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  • TD501D485H-E,集成电路IC芯片
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集成电路IC芯片基本参数
  • 品牌
  • TI,ADI,ST,ON,NXP,IR,MICR,STC
  • 型号
  • 集成电路IC芯片
  • 封装形式
  • B***GA,SOP/SOIC,TSOP,QFP/PFP,TQFP,PQFP,QFP,SMD,DIP
  • 导电类型
  • 单极型,双极型
  • 封装外形
  • 扁平型,单列直插式,双列直插式
  • 集成度
  • 小规模(<50),中规模(50~100),超大规模(>10000),大规模(100~10000)
  • QQ
  • 3171783286
集成电路IC芯片企业商机

TI 型号:SN65HVDA195QDRQ1、SN65HVDA541QDR、SN65LBC184DR、SN65LBC184P、SN65LV1023ADBR、SN65LV1224BDBR、SN65LVDM050D、SN65LVDS105PW、SN65LVDS108DBT、SN65LVDS1DBVR 、SN65LVDS1DR、SN65LVDS2DBVR、SN74ABT125DR、SN74ABT125PWR、SN74ABT16843DLR、SN74AC08DR、SN74AC11DR、SN74AC14DR、SN74AC241DW、SN74ACT00DR、SN74ACT244ADWR、SN74ACT244PWR、SN74ACT245PW、SN74ACT373DWR、SN74AHC00D、SN74AHC04DR 、SN74AHC16244、SN74AHC1G02DBVR、SN74AHC1G125DBVR、SN74AHC1G86DBVR、SN74AHC245NSR。RUBYCON 型号:50YXF100MEFC8X11.5 、50YXF47UF6.3*11。TD501D485H-E

TD501D485H-E,集成电路IC芯片

MICROCHIP型号:24C1024、24C256F/SN、24FC1025-I/P、24LC01B-I/P、24LC01BT-I/OT、24LC02B-I/P、24LC02B-I/SN、24LC02BT-I/SN、24LC08BT-I/SN、24LC1025-I/SM、24LC128-I/SN、24LC128T-I/SN、24LC256-I/P、24LC256-I/SN、24LC32AT-I/MS、24LC512-I/SM、24LC64AT-I/MS、24LC64-I/P、24LC64-I/SN、251210P、25AA040AT-I/MC、25AA320-I/SN、25LC040-I/SN、25LC1024-I/SM、25LC256-H/SN、25LC256-I/SN、25LC256T-I/SN、93C8693LC46B-I/P、93LC46B-I/SN、93LC46BT-I/OT、93LC46BT-I/SN。LM317LTPKSONGCHUANG 型号:892-1CC-C-24、943-1C-5DS。

TD501D485H-E,集成电路IC芯片

TI 型号:SN74HC4040N、SN74HC4060DR、SN74HC540NS、SN74HC541N、SN74HC541NSR、SN74HC573ADW、SN74HC573DW、SN74HC573N、SN74HC573NSR、SN74HC574DWR、SN74HC574N、SN74HC574PWR 、SN74HC590AN、SN74HC595DR/74LS595、SN74HC595N、SN74HC682DW、SN74HC688DWR、SN74HC74DR、SN74HC74N、SN74HCT04DR、SN74HCT125D、SN74HCT14DR、SN74HCT241NSR、SN74HCT244、SN74HCT244DWR、SN74HCT245N、SN74HCT245PW、SN74HCT273DBR、SN74HCT273DWR、SN74HCT32DR、SN74HCT74、SN74HCT74DR、SN74LS01N、SN74LS04DR。

TI 型号:MSP430F169IPMR、MSP430F169PIPWR、MSP430F2001IPWR、MSP430F2012IPWR、MSP430F2013IPWR、MSP430F2101IPW、MSP430F2111IPW、MSP430F2121DW、MSP430F2122IPW、MSP430F2131IPWR 、MSP430F2132IPW、MSP430F2274IDA、MSP430F235TPMR、MSP430F2418TPM、MSP430F2418TPMR、MSP430F247TPM、MSP430F247TR、MSP430F249TPMR、MSP430F4132IPWR、MSP430F413IPMR、MSP430F425IPM、MSP430F427AI、MSP430F437IPNR、MSP430F437IPZ、MSP430F449IP、MSP430F449IPM、MSP430F5418IPNR、MSP430F5438AIPZR、MSP430F5525IPNR。ST 型号: STW43NM60ND、STW45NM60、T410-600B、T410-600B-TR。

TD501D485H-E,集成电路IC芯片

TI 型号:TLC27L9、TLC27L9C、TLC27L9IDR、TLC27M4ACDR、TLC3574IDW、TLC3702CP、TLC542IDW、TLC549CP、TLC549IDR、TLC5540INSR、TLC555DR、TLC5602CDW、TLC5615CDR、TLC5615CP、TLC5615IDR、TLC5618ACDR、TLC5620CDR、TLC5620CN、TLC5925IPWR、TLC7135CP、TLC7225CDWR、TLC7524CN、TLC7524ED、TLC7733ID、TLE2021ID、TLE2037AMD、TLE2037AMDG4、TLE2062CP、TLE2071AIDR、TLE2071CP、TLE2072CP、TLE2074CN、TLE2301INE、TLE2426IDR、TLV1117-18CDCY、TLV1117-18IDCYR 、TLV1117-25IDCYR、TLV1117-3.3、TLV1117-33。UTC 型号:78L05G-AB3-R-SOT89、7N65KL、LM1117-3.3。UC2525BDW

FAIRCHILD 型号:74AC00M、74AC04M、74AC04MTC、74AC08SC。TD501D485H-E

电子元器件制造业是电子信息产业的重要组成部分,是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础,其技术水平和生产能力直接影响整个行业的发展,对于电子信息产业的技术创新和做大做强有着重要的支撑作用。在一些客观因素如贸易型的推动下,部分老旧、落后的产能先后退出市场,非重点品种的短缺已经非常明显。在这样的市场背景下,电子元器件产业有望迎来高速增长周期,如何填补这一片市场空白,需要理财者把握时势,精确入局。5G时代天线、射频前端和电感等电子元件需求将明显提升,相关MCU单片机,电子元器件,集成电路,IC芯片公司如信维通信、硕贝德、顺络电子等值的关注。提升传统消费电子产品中高级供给体系质量,增强产业重点竞争力:在传统消费电子产品智能手机和计算机产品上,中国消费电子企业在产业全球化趋势下作为关键供应链和主要市场的地位已经确立,未来供应体系向中高级端产品倾斜有利于增强企业赢利能力。目前国内外面临较为复杂的经济环境,传统电子制造企业提升自身技术能力是破局转型的关键。通过推动和支持传统电子企业制造升级和自主创新,可以增强企业在产业链中的重点竞争能力。同时我国层面通过财税政策的持续推进,从实质上给予MCU单片机,电子元器件,集成电路,IC芯片创新型企业以支持,亦将对产业进步产生更深远的影响。TD501D485H-E

深圳市科星恒达电子有限公司是我国MCU单片机,电子元器件,集成电路,IC芯片专业化较早的私营有限责任公司之一,公司位于深圳市福田区华强北街道华航社区中航路4号都会100大厦银都20M,成立于2012-02-16,迄今已经成长为电子元器件行业内同类型企业的佼佼者。科星恒达电子致力于构建电子元器件自主创新的竞争力,科星恒达电子将以精良的技术、优异的产品性能和完善的售后服务,满足国内外广大客户的需求。

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