检测IC芯片各引脚对地直流电压值，并与正常值相较，进而压缩故障范围，出损坏的元件。测量时要注意以下几点：万用表要有足够大的内阻，少要大于被测电路电阻的10倍以上，以免造成较大的测量误差。通常把各电位器旋到中间位置，如果是电视机，信号源要采用标准彩条信号发生器。表笔或探头要采取防滑措施。因任何瞬间短路都容易损坏IC。可采取如下方法防止表笔滑动：取一段自行车用气门芯套在表笔尖上，并长出表笔尖约0．5mm左右，这既能使表笔尖良好地与被测试点接触，又能有效防止打滑，即使碰上邻近点也不会短路。IC芯片，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟IC芯片、数字IC芯片和数/模混合IC芯片三大类。STC12C5408-35I
对于一些IC芯片，特别是QFP＼TQFP＼BGA（当脚数大于４８以上）时，因为尺寸的变大，这一类的芯片一般的包装形式是托盘方式，一般也没太大的选择余地。为了确保IC管脚的不变形，对于QFPTQFP来说，编带包装可能反而不太适合，所以做成托盘形式可能利于保护管脚。对于一些小脚数小尺寸的TQFP芯片，既存在编带也存在托盘包装，这个时候我们就还是选择编带。托盘包装在SMT中因为尺寸大，一个包装数量相对少一点，在拆包后必需要每一盘要去检查，确认引脚变形，然后整个拆包、检查、放入等操作全是人工操作，会有手碰到，会有很大的机率对芯片引脚、会摔落等产生不良影响。RCLAMP0544M.TBT导电类型：IC芯片按导电类型可分为双极型IC芯片和单极型IC芯片，他们都是数字IC芯片。
IC芯片的DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形(R角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。
IC芯片被应用到我们生活的各个方面，计算器，电子表，IC卡，电视，音响，电脑，音响等等，需要电信号转换、控制和计算的地方。IC这个词听着也非常耳熟，那它表示的是什么呢？IC：中文名称就是IC芯片。就是半导体元件产品的统称。包括：IC芯片板；二、三极管；特殊电子元件。IC芯片是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。只有自己有标准才能选择适合自己的电源IC产品。
IC封装通常包括硅基芯片、一个小型的内部PCB以及焊盘。硅基芯片安装在小型64PCB上，通过绑定线实现硅基芯片与焊盘之间的连接，在某些封装中也可以实现直接连接小型PCB实现硅基芯片上的信号和电源与汇封装上的对应管脚之间的连接，这样就实到了硅基芯片上信号和电源节点的对外延伸。因此，该汇的电源和信号的传输路径包括馅基芯片、与小型PCB之间的连线、PCB走线以及汇封装的输入和输出管脚。对电容和宅感(对应于电场和磁场)控制的好坏在很大程度上取决于整个传输路径设计的好坏，某些设计特征将直接影响整个IC芯片封装的电容和电感。检测IC芯片各引脚对地直流电压值，并与正常值相较，进而压缩故障范围，出损坏的元件。RCLAMP0544M.TBT
按制作工艺分类：IC芯片按制作工艺可分为半导体IC芯片和薄膜IC芯片。STC12C5408-35I
集成电路按应用领域大致分为标准通用集成电路和专门的集成电路。其中标准通用集成电路是指应用领域比较普遍、标准型的通用电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等；专门的集成电路是指某一领域或某一专门用途而设计的电路，系统集成电路（SoC）属于专门的集成电路。围绕移动互联网、信息家电、物联网、云计算、智能电网、智能监控等战略性新兴产业和重点领域的应用需求，集成电路涵盖了智能终端芯片、网络通信芯片、信息安全芯片、视频监控设备芯片、数字电视芯片等类型芯片。STC12C5408-35I
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深圳市硅宇电子有限公司是专业的IC供货商（只做原装），其中有8位单片机、32位单片机；在该领域已经营...
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