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    如无特殊说明，均可从商业途径得到。附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本申请内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。相关技术中，一般在玻璃基底上沉积或旋涂具备羧基或其他包含可与蛋白偶联的基团的化合物薄膜，实现检测芯片的制作，以用于后续蛋白偶联。然而，熔融工艺制备的玻璃基底具有诸多缺陷，致使上述化合物薄膜在玻璃基底上的附着性较差，易发生脱落，影响蛋白偶联效率。针对相关技术中存在的上述问题，本公开实施例提供了一种检测芯片及其修饰方法。具体地，本申请实施例提供的一种检测芯片的修饰方法，如图1所示，包括以下步骤：s101、对具有硅氧化物siox的检测芯片活化处理，以使硅氧化物转化为硅羟基，如反应式i所示；s102、将具有硅羟基的检测芯片置于3-氨丙基三乙氧基硅烷的有机溶液中，形成在硅羟基上接枝的氨基，如反应式ii所示；s103、将具有氨基的检测芯片置于丁二酸酐的饱和溶液中，得到表面结合有羧基的检测芯片，如反应式iii所示。在本申请实施例提供的上述修饰方法中，在检测芯片表面上进行了一系列表面化学反应操作，使得检测芯片表面生成了通过化学键连接的羧基。上海芯北电子科技的CN54123产品包含差分放大器、锁存器、电压比较电路等部分。上海贸易漏电检测芯片货源充足

    并不作为限定条件。基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种检测芯片，包括：玻璃基底，位于玻璃基底上的多个点样平台，以及覆盖各点样平台的亲水层，亲水层包括具有化学修饰基团的硅氧化物；其中，化学修饰基团采用本申请实施例提供的上述修饰方法获得。具体地，如图2所示，为本申请实施例提供的上述检测芯片的结构示意图。其中，201表示下玻璃基底，202表示一个点样平台，203表示硅氧化物，203’表示化学修饰基团，204表示导流坝，205表示疏水层，206表示上玻璃基片，207表示进样孔，208表示支撑部件，209表示定位部件。化学修饰基团203’采用本申请实施例提供的上述修饰方法获得，因此化学修饰基团203’上具有羧基，该羧基可与目标抗原或抗体结合。具体地，在图3中，颜色较浅的区域(即图片中下半部分)示出了荧光标记的抗体与化学修饰基团203’中羧基之间连接效率的测试结果。结果证明：本申请提供的检测芯片表面较高的羧基接枝密度，致使在其与抗体等蛋白结合时，表现出超高的蛋白偶联效率和较低的非特异性吸附。实际免疫检测过程中，待检测溶液经进样口170注入由下玻璃基底201、上玻璃基片206与支撑部件208共同限定的待检测溶液流动空间。北京自动化漏电检测芯片有哪些芯北科技广泛应用于电力仪表、水气表，监控，智能家居，小家电、玩具、跑步机，单相电能表。

    形成在硅羟基上接枝的氨基；将具有氨基的检测芯片置于丁二酸酐的饱和溶液中，得到表面结合有羧基的检测芯片。通过对检测芯片的硅氧化物活化处理，使得检测芯片表面生成硅羟基；之后硅羟基与3-氨丙基三乙氧基硅烷进行反应，形成表面接枝有氨基的检测芯片；较后氨基与丁二酸酐之间发生反应，在检测芯片的表面形成了高密度羧基分布。也就是说，上述一系列表面化学反应，使得检测芯片表面生成了通过化学键连接的羧基，解决了相关技术中检测芯片上包含羧基的化合物薄膜易脱落的问题，提高了后续蛋白偶联效率。附图说明图1为本申请实施例提供的检测芯片的修饰方法的流程图；图2为本申请实施例提供的检测芯片的结构示意图；图3为采用本申请实施例提供的检测芯片进行抗体标记的荧光图像。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例的附图，对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本申请实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。需要注意的是，下述实施例中所用的材料、试剂等。

    具体可以通过以下两种可能的方式进行实现：其中一种可能的实现方式为：将氨基化处理好的玻璃片按照夹具构造竖直放入羧基化夹具中，并将丁二酸酐的n,n-二甲基甲酰胺(dmf)饱和溶液加入该羧基化夹具中，在常温常压条件下浸泡24h-48h。另一种可能的实现方式为：将氨基化处理好的玻璃片按照夹具构造竖直放入羧基化夹具中，并将丁二酸酐的n,n-二甲基甲酰胺饱和溶液加入该羧基化夹具中，在75℃-90℃的温度条件下水浴回流24h-48h。具体地，浸泡时间可以为24h、30h、35h、40h、45h、48h等，回流温度可以为75℃、78℃、80℃、82℃、85℃、87℃、90℃等，回流时间可以为24h、27h、30h、35h、40h、45h、48h等。可选地，在执行上述步骤s103后，还需要倒掉反应液，采用去离子水冲洗两遍检测芯片，再采用去离子水对检测芯片超声清洗10min，去除羧基化过程中检测芯片上沾染的杂质。随后采用氮气吹干超声清洗的检测芯片，并将其保存在氮气氛围中，完成修饰，以备后续用于蛋白偶联。可选地，在本申请实施例提供的上述修饰方法中，步骤s101对具有硅氧化物的检测芯片活化处理，以使硅氧化物转化为硅羟基。上海芯北电子科技有限公司拓展安防、医护及物联网等领域市场 已通过ISO-9000认证、高新技术认证。

    在导流坝204的疏引作用和疏水层205的疏水作用下，待检测溶液均匀稳定地流过各点样平台202所在的区域。以硅氧化物203为基础经过上述修饰方法获得的化学修饰基团203’已与目标抗原或抗体结合，使得在待检测溶液流过点样平台202的过程中，待检测溶液中的标志物会与化学修饰基团203’上的目标抗原或抗体结合，从而将标志物固定到检测芯片上。然后，定位部件209与另行提供的光学检测设备配合来实现检测芯片的定位，以对检测芯片进行光学检测(例如荧光检测)，进而得到免疫检测结果。综合上述描述可知，在本申请实施例提供的上述检测芯片及其修饰方法中，通过对检测芯片的硅氧化物活化处理，使得检测芯片表面生成硅羟基；之后硅羟基与3-氨丙基三乙氧基硅烷进行反应，形成表面接枝有氨基的检测芯片；较后氨基与丁二酸酐之间发生反应，在检测芯片的表面形成了高密度羧基分布。也就是说，上述一系列表面化学反应，使得检测芯片表面生成了通过化学键连接的羧基，解决了相关技术中检测芯片上包含羧基的化合物薄膜易脱落的问题，提高了后续蛋白偶联效率。适用于体外诊断、筛选、细胞培养、免疫荧光检测等所需的微流控体系。另外，本申请提供的上述修饰方法是基于玻璃基底进行的。漏电检测芯片特点： 高输入灵敏度（VT=10mVrms Typ.）可双向检测漏电信号极少的围外器件。北京多功能漏电检测芯片有哪些

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