松江区OM550锡膏厂家

 互联网和电子子产品是目前主要发展的两个行业。而说到互联网和电子产品，其实目前的电脑和智能手机算是这两种结合的比较表现了，就拿智能手机来说吧，现在的智能手机使用到很多领域中，而且这种手机也在不断的改变着我们的生活方式，我们平时的生活已经离不开智能手机了。而其实无论是电脑还是智能手机，其实主要的还是其，内部的电路面板与芯片，而面板中就需要使用到焊接的技术了，这其中就涉及到了锡丝的使用。而作为目前主要的焊接材料，它主要的产品包括了焊锡丝和焊锡条。焊料的润湿性能是非常良好。松江区OM550锡膏厂家

    ALPHA阿尔法低温锡膏OM550适用于温度敏感基材、元件和高翘曲芯片装配的低温、非共晶、可针测及符合RoHS规定的焊膏ALPHA阿尔法低温锡膏OM550是与ALPHAHRL1合金匹配的新型低温焊膏产品。与现有低温合金相比,这款合金有更好的抗跌落冲击和热循环性能。助焊剂和合金混合制成的产品具有现代焊膏的特性,用于电脑主板焊接但能够在较低的温度下回流,将复杂组件中的无润湿空焊(NWO)和头枕(HIP)缺陷减至低。所有使用ALPHAOM-550焊接的组件都需要是无铅的,以免除锡/铅/铋金属间化合物(熔点低于100°C)的形成。二.特点及优点1.低回流峰值温度~175°C(混合合金工艺为:185°C-195°C)2.与SAC焊接相比,翘曲降低高达99%(元件、线路板/基板)3.优异的防未浸润开焊(NWO)性能4.优异的防头枕缺陷(HIP)性能5.与其他低温合金相比。 自动化OM550锡膏厂家减少生产成本。而且激光焊接时焊接温度稳定，焊接质量稳定。

特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观：淡黄色液体 固体含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正负0.003 推荐稀释剂：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包装方式：5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时

4.耗材方面的不同,传统焊锡工艺使用烙铁头提供所需要热量，随着焊接的进行，烙铁头老化焊锡温度达不到焊接要求，就必须要更换烙铁头，会增加焊接成本，而机激光焊接不使用烙铁头焊接则不会产生烙铁头损伤，减少生产成本。而且激光焊接时焊接温度稳定，焊接质量稳定。 5.加工精度的差异,传统焊接由于焊接工艺本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可达微米级别，焊接精度远远高于传统焊锡机的焊接精度。 6.耗能方面,传统焊锡工艺由于加热方式是整板加热造成很多热量无意义损耗，加大电能的损耗，而激光焊接局部加热长生热量消耗较小，而且不焊接时不会有热量产生节省电能减少成本。适用于温度敏感基材、元件和高翘曲芯片装配的低温、非共晶、可针测及符合RoHS规定的焊膏。

2、在预热阶段，伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程，Alpha锡膏内部会发生气化现象，有的被挤到Chip元件下面，回流时这部分无铅锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很地熔融为一体，会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。ALPHA 9230B 特别适合助焊剂应用和工艺无法精确控制的修理/返工操作时应用。常州OM550锡膏

1.低回流峰值温度~175°C (混合合金工艺为: 185°C-195°C )。松江区OM550锡膏厂家

激光焊锡和传统焊锡相比主要存在以下几点差异：1.对工件表面的适应差异,在激光焊锡机应用中发现，当焊接一些表面比较复杂的工件时，传统的的焊锡机由于烙铁头和送丝装置占用空间比较大，很容易和工件表面的元器件发生干涉。而激光焊锡送死装置搭配激光加热的特性占用空间较小，相较于传统焊锡机比较不易长生干涉，即激光焊锡机对于工件的适应性更强。2.对焊接元器件性质影响差异,传统焊锡机对焊点焊接时是整板加热，即焊接时要想使焊接位置达到焊接需要的温度，就要对焊点持续加热，这样做不仅时间长，而且会造成整块板子一起升温，然而有些工件上会存在一些热敏元件，当工件温度达到一定高度时会对这类原件的性质产生影响，这无疑时大家不愿看到的。松江区OM550锡膏厂家

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