崇明区9230B助焊剂信誉保证

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。。。。另外，印制板暴露在空气中较长的时间会吸收水分，并发生焊盘氧化，可焊性变差。崇明区9230B助焊剂信誉保证

 ■品牌：

 ALPHA 美国爱法（阿尔法） ■型号： OM338 ■锡粉尺寸： 3号粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 mm) ■重量： 500g

 ■包装： 500g罐装 ■成分： 96.5%Sn 3.0%Ag 0.5%Cu ■常用： ALPHA OM-338焊膏，减少焊接缺陷（空洞，焊球，BGA枕窝现象），***的引脚通孔性能，业界***的电气可靠性，在100毫米/秒高速印刷条件下也能保证***的焊接量的反复性

 ■ALPHA® 焊膏 · 无铅型号分类： OM338 / OM325 / OM340 / OM350 · 有铅型号分类： OL107E / OM5100/

 UP-78 / RMA9083 / WS609 ■ALPHA®-OM338 焊膏 ALPHA OM-338 T （无卤素）焊膏 ·

 广泛应用范围，免清洗焊膏；适用于大多数锡铅表面贴装应用 · 阔宽回流工艺窗口和出色的防空洞性能 ·

 超精细间距印刷能力，***速度可达200毫米/秒（8英寸/秒）的高速 ALPHA OM-338 PT （无卤素）焊膏 · ***的在线可针测性 ·

长宁区正规9230B助焊剂无铅技术在电子、家电产品中的应用现状 ，现在无铅技术的研究主要集中在无铅钎料的研究与开发。

ALPHA 9230B免清洗低残留助焊剂概述9230B 是一种无卤素、低固态、免清洗助焊剂，并针对通孔、混合技术和表面贴装波峰接应用而特别配方。这种产品在惰性气体环境中的性能尤其好。此能实现无粘性表面高表面绝缘阻抗以及极少会影响电气测试的残留物。该助焊剂用特别配方以加强抗表面绝缘阻抗和减少电子迁移能，即使是当助焊剂未达到温或使用了过量助焊剂的情况下都能满足相关要求。焊接残留无腐蚀，也不会因与铜或含铜合金接触而造成“铜绿”。ALPHA9230B 特别适合助焊剂应用和工艺无法精确控制的修理/返工操作时应用。特性与优点良好活性。在空气环境中良好的焊接性。在氮气环境下焊接性能更好，缺陷率低。即使在助焊剂无法达到焊接温度条件下，也能完成高可靠装配。残留物质非常安全，是修理/返工应用的理想选择。残留物质无腐蚀性，不会因与铜/合金接触而造“铜绿”。 

EGS SAC0300 无铅低银焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互补合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)应用中高银合金的理想替代产品。和 是大多数波峰和选择性焊接 ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明用户是，辅助热传导，去除各种氧化物，降低被焊接材质表面的张力。

  互联网和电子子产品是目前主要发展的两个行业。而说到互联网和电子产品，其实目前的电脑和智能手机算是这两种结合的比较好表现了，就拿智能手机来说吧，现在的智能手机使用到很多领域中，而且这种手机也在不断的改变着我们的生活方式，我们平时的生活已经离不开智能手机了。而其实无论是电脑还是智能手机，其实主要的还是其**，内部的电路面板与芯片，而面板中就需要使用到焊接的技术了，这其中就涉及到了锡丝的使用。而作为目前主要的焊接材料，它主要的产品包括了焊锡丝和焊锡条。 对于SMT手工焊接贴片贴片胶所运用的电子印制板和电子元件连接部位的性能要求较高。浙江9230B助焊剂发展趋势

烙铁头的长度、直径、体积密度。崇明区9230B助焊剂信誉保证

ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm。崇明区9230B助焊剂信誉保证

上海炽鹏新材料科技有限公司是一家有着先进的发展理念，先进的管理经验，在发展过程中不断完善自己，要求自己，不断创新，时刻准备着迎接更多挑战的活力公司，在上海市等地区的电子元器件中汇聚了大量的人脉以及**，在业界也收获了很多良好的评价，这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果，这些评价对我们而言是比较好的前进动力，也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神，努力把公司发展战略推向一个新高度，在全体员工共同努力之下，全力拼搏将共同上海炽鹏新材料科技供应和您一起携手走向更好的未来，创造更有价值的产品，我们将以更好的状态，更认真的态度，更饱满的精力去创造，去拼搏，去努力，让我们一起更好更快的成长！