通用OM550锡膏节能标准

OM-340 是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。。。 ALPHA® CVP-390焊膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用。通用OM550锡膏节能标准

特点锡膏密度*(1+0.2);其中0.2为损耗的。按这种方式，将锡膏的用量加入到BOM中，物控按照业务订单需求计算锡膏用量。   如果想要用来当所有产品的锡膏用量，就有点太精确了，不能当共性。我们也有进行统计，是按如下方法：统计了半年的点数，锡膏工艺的点数，再将半年锡膏用量统计，直接相除。   优点：将过程损耗锡膏量也纳入了单点锡膏的范围，算成本较合理。(过程清洗、报废会损耗较多锡膏)   缺点：针对一些较真的客户不讲，因为相对不同类型的产品，有的吃亏有的占便宜。虹口区OM550锡膏质量保障随着焊接的进行，烙铁头老化焊锡温度达不到焊接要求。

    OM550锡膏，Alpha®提供各种采用先进技术的锡膏，开发用于为多种应用提供高吞吐量和良率，以及比较低的拥有成本。我们的产品包括**的无铅、免清洗、无卤素锡膏技术，适用于精细特征印刷、低温加工等众多应用。Alpha®的锡膏采用多种合金，包括银含量低的SACXPlus®，具有出色的焊接性能，同时合金成本大约比SAC305少30%。SACXPlus®合金还可用于Alpha®焊条、预成型焊料、焊锡丝和焊料球，可保证合金兼容性和更坚固的焊点。Alpha®的锡膏符合我们客户的独特工艺，以及必须遵循的严格环保法规。Alpha锡膏可在多种应用中用于印刷电路板(PCB)组装，包括手持电子设备，如智能手机和平板电脑、电脑主板、销售电子产品、网络服务器、汽车系统、医疗和***设备等。

    原材料上涨，主要指现在的一些大宗商品，如石油、煤炭、钢材、矿石、有色金属等，价格走出了一波牛市行情，这直接影响到整个市场的投资情绪。随着原材料价格上涨，后续会带来几个重要影响：一、食粮食价格还会出现持续攀升。自2020年以来，由于受玉米产量、畜牧业需求、粮食危机等多重因素影响，玉米收购价涨幅喜人，预计2021年夏收时节仍会影响冬小麦市场行情，届时可能会有更多粮贩囤积居奇，蓄意***粮食收购价格。二、行运费价格上涨，原材料价格上涨，极大地刺激了矿山开采运输，这会使得运输行业又迎来一个旺季。以去年冬天煤炭运输为例，强烈的电厂发电需要，使得运费价格平均上涨100元/吨。随着运输行业的短期利好，也使得重卡汽车行业也迎来了红利期。2021年1月中国重卡市场销量约为，同比增长超六成。同时，原材料中橡胶的价格大幅上涨（由8000元/吨上涨到16000元/吨），使得轮胎价格连续5个月上涨。三、住房子价格大概率也会维持在高位。据央视财经报道，铜涨了38%，塑料涨了35%，铝材涨了37%，铁涨了30%，玻璃涨了30%，锌合金涨了48%，不锈钢也暴涨45%，木材***一个价。所以面粉涨了，面包自然也要跟着涨。四、衣中国作为比较大的服装制造国和消费国。 美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊锡条等几种。

4.耗材方面的不同,传统焊锡工艺使用烙铁头提供所需要热量，随着焊接的进行，烙铁头老化焊锡温度达不到焊接要求，就必须要更换烙铁头，会增加焊接成本，而机激光焊接不使用烙铁头焊接则不会产生烙铁头损伤，减少生产成本。而且激光焊接时焊接温度稳定，焊接质量稳定。 5.加工精度的差异,传统焊接由于焊接工艺本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可达微米级别，焊接精度远远高于传统焊锡机的焊接精度。 6.耗能方面,传统焊锡工艺由于加热方式是整板加热造成很多热量无意义损耗，加大电能的损耗，而激光焊接局部加热长生热量消耗较小，而且不焊接时不会有热量产生节省电能减少成本。解决方法是可以减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免焊膏被挤压到焊盘外边去。金山区口碑好的OM550锡膏

在进行焊接美国阿尔法锡丝的时候，需要添加适当的助焊剂。通用OM550锡膏节能标准

虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点： 比较的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ，印刷周期短，产量高。 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良的可焊性。 回流焊接后极的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分级 ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流通用OM550锡膏节能标准

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