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    并采用氮气对清洗后的所述检测芯片吹干备用。可选地，在本申请实施例提供的上述修饰方法中，在所述采用对具有硅氧化物的所述检测芯片进行超声清洗之前，还包括：对玻璃基底进行预处理，形成具有硅氧化物的所述检测芯片。可选地，在本申请实施例提供的上述修饰方法中，所述对玻璃基底进行预处理，形成具有硅氧化物的所述检测芯片，具体包括：在所述玻璃基底上形成多个点样平台；采用等离子体增强化学的气相沉积法，在390℃的温度条件下，在各所述点样平台所在层上沉积厚度为300nm、材质为硅氧化物的亲水层，并对所述亲水层进行刻蚀，保留各所述点样平台所在区域的硅氧化物，获得具有所述硅氧化物的所述检测芯片。基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种检测芯片，包括：玻璃基底，位于所述玻璃基底上的多个点样平台，以及覆盖各所述点样平台的亲水层，所述亲水层包括具有化学修饰基团的硅氧化物；其中，所述化学修饰基团采用如上所述的修饰方法获得。本申请有益效果如下：本申请实施例提供了一种检测芯片及其修饰方法，该修饰方法包括对具有硅氧化物的检测芯片活化处理，以使硅氧化物转化为硅羟基；将具有硅羟基的检测芯片置于3-氨丙基三乙氧基硅烷的有机溶液中。上海芯北电子科技有限公司拓展安防、医护及物联网等领域市场 已通过ISO-9000认证、高新技术认证。普陀区贸易漏电检测芯片货源充足

    形成在硅羟基上接枝的氨基；将具有氨基的检测芯片置于丁二酸酐的饱和溶液中，得到表面结合有羧基的检测芯片。通过对检测芯片的硅氧化物活化处理，使得检测芯片表面生成硅羟基；之后硅羟基与3-氨丙基三乙氧基硅烷进行反应，形成表面接枝有氨基的检测芯片；较后氨基与丁二酸酐之间发生反应，在检测芯片的表面形成了高密度羧基分布。也就是说，上述一系列表面化学反应，使得检测芯片表面生成了通过化学键连接的羧基，解决了相关技术中检测芯片上包含羧基的化合物薄膜易脱落的问题，提高了后续蛋白偶联效率。附图说明图1为本申请实施例提供的检测芯片的修饰方法的流程图；图2为本申请实施例提供的检测芯片的结构示意图；图3为采用本申请实施例提供的检测芯片进行抗体标记的荧光图像。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例的附图，对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本申请实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。需要注意的是，下述实施例中所用的材料、试剂等。普陀区贸易漏电检测芯片货源充足电力及物联网领域产品开发 专注创“芯”、合作共赢,聚焦电力市场。

    如无特殊说明，均可从商业途径得到。附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本申请内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。相关技术中，一般在玻璃基底上沉积或旋涂具备羧基或其他包含可与蛋白偶联的基团的化合物薄膜，实现检测芯片的制作，以用于后续蛋白偶联。然而，熔融工艺制备的玻璃基底具有诸多缺陷，致使上述化合物薄膜在玻璃基底上的附着性较差，易发生脱落，影响蛋白偶联效率。针对相关技术中存在的上述问题，本公开实施例提供了一种检测芯片及其修饰方法。具体地，本申请实施例提供的一种检测芯片的修饰方法，如图1所示，包括以下步骤：s101、对具有硅氧化物siox的检测芯片活化处理，以使硅氧化物转化为硅羟基，如反应式i所示；s102、将具有硅羟基的检测芯片置于3-氨丙基三乙氧基硅烷的有机溶液中，形成在硅羟基上接枝的氨基，如反应式ii所示；s103、将具有氨基的检测芯片置于丁二酸酐的饱和溶液中，得到表面结合有羧基的检测芯片，如反应式iii所示。在本申请实施例提供的上述修饰方法中，在检测芯片表面上进行了一系列表面化学反应操作，使得检测芯片表面生成了通过化学键连接的羧基。

