热管散热器中的热管是不是越多越好？热管具有热传递速度极快的优点，安装至散热器中可以有效的降低热阻值，增加散热效率，具有极高的导热性，高达纯铜导热能力的上百倍，有“热超导体”之美称。工艺过关、规划出色的热管处理器散热器，将具有普通无热管风冷散热器无法达到的强劲性能。现在的处理器散热器中，绝大多数都采用了热管技术。热管的传热效率和直径、结构、工艺等都有关，现在中热管散热器中多采用6mm的热管，也有个别用的是8mm产品。中国台湾某研究所给出了一组参考数值，直径为3mm的正点热管，2.8个标准热传递周期中只能传递15W的热量，而直径为5mm的热管，在1.8个热传递周期较大热量传递达到了45W，是3mm热管的3倍!而8mm的热管产品只需0.6个周期就可以传递高达80W的热量。热管散热器在低温时仍具有很好的散热能力。浙江GPU热管散热器品牌
热管散热器内回流液的重力影响明显超出我们的想象，工质回流的阻力增大，导致回流液量减少，蒸发段温度自然升高，传热性能急剧下降，也导致GPU温度大幅提升。遇到这种情况的不但但是显卡热管散热器，还有可能出现类似情况的CPU热管散热器。只是大部分显卡热管散热器的尺寸和结构，显卡垂直安装时毛细限制的可能性会更大，矛盾会更加突出。热管散热器蒸发段和冷却段之间的轴向温度分布均匀，基本相等。热管散热器具有控制腐蚀的优点。甘肃SVG热管散热器选型安装热管散热器时冷凝端是要朝上安装的。
热管散热器的热管散热有几个干扰因素：1、和散热目标的接触面积。例如CPU散热器很多是4-5热管，但是现在新的CPU体积比较小，和散热器有效接触面积较小，可能只有3个热管能有效接触，这时候多出来的热管并不能直接接触目标。当然厂商也可以通过铜底去增加散热接触面积。2、热管弯曲工艺和半径。例如6mm和8mm半径的热管，散热效能就差别比较大，另外U型弯曲工艺也能提高更多散热效率。3、铝鯺片工艺和密度。同样的热管，铝片的面积和密度越高，效率也越好。4、塔式和下压式。两者照顾对象有所区别，前者注重CPU温度本身，后者照顾周边mos模组，更适合小机箱。5、背板压力。有时候更多热管也意味着对背板的弯曲畸变可能性提高，所以也要注意背板是否有强化支持热管散热器。
热管散热器：热管的基本特性：很高的导热性：热管内部主要靠工作液体的汽、液相变传热，热阻很小，因此具有很高的导热能力。与银、铜、铝等金属相比，单位重量的热管可多传递几个数量级的热量。当然，高导热性也是相对而言的，温差总是存在的，不可能违反热力学第二定律，并且热管的传热能力受到各种因素的限制，存在着一些传热极限；热管的轴向导热性很强，径向并无太大的改善（径向热管除外）。如甲苯、烷、烃类等有机工作液体易发生该类不相容现象。管壳材料的腐蚀、溶解工作液体在管壳内连续流动，同时存在着温差、杂质等因素，使管壳材料发生溶解和腐蚀，流动阻力增大，使热管传热性能降低。当管壳被腐蚀后，引起强度下降，甚至引起管壳的腐蚀穿孔，使热管完全失效。这类现象常发生在碱金属高温热管中。对于热管散热器双面散热的分立半导体器件，风冷全铜或全铝热管散热器的热阻只能达到0.04℃。
随着电子科学技术的发展，电子元器件的体积越来越小，功耗和散热成为瓶颈问题，使得电子元器件本身和使用电子元器件设备的热流密度不断增大。据统计，电子产品发生故障的主要原因就是冷却系统设计不良。因此，电子元器件的散热设计直接决定使用该电子元器件的设备能否可靠工作、持久耐用。以绝缘栅双极型晶体管（I n s u l a t e d G a t e Bipolar Transistor，IGBT）模块为例，对其进行的失效机理研究表明：其各层材料的热膨胀系数在封装时往往不一致。在长时间高温工作环境下，这种不一致性可能会导致铝键合线脱落甚至断裂、焊料层发生老化、栅极氧化层受到损坏等，甚至使得整个芯片失效。所以热管散热器成为首要选择。热管散热器的热管具有良好的轴向导热性能。甘肃SVG热管散热器选型
热管散热器是散热效率很高，功率很大，性能很稳定的一种散热器。浙江GPU热管散热器品牌
热管散热器运行时，其蒸发段吸收热源(功率半导体器件等) 产生的热量，使其吸液芯管中的液体沸腾化成蒸汽。带有热量的蒸汽就从热管散热器的蒸发段向其冷却段移动，当蒸汽把热量传给冷却段后，蒸汽就冷凝成液体。冷凝的液体便通过管壁上吸液芯的毛细管作用返回到蒸发段，如此重复上述循环过程不断地散热。散热器的热阻是由材料的导热性和体积内的有效面积决定的。实体铝或铜散热器在体积达到0.006m³时，再加大其体积和面积也不能明显减小热阻了。对于双面散热的分立半导体器件，风冷的全铜或全铝散热器的热阻只能达到0.04℃/W。而热管散热器可达到0.01℃/W。在自然对流冷却条件下，热管散热器比实体散热器的性能可提高十倍以上。浙江GPU热管散热器品牌
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