正温度系数热敏电阻:正温度系数(PTC)是指在某一温度下电阻急剧增加、具有正温度系数的热敏电阻现象或材料,可专门用作恒定温度传感器.该材料是以BaTiO3或SrTiO3或PbTiO3为主要成分的烧结体,其中掺入微量的Nb、Ta、Bi、Sb、Y、La等氧化物进行原子价控制而使之半导化,常将这种半导体化的BaTiO3等材料简称为半导(体)瓷;同时还添加增大其正电阻温度系数的Mn、Fe、Cu、Cr的氧化物和起其他作用的添加物,采用一般陶瓷工艺成形、高温烧结而使钛酸铂等及其固溶体半导化,从而得到正特性的热敏电阻材料。其温度系数及居里点温度随组分及烧结条件(尤其是冷却温度)不同而变化。热敏电阻的电阻值与环境温度呈反比例关系。无锡热敏电阻哪家专业
热敏电阻的工作原理:1、线性PTC效应经过相变的材料会呈现出电阻沿狭窄温度范围内急剧增加几个至十几个数量级的现象,即非线性PTC效应,相当多种类型的导电聚合体会呈现出这种效应,如高分子PTC热敏电阻。这些导电聚合体对于制造过电流保护装置来说非常有用。2、高分子PTC热敏电阻用于过流保护,高分子PTC热敏电阻又经常被人们称为自恢复保险丝(下面简称为热敏电阻),由于具有独特的正温度系数电阻特性,因而极为适合用作过流保护器件。热敏电阻的使用方法象普通保险丝一样,是串联在电路中使用。无锡热敏电阻哪家专业热敏电阻在环境温度相对较高时具有更短的动作时间和较小的维持电流及动作电流。
热敏电阻的技术参数:①标称阻值Rc:一般指环境温度为25℃时热敏电阻器的实际电阻值。②实际阻值RT:在一定的温度条件下所测得的电阻值。③材料常数:它是一个描述热敏电阻材料物理特性的参数,也是热灵敏度指标,B值越大,表示热敏电阻器的灵敏度越高。应注意的是,在实际工作时,B值并非一个常数,而是随温度的升高略有增加。④电阻温度系数αT:它表示温度变化1℃时的阻值变化率,单位为%/℃。⑤额定工作电流IM:热敏电阻器在工作状态下规定的名义电流值。
热敏电阻的阻值会随着温度的改变而改变,而这种改变是非线性的,Steinhart-Hart公式表明了这一点。在进行温度测量时,需要驱动一个通过热敏电阻的参考电流,以创建一个等效电压,该等效电压具有非线性的响应。您可以使用配备在微控制器上的参照表,尝试对热敏电阻的非线性响应进行补偿。即使您可以在微控制器固件上运行此类算法,但您还是需要一个高精度转换器用于在出现极端值温度时进行数据捕获。您可以在数字化之前使用“硬件线性化”技术和一个较低精度的ADC。(Figure1)其中一种技术是将一个电阻RSER与热敏电阻RTHERM以及参考电压或电源进行串联。将PGA(可编程增益放大器)设置为1V/V,但在这样的电路中,一个10位精度的ADC只能感应很有限的温度范围(大约±25°C)。热敏电阻的电阻值对环境温度的变化非常敏感。
热敏电阻的工作原理:热敏电阻将长期处于不动作状态;当环境温度和电流处于c区时,热敏电阻的散热功率与发热功率接近,因而可能动作也可能不动作。热敏电阻在环境温度相同时,动作时间随着电流的增加而急剧缩短;热敏电阻在环境温度相对较高时具有更短的动作时间和较小的维持电流及动作电流。PTC效应是一种材料具有PTC(positivetemperaturecoefficient)效应,即正温度系数效应,只指此材料的电阻会随温度的升高而增加。如大多数金属材料都具有PTC效应。在这些材料中,PTC效应表现为电阻随温度增加而线性增加,这就是通常所说的线性PTC效应。热敏电阻具有较高的精度和稳定性。武汉CWF热敏电阻生产商
热敏电阻的电路设计需要考虑环境温度和电路功耗等因素。无锡热敏电阻哪家专业
热敏电阻的较佳使用范围:根据控制器的偏置电流,每个热敏电阻都有一个较佳的有效范围,这意味着可以准确记录温度变化很小的温度范围。较好选择一个设定点温度在该范围中间的热敏电阻。热敏电阻的灵敏度取决于温度。例如,热敏电阻在较冷的温度下可能比在较温暖的温度下更敏感,就像Wavelength的TCS10K510kΩ热敏电阻一样。使用TCS10K5时,灵敏度在0°C和1°C之间为每摄氏度162mV,在25°C和26°C之间为43mV/°C,在49°C和50°之间为14mV°CC。传感器反馈到温度控制器的电压限制由制造商规定。理想情况是选择热敏电阻和偏置电流组合,以产生温度控制器允许范围内的电压。无锡热敏电阻哪家专业
麦柯泰姆电子技术(上海)有限公司致力于电子元器件,是一家生产型公司。公司自成立以来,以质量为发展,让匠心弥散在每个细节,公司旗下温度开关,温度传感器,温度保险丝,温度保护器深受客户的喜爱。公司秉持诚信为本的经营理念,在电子元器件深耕多年,以技术为先导,以自主产品为重点,发挥人才优势,打造电子元器件良好品牌。麦柯泰姆电子秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念,全力打造公司的重点竞争力。
热敏电阻的生产工艺复杂且精细,涵盖多个关键步骤。首先是材料的制备,通过化学合成或物理混合的方法,精确控制原材料的配比和纯度,确保半导体材料具备稳定且符合要求的电学性能。接着进行成型,将制备好的材料通过模压、注塑等工艺加工成特定形状,如珠状、片状或棒状,以适应不同的应用场景。然后是烧结过程,在高温环境下,使材料致密化,稳定晶体结构,进一步优化电阻特性。较后是封装环节,采用玻璃、陶瓷或塑料等封装材料,将热敏电阻密封起来,隔绝外界环境的干扰,保护其免受机械损伤和化学腐蚀,从而保证在各种复杂环境下都能稳定工作。热敏电阻的电压系数表示其阻值随电压变化的程度。丽水空调热敏电阻定做厂家热敏电阻的发展经历了漫...