Alpha锡膏*OM338PTSAC305在线测试上实现了业界锡膏中比较好异的防头枕缺点性能和***合格良率。Alpha锡膏*OM338PTSAC305展现出优越的印刷性能,特别适合在超细间距可重复(11mil)和快速印刷。Alpha锡膏*OM338PTSAC305***的回流工艺窗口保证了...
ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择,如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏:***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后,仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生,从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金,请联系确信电子公司当地销售办事处。用户是,辅助热传导,去除各种氧化物,降低被焊接材质表面的张力。徐州应用OM338PT锡膏
该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***,易于目检。另外,ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:比较好的无铅回流焊接良率,对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。。。徐州应用OM338PT锡膏在焊接后残留中,阻燃剂中的溴或氯浓度低于 1000 ppm。
ALPALPHAOM-338-PT是无铅、免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板上均表现出的印刷能力,尤其是要求超细间距(11mil方型,10mil圆型)印刷一致和需要高产出的应用。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM338的在线针测量通过率而设计,此改变不影响电可靠性。/特点及优势。的无铅回流焊接良率,对细至(10mil)并采用(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度可达150mm/sec(6inch/sec),印刷周期短,产量高。宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观。减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率。对单次、双次回流均有的针测良率。符合IPC7095空洞性能分级CLASSIII的标准。的可靠性,不含卤素。
800系列(RF800T) 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势: ┉高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数超高的印刷速度,印刷速度可达150mm/sec,保证了超高的印刷速度和较高的产出。
ALPHA OM-338-PT 是一款无铅、免清洗焊膏,适用于各种应用场合。ALPHA OM-338-PT 宽阔的工艺窗口使制
造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到**少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHA OM-338-PT 在
不同设计的板片上均表现出***的印刷能力,尤其在超细间距 (11mil 方型) 可重复印刷以及高产量的应用条件
下。ALPHA OM-338-PT 的配方专为增强 OM-338 的在线针测良率而设计,而此改变并不影响电可靠性。
出色的回流工艺窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接,于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其***的性
能包括防止不规则锡珠的形成和防 MCSB 锡珠性能。ALPHA OM-338-PT 焊点外观***,易于目检。另外,
ALPHA OM-338-PT 还达到 IPC 第 3 等级的空洞性能以及 ROL0 IPC 类别,确保产品的长期可靠性 解决方法是可以减小贴装时的压力,并采用上面推荐使用的模板开口形式,避免焊膏被挤压到焊盘外边去。浙江专业OM338PT锡膏
无DU性。即合成焊料的各种组成成分应该是没有的,既不能污染环境,也不能损害人体健康。徐州应用OM338PT锡膏
比较好的无铅回流焊接良率,对细至 0.225mm(0.011”) 并采用 0.100mm(4mil) 厚度网板的圆形焊点都可以得到
完全的合金熔合。
***的印刷性能,对所有的板片设计均可提供高度稳定一致的印刷性能。
印刷速度比较高可达 150mm/sec (6” /sec),促使快速印刷周期,产量高。
宽阔的回流温度曲线窗口,对各种板片/元件的表面处理均有良好的可焊性。
回流焊接后,具有极好的焊点和残留物外观。
减少不规则锡珠数量,使返工减至**少并提高***良率。
对单/双回流均有***的针测良率。
符合 IPC 7095 比较高的空洞性能类别,达到 IPC 第 3 等级的标准。
***的可靠性,不含卤化物。
兼容氮气或空气回流。 徐州应用OM338PT锡膏
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