    解决了相关技术中检测芯片上包含羧基的化合物薄膜易脱落的问题，提高了后续蛋白偶联效率。适用于体外诊断、筛选、细胞培养、免疫荧光检测等所需的微流控体系。可选地，在本申请实施例提供的上述修饰方法中，步骤s102将具有硅羟基的检测芯片置于3-氨丙基三乙氧基硅烷的有机溶液中，形成在硅羟基上接枝的氨基，具体可以通过以下方式进行实现：将具有硅羟基的检测芯片按照夹具构造竖直放入氨基化夹具中，并在该氨基化夹具中注入1％-2％(v/v)3-氨丙基三乙氧基硅烷(aptes)的乙醇溶液或甲苯溶液，常温密闭浸泡12h-24h。具体地，3-氨丙基三乙氧基硅烷(aptes)在乙醇或甲苯中的体积比(v/v)可以为1％、％、％、％、2％等；乙醇可选用超干乙醇或95％乙醇，甲苯可选用超干甲苯；浸泡时间可以为12h、15h、16h、18h、20h、21h、24h等。可选地，在执行上述步骤s102后，还需要倒掉反应液，采用去离子水冲洗两遍检测芯片，再采用去离子水对检测芯片超声清洗5min，氮气吹干备用，以清洗掉检测芯片表面未反应的aptes或其他杂质。可选地，在本申请实施例提供的上述修饰方法中，步骤s103将具有氨基的检测芯片置于丁二酸酐的饱和溶液中，得到表面结合有羧基的检测芯片。上海芯北电子科技的电力及物联网领域产品开发 专注创“芯”、合作共赢,聚焦电力市场。

    可以应用于分子生物学、生物医学、药物的研究和开发等领域。与传统的检测方法相比，具有高通量、高信息量、快速、微型化、自动化、用途广等特点。申请内容本申请实施例提供一种检测芯片及其修饰方法，旨在提供一种表面形成高密度羧基分布的检测芯片，可用于后续蛋白偶联。本申请实施例提供的一种检测芯片的修饰方法，包括：对具有硅氧化物的所述检测芯片活化处理，以使所述硅氧化物转化为硅羟基；将具有所述硅羟基的所述检测芯片置于3-氨丙基三乙氧基硅烷的有机溶液中，形成在所述硅羟基上接枝的氨基；将具有所述氨基的所述检测芯片置于丁二酸酐的饱和溶液中，得到表面结合有羧基的所述检测芯片。可选地，在本申请实施例提供的上述修饰方法中，所述将具有所述硅羟基的所述检测芯片置于3-氨丙基三乙氧基硅烷的有机溶液中，形成在所述硅羟基上接枝的氨基，具体包括：将具有所述硅羟基的所述检测芯片放入1％-2％(v/v)3-氨丙基三乙氧基硅烷的乙醇溶液或甲苯溶液中，常温密闭浸泡12h-24h。可选地，在本申请实施例提供的上述修饰方法中，所述将具有所述氨基的所述检测芯片置于丁二酸酐的饱和溶液中，得到表面结合有羧基的所述检测芯片，具体包括：在常温常压条件下。聚焦于电力及物联网领域的产品开发， 开发具有自主知识产权的电源管理芯片、显示驱动芯片、马达驱动芯片等。北京自动化漏电检测芯片技术规范

上海芯北电子科技有限公司的CN54123 是一款应用于安全用电领域的漏电检测芯片。普陀区贸易漏电检测芯片货源充足

电子元器件制造业是电子信息产业的基础支撑产业。二十世纪九十年代起，通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、机顶盒等产业发展迅猛，同时伴随着国际制造业向中国转移，中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。电子元器件行业是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件、配件、材料及部件等。近年来，电子科技消费级应用领域的不断发展以及世界范围内人口消费水平不断提高，消费电子市场终端产品领域在市场容量和品类广度上不断发展延伸。随着居家办公及网课时代的到来，电子产品需求加大，带动我国电子元器件的需求持续增加。据资料显示，2020年，我国规模以上电子制造业主营业收入达12.1万亿元，同比增长8.3%。电子元器件行业是国家长期重点支持发展的重点产业，各地方政策也是积极招商引资，在土地和税收上给予行业内企业优惠，支持企业扩建厂房，升级产能，通过同时引进行业内上下游企业，形成产业集群，提升行业运行效率和产业规模，使得行业产能集中度不断提高，促进行业头部企业往高精技术、产品研发的进程。普陀区贸易漏电检测芯片货源充足

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