奉贤区国产漏电检测芯片技术规范

    具体可以通过以下方式进行实现：将具有硅氧化物的检测芯片按照夹具构造竖直放入活化夹具中，现场配制食人鱼溶液(浓硫酸：30％双氧水＝1:3)，无需冷却，缓慢倒入上述活化夹具中，在70℃-90℃的条件下水浴搅拌12h-24h。具体地，水浴搅拌的温度为70℃、72℃、75℃、80℃、83℃、85℃、88℃、90℃等，水浴搅拌的时间为12h、15h、18h、20h、21h、24h等。可选地，在执行上述步骤s101后，还需要倒掉食人鱼溶液并妥善处理，采用去离子水冲洗两遍检测芯片，再采用去离子水对检测芯片超声清洗10min，去除活化过程中沾染在检测芯片表面的杂质，较后氮气吹干检测芯片备用。可选地，在本申请实施例提供的上述修饰方法中，在执形步骤s101对具有硅氧化物的检测芯片活化处理之前，还可以执行以下步骤：依次采用、乙醇、去离子水对具有硅氧化物的检测芯片进行超声清洗，并采用氮气对清洗后的检测芯片吹干备用。具体地，在将×3in标准载玻片大小后，装入清洗夹具中进行预清洗，清洗工艺流程依次包括：采用超声清洗10min，采用乙醇超声清洗10min，采用去离子水超声清洗10min，再次采用去离子水超声清洗10min。这样可以将玻璃表面的油脂等其他杂质清洗掉。清洗结束后，氮气吹干检测芯片备用。芯北科技广泛应用于电力仪表、水气表，监控，智能家居，小家电、玩具、跑步机，单相电能表。奉贤区国产漏电检测芯片技术规范

    可以应用于分子生物学、生物医学、药物的研究和开发等领域。与传统的检测方法相比，具有高通量、高信息量、快速、微型化、自动化、用途广等特点。申请内容本申请实施例提供一种检测芯片及其修饰方法，旨在提供一种表面形成高密度羧基分布的检测芯片，可用于后续蛋白偶联。本申请实施例提供的一种检测芯片的修饰方法，包括：对具有硅氧化物的所述检测芯片活化处理，以使所述硅氧化物转化为硅羟基；将具有所述硅羟基的所述检测芯片置于3-氨丙基三乙氧基硅烷的有机溶液中，形成在所述硅羟基上接枝的氨基；将具有所述氨基的所述检测芯片置于丁二酸酐的饱和溶液中，得到表面结合有羧基的所述检测芯片。可选地，在本申请实施例提供的上述修饰方法中，所述将具有所述硅羟基的所述检测芯片置于3-氨丙基三乙氧基硅烷的有机溶液中，形成在所述硅羟基上接枝的氨基，具体包括：将具有所述硅羟基的所述检测芯片放入1％-2％(v/v)3-氨丙基三乙氧基硅烷的乙醇溶液或甲苯溶液中，常温密闭浸泡12h-24h。可选地，在本申请实施例提供的上述修饰方法中，所述将具有所述氨基的所述检测芯片置于丁二酸酐的饱和溶液中，得到表面结合有羧基的所述检测芯片，具体包括：在常温常压条件下。闵行区进口漏电检测芯片设计上海芯北电子科技有限公司的BMS解决方案，汽车仪表，智能开关，漏电保护器等领域。

