为复杂的芯片微通道网络设计,相对更多的阀门设计来实现流体的依次流动控制。这样的复杂结构就导致仪器体积往往比较大,芯片加工要求高成本也高的特点。并且,气泵作为动力会增加流体内气泡产生的概率,产生的气泡可以阻碍传感器正常工作。以注射器为动力的芯片,首先在操作上要求注射器与芯片加样口密封对接,这样的操作比较困难,容易引入人为误差;其次容易由于操作误差,导致样品或仪器污染的风险。以外力挤压的流体推动方式,因为挤压形变产生的力本身比较小,因此要求芯片尺寸相对较小,这样“微型”的变化,会直接导致芯片加工及组装的难度,造成经济损失。以离心力驱动的芯片产品比较少,原理上离心力驱动芯片可较大程度实现高集成检测,实现芯片内样本提纯,等量分样的优势,但由于其结构相对更复杂和精细。通过互感器检测到漏电流,再由该芯片实现信号采集、识别后实现控制用电回路。确保安全用电、可靠用电。徐汇区国产漏电检测芯片智能系统

形成在硅羟基上接枝的氨基;将具有氨基的检测芯片置于丁二酸酐的饱和溶液中,得到表面结合有羧基的检测芯片。通过对检测芯片的硅氧化物活化处理,使得检测芯片表面生成硅羟基;之后硅羟基与3-氨丙基三乙氧基硅烷进行反应,形成表面接枝有氨基的检测芯片;较后氨基与丁二酸酐之间发生反应,在检测芯片的表面形成了高密度羧基分布。也就是说,上述一系列表面化学反应,使得检测芯片表面生成了通过化学键连接的羧基,解决了相关技术中检测芯片上包含羧基的化合物薄膜易脱落的问题,提高了后续蛋白偶联效率。附图说明图1为本申请实施例提供的检测芯片的修饰方法的流程图;图2为本申请实施例提供的检测芯片的结构示意图;图3为采用本申请实施例提供的检测芯片进行抗体标记的荧光图像。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例的附图,对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本申请实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。需要注意的是,下述实施例中所用的材料、试剂等。上海贸易漏电检测芯片技术规范芯北科技成立于2016年7月,主要从事集成电路及其解决方案的研发、销售的公司。

将具有所述氨基的所述检测芯片放入丁二酸酐的n,n-二甲基甲酰胺饱和溶液中浸泡24h-48h。可选地,在本申请实施例提供的上述修饰方法中,所述将具有所述氨基的所述检测芯片置于丁二酸酐的饱和溶液中,得到表面结合有羧基的所述检测芯片,具体包括:将具有所述氨基的所述检测芯片放入丁二酸酐的n,n-二甲基甲酰胺饱和溶液中,在75℃-90℃的温度条件下水浴回流24h-48h。可选地,在本申请实施例提供的上述修饰方法中,所述对具有硅氧化物的所述检测芯片活化处理,以使所述硅氧化物转化为硅羟基,具体包括:将具有硅氧化物的所述检测芯片放入食人鱼溶液中,在70℃-90℃的温度条件下浸泡12h-24h;所述食人鱼溶液由浓硫酸和30%双氧水构成,其中,所述浓硫酸与所述30%双氧水的体积比为1:3。可选地,在本申请实施例提供的上述修饰方法中,在执行每一步骤之后,对所述检测芯片进行如下处理:采用去离子水对所述检测芯片冲洗两遍;将冲洗后的所述检测芯片在去离子水中超声清洗处理后,氮气吹干备用。可选地,在本申请实施例提供的上述修饰方法中,在所述对具有硅氧化物的所述检测芯片活化处理之前,还包括:依次采用、乙醇、去离子水对具有硅氧化物的所述检测芯片进行超声清洗。
并不作为限定条件。基于同一发明构思,本申请实施例还提供了一种检测芯片,包括:玻璃基底,位于玻璃基底上的多个点样平台,以及覆盖各点样平台的亲水层,亲水层包括具有化学修饰基团的硅氧化物;其中,化学修饰基团采用本申请实施例提供的上述修饰方法获得。具体地,如图2所示,为本申请实施例提供的上述检测芯片的结构示意图。其中,201表示下玻璃基底,202表示一个点样平台,203表示硅氧化物,203’表示化学修饰基团,204表示导流坝,205表示疏水层,206表示上玻璃基片,207表示进样孔,208表示支撑部件,209表示定位部件。化学修饰基团203’采用本申请实施例提供的上述修饰方法获得,因此化学修饰基团203’上具有羧基,该羧基可与目标抗原或抗体结合。具体地,在图3中,颜色较浅的区域(即图片中下半部分)示出了荧光标记的抗体与化学修饰基团203’中羧基之间连接效率的测试结果。结果证明:本申请提供的检测芯片表面较高的羧基接枝密度,致使在其与抗体等蛋白结合时,表现出超高的蛋白偶联效率和较低的非特异性吸附。实际免疫检测过程中,待检测溶液经进样口170注入由下玻璃基底201、上玻璃基片206与支撑部件208共同限定的待检测溶液流动空间。芯北科技广泛应用于电力仪表、水气表,监控,智能家居,小家电、玩具、跑步机,单相电能表。

具体可以通过以下方式进行实现:将具有硅氧化物的检测芯片按照夹具构造竖直放入活化夹具中,现场配制食人鱼溶液(浓硫酸:30%双氧水=1:3),无需冷却,缓慢倒入上述活化夹具中,在70℃-90℃的条件下水浴搅拌12h-24h。具体地,水浴搅拌的温度为70℃、72℃、75℃、80℃、83℃、85℃、88℃、90℃等,水浴搅拌的时间为12h、15h、18h、20h、21h、24h等。可选地,在执行上述步骤s101后,还需要倒掉食人鱼溶液并妥善处理,采用去离子水冲洗两遍检测芯片,再采用去离子水对检测芯片超声清洗10min,去除活化过程中沾染在检测芯片表面的杂质,较后氮气吹干检测芯片备用。可选地,在本申请实施例提供的上述修饰方法中,在执形步骤s101对具有硅氧化物的检测芯片活化处理之前,还可以执行以下步骤:依次采用、乙醇、去离子水对具有硅氧化物的检测芯片进行超声清洗,并采用氮气对清洗后的检测芯片吹干备用。具体地,在将×3in标准载玻片大小后,装入清洗夹具中进行预清洗,清洗工艺流程依次包括:采用超声清洗10min,采用乙醇超声清洗10min,采用去离子水超声清洗10min,再次采用去离子水超声清洗10min。这样可以将玻璃表面的油脂等其他杂质清洗掉。清洗结束后,氮气吹干检测芯片备用。上海芯北电子科技有限公司拓展安防、医护及物联网等领域市场 已通过ISO-9000认证、高新技术认证。北京进口漏电检测芯片服务热线
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