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激光焊锡和传统焊锡相比主要存在以下几点差异：1.对工件表面的适应差异,在激光焊锡机应用中发现，当焊接一些表面比较复杂的工件时，传统的的焊锡机由于烙铁头和送丝装置占用空间比较大，很容易和工件表面的元器件发生干涉。而激光焊锡送死装置搭配激光加热的特性占用空间较小，相较于传统焊锡机比较不易长生干涉，即激光焊锡机对于工件的适应性更强。2.对焊接元器件性质影响差异,传统焊锡机对焊点焊接时是整板加热，即焊接时要想使焊接位置达到焊接需要的温度，就要对焊点持续加热，这样做不仅时间长，而且会造成整块板子一起升温，然而有些工件上会存在一些热敏元件，当工件温度达到一定高度时会对这类原件的性质产生影响，这无疑时大家不愿看到的。无铅技术在电子、家电产品中的应用现状 ，现在无铅技术的研究主要集中在无铅钎料的研究与开发。杭州专业RF800助焊剂哪家强

越来越多的厂家都在使用阿尔法锡膏，怎样才能较好地估算出锡膏的用量是每个使用者都需要考虑的问题，***阿尔法代理商上海聚统教您如何正确使用阿尔法锡膏。   首先我们要弄清楚，这个锡膏的量是用来做什么统计的，如果是用来估算某种类型的PCB板用量，那么我们一般采用以下方法：   一、先称量10片光板的重量，印刷后再称10片重量，计算出每片板子的重量;   二、请钢板厂商提供每块钢板的开孔面积;   三、由开孔面积*钢板厚度，得知体积;   四、由重量/体积得到密度;   五、后续只要使用到这种类型的锡膏就可以统计出每块板子锡膏的用量= 开孔面积*钢板厚度*苏州RF800助焊剂销售价格焊膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用。

常见的助焊剂有活性剂、触变剂、树脂等等。这类助焊剂具有成本低、焊接性能良好等优点，但是焊接后有残留物，必须清洗。残留物的清洗不仅不环保，还会增加焊接成本。所以，很多公司采用免洗型的助焊剂，比如阿尔法助焊剂。阿尔法助焊剂的成分主要是有机溶剂，合成树脂等等。之所以免洗，是因为各种焊接的残留物溶解在溶剂里，形成了稳定的溶液，从元件表面滑落。阿尔法助焊剂的效果没有活性剂、触变剂等无机助焊剂强，但是它提供了一个助焊剂活性和清洁性的平衡点。有的阿尔法助焊剂的成分是天然树脂或者合成树脂，属于不含有卤素离子的活性剂。

在焊接过程中，助焊剂能去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化，降低焊料的表面张力，增强润湿性，促使热量传递到焊接区。助焊剂的性能直接影响到焊接质量，如果选择不当，不仅起不到助焊作用，反而会造成机械强度降低、电化学腐蚀、电迁移等可靠性问题。因此，正确选择助焊剂十分重要。

助焊剂通常与焊料匹配使用，要根据焊料合金，根据不同的工艺方法，同时还要根据被焊元件引脚、PCB焊盘的涂镀层材料、金属表面氧化程度，以及产品对清洁度的电性能的具体要求进行选择。

一、浸焊、波峰焊等群焊工艺选择助焊剂的一般原则

1、一般情况下，***及生命保障类如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品必须采用清洗型的助焊剂。

2、通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型的助焊剂。

3、一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊剂，或采用RMA(中等活性)松香型助焊剂，可不清洗。

二、手工焊接和返修时选择助焊剂的原则

1、一定要选择与回流焊、波峰焊时相同的助焊剂。

2、特别是高可靠性要求的组装板、一定要严格管理。 焊膏中金属粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大。

助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种:

1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机

械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.

2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产

生的喷雾,喷到PCB上.

3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出

喷涂工艺因素:

设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.

设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.

喷嘴运动速度的选择

PCB传送带速度的设定

焊剂的固含量要稳定

设定相应的喷涂宽度 例如焊料合金的电阻率高低会直接影响其本身的导电性能，导电性能降低，则会直接影响电子产品的质量。苏州RF800助焊剂销售价格

对于SMT手工焊接贴片贴片胶所运用的电子印制板和电子元件连接部位的性能要求较高。杭州专业RF800助焊剂哪家强

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