    解决了相关技术中检测芯片上包含羧基的化合物薄膜易脱落的问题，提高了后续蛋白偶联效率。适用于体外诊断、筛选、细胞培养、免疫荧光检测等所需的微流控体系。可选地，在本申请实施例提供的上述修饰方法中，步骤s102将具有硅羟基的检测芯片置于3-氨丙基三乙氧基硅烷的有机溶液中，形成在硅羟基上接枝的氨基，具体可以通过以下方式进行实现：将具有硅羟基的检测芯片按照夹具构造竖直放入氨基化夹具中，并在该氨基化夹具中注入1％-2％(v/v)3-氨丙基三乙氧基硅烷(aptes)的乙醇溶液或甲苯溶液，常温密闭浸泡12h-24h。具体地，3-氨丙基三乙氧基硅烷(aptes)在乙醇或甲苯中的体积比(v/v)可以为1％、％、％、％、2％等；乙醇可选用超干乙醇或95％乙醇，甲苯可选用超干甲苯；浸泡时间可以为12h、15h、16h、18h、20h、21h、24h等。可选地，在执行上述步骤s102后，还需要倒掉反应液，采用去离子水冲洗两遍检测芯片，再采用去离子水对检测芯片超声清洗5min，氮气吹干备用，以清洗掉检测芯片表面未反应的aptes或其他杂质。可选地，在本申请实施例提供的上述修饰方法中，步骤s103将具有氨基的检测芯片置于丁二酸酐的饱和溶液中，得到表面结合有羧基的检测芯片。

    具体可以通过以下两种可能的方式进行实现：其中一种可能的实现方式为：将氨基化处理好的玻璃片按照夹具构造竖直放入羧基化夹具中，并将丁二酸酐的n,n-二甲基甲酰胺(dmf)饱和溶液加入该羧基化夹具中，在常温常压条件下浸泡24h-48h。另一种可能的实现方式为：将氨基化处理好的玻璃片按照夹具构造竖直放入羧基化夹具中，并将丁二酸酐的n,n-二甲基甲酰胺饱和溶液加入该羧基化夹具中，在75℃-90℃的温度条件下水浴回流24h-48h。具体地，浸泡时间可以为24h、30h、35h、40h、45h、48h等，回流温度可以为75℃、78℃、80℃、82℃、85℃、87℃、90℃等，回流时间可以为24h、27h、30h、35h、40h、45h、48h等。可选地，在执行上述步骤s103后，还需要倒掉反应液，采用去离子水冲洗两遍检测芯片，再采用去离子水对检测芯片超声清洗10min，去除羧基化过程中检测芯片上沾染的杂质。随后采用氮气吹干超声清洗的检测芯片，并将其保存在氮气氛围中，完成修饰，以备后续用于蛋白偶联。可选地，在本申请实施例提供的上述修饰方法中，步骤s101对具有硅氧化物的检测芯片活化处理，以使硅氧化物转化为硅羟基。上海芯北电子科技的电力及物联网领域产品开发 专注创“芯”、合作共赢,聚焦电力市场。

    并不作为限定条件。基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种检测芯片，包括：玻璃基底，位于玻璃基底上的多个点样平台，以及覆盖各点样平台的亲水层，亲水层包括具有化学修饰基团的硅氧化物；其中，化学修饰基团采用本申请实施例提供的上述修饰方法获得。具体地，如图2所示，为本申请实施例提供的上述检测芯片的结构示意图。其中，201表示下玻璃基底，202表示一个点样平台，203表示硅氧化物，203’表示化学修饰基团，204表示导流坝，205表示疏水层，206表示上玻璃基片，207表示进样孔，208表示支撑部件，209表示定位部件。化学修饰基团203’采用本申请实施例提供的上述修饰方法获得，因此化学修饰基团203’上具有羧基，该羧基可与目标抗原或抗体结合。具体地，在图3中，颜色较浅的区域(即图片中下半部分)示出了荧光标记的抗体与化学修饰基团203’中羧基之间连接效率的测试结果。结果证明：本申请提供的检测芯片表面较高的羧基接枝密度，致使在其与抗体等蛋白结合时，表现出超高的蛋白偶联效率和较低的非特异性吸附。实际免疫检测过程中，待检测溶液经进样口170注入由下玻璃基底201、上玻璃基片206与支撑部件208共同限定的待检测溶液流动空间。上海芯北电子科技的高抗噪声及抗浪涌能力低功耗设计（Pd = 0.25mW Typ.）适用于110Vac、220Vac供电系统。天津贸易漏电检测芯片技术规范

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