OM338PT锡膏价格如何计算

精密特性、完全不含卤素、在线可针测性的无铅焊膏锡粉尺寸： 3 号粉(25-45 m，根据 IPC J-STD-005)；4 号粉(20-38m，根据 IPC J-STD-005)

残留物： 大约 5%(w/w)

包装尺寸： 500g 罐装、6” & 12” 支装、DEK Pro-FlowTM 盒装、10cc 和 30cc 针筒装

助焊胶： OM-338-PT 助焊膏相应提供 10cc 或 30cc 针筒装供维修使用

无铅： 符合 RoHS 指令 2011/65/EU

注 1:其它合金、粉末尺寸及包装尺寸，请咨询当地的 Alpha 销售办事处

ALPHA OM-338-PT 助焊剂系统不属于0类产品。在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体，这些气体应

从工作区域完全排出。其他安全信息参考相关的 SDS。

Alpha锡膏*OM338PT广阔的回流曲线窗口保证了不同板卡/部件表面处理上具有良好的可焊性。OM338PT锡膏价格如何计算

 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊

 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明 LPHA焊锡丝

 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。专门用于手工焊接，元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地，以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。

 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力，助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能好，焊点强度高。

 ●有松香/树脂和无铅选择。 虹口区OM338PT锡膏厂家如果在贴装时压力太高，焊膏就容易被挤压到组件下面的阻焊层上。

    锡膏使用管理规定1.使用规定：锡膏从冰箱拿出，OM338PT锡膏，贴上“控制使用标签”，并填上“解冻开始时间和签名”，锡膏需完全解冻方可开盖使用，解冻时间规定6至12小时。锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：机器搅拌的时间一般在3~4分钟。人工搅拌锡膏时，要求按同一方向搅拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间在2~3分钟。从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢模，添加完后一定要旋好盖子，防止锡膏暴露在空气中，开盖后的锡膏使用的有效期在24小时内。在使用的助焊剂的过程中，可以使用酒精进行稀释，这这样在焊接的过程中会带来很大的方便。1、助焊剂的稀释剂通常使用的是酒精，使用小锡炉的过程中，如果助焊剂使用的过多，会造成飞溅的现象。2、有一些公司在生产的过程中没有波峰焊。

锡膏密度*(1+0.2);其中0.2为损耗的。按这种方式，将锡膏的用量加入到BOM中，物控按照业务订单需求计算锡膏用量。   如果想要用来当所有产品的锡膏用量，就有点太精确了，不能当共性。我们也有进行统计，是按如下方法：统计了半年的点数，锡膏工艺的点数，再将半年锡膏用量统计，直接相除。   优点：将过程损耗锡膏量也纳入了单点锡膏的范围，算成本较合理。(过程清洗、报废会损耗较多锡膏)   缺点：针对一些较真的客户不好讲，因为相对不同类型的产品，有的吃亏有的占便宜。炉温设置，焊锡珠是在印制板通过再流焊时产生的，再流焊可分为四个阶段：预热、保温、再流、冷却。

 ALPHA®

 CVP-390 ALPHA

 CVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHA

 CVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。 该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接 出色的回流工艺窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接，于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。嘉定区OM338PT锡膏值得推荐

焊料的润湿性能是非常良好。OM338PT锡膏价格如何计算

2、在预热阶段，伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程，Alpha锡膏内部会发生气化现象，有的被挤到Chip元件下面，回流时这部分无铅锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体，会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。OM338PT锡膏价格如何计算

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