流体管道耦接到另一个流体管道的连接器系统包含第1连接器元件,所述第1连接器元件具有围绕所述连接器元件的插入轴线延伸的配合表面。所述配合表面包含围绕所述配合表面延伸的第1和第二弹性圆周密封件,所述第1和第二圆周密封件具有不同的直径并且沿着所述插入轴线分开。支承所述圆周密封件的所述第1连接器元件能够是诸如所图示的母连接器,或能够是公连接器。,后限位平面后侧的所述安装套的内孔与所述流体通道的后端通道口连通提供了一种可径向浮动的流体连接器。流体连接器应用于高散热量电子设备的液冷系统中,如雷达、超级计算机、变流柜和新能源电池液冷散热系统等。液体通路断开快速插拔接头流量
流体连接器的基本技术性能包含工作压力、工作温度、工作介质、机械寿命性能等。工作压力:0~2MPa;机械寿命:1000次插拔循环;工作介质:冷却液,去离子水等;工作介质温度范围:-55℃~+95℃;工作环境温度范围:-55℃~+155℃;除了上面介绍的基本技术性能,根据不同的用户使用环境、介质类型、安装要求等,流体连接器还有铝合金、不锈钢和钛合金三种壳体材料;氟硅橡胶、三元乙丙橡胶等密封圈材料;螺纹、法兰盘、倒刺(宝塔头)、快拧式、弯式、穿墙式等丰富的尾部接口形式,以供客户选择。同时为更好地满足客户的需求,也接受用户多样化、特殊化的定制。天津快速连接液体回路液体连接器螺纹式流体连接器带压操作时螺纹形成有效连接后密封阀芯才打开,防止对人员造成伤害。
流体连接器,包括设置有流体通道的连接器壳体,流体连接器还包括轴线沿前后方向延伸的安装套,安装套的内孔中设置有前后相对布置的延伸方向均垂直于前后方向的前,后限位平面,连接器壳体包括被轴向限位于所述前,后限位平面之间的径向浮动壳,径向浮动壳与所述安装套的内孔壁之间具有径向浮动间隙,径向浮动壳具有与所述前限位平面平行设置的前端面和与所述后限位平面平行设置的后端面,径向浮动壳的前端面与前限位平面或径向浮动壳的后端面与后限位平面密封配合,后限位平面后侧的所述安装套的内孔与所述流体通道的后端通道口连通.本发明提供了一种可径向浮动的流体连接器。
流体连接器在插头插座连接及分离过程中,流体连接器平面接触结构设计不会滴落或溢出任何液体,环保无污染。同时,外界液体或气体也不会进入系统中污染冷却液。流体连接器能够轻易的连接或断开液体回路,单手可操作,省时省力,设备化整为零,维护方便。流体连接器多应用于航空、航天等防务领域以及数据中心、医疗设备等好的制造领域。其选择主要考虑以下方面:根据工作流量选择流体连接器通径大小;根据系统压力选择流体连接器大工作压力。流体连接器与电连接器类似,但传输的是液体,是液冷散热系统中一个非常重要的元件。
根据流体连接器的使用部位,选择具有自锁紧结构的流体连接器和不具有自锁紧结构的盲插式流体连接器。流体连接器,流体连接器组件。该流体连接器的尾部接头与连接器壳体转动密封配合,同时防脱限位结构防止尾部接头从连接器壳体上脱出,这样在该流体连接器与适配的流体连接器对接后,当对接位置两侧的管路结构发生相对运动时,尤其在相对扭转运动时,管路结构通过尾部接头相对于连接器壳体相对转动,避免了对接位置受扭转力,解决了因此造成的流体连接器容易意外解锁的问题。流体连接器不同于普通光电连接器,所检测的性能指标和试验项目需要使用专门的设备和平台进行检测。专业液体连接器通径大小
在选择流体连接器时壳体材料是主要选型要点。液体通路断开快速插拔接头流量
由于连接器的趋势走向薄短小及SMT化,故所需之各项制造技术也需速提高其精度的要求,同时对于制造者的精密观念也改变需才能制造出精密的连接器,否则在末来连接器的让市场中,将会被淘汰出局,因品质无法竞争电子组件甚至整个设备失效。金属部份除了材料选用之外,电镀和冲模为主要工作;塑模方面的工作则是塑模设计,开模,射出成型,然后配合金属组件组立成流体连接器。电子连器用于电气产品中,顾名思义它是扮演着电子讯号或组件的连接,是属于一种多元并合或组装的产品,并盖金属片材,表面电镀,精密加工与塑料成型等关键技术。当然塑料部分也是同样的道其制造包括五大技术:1、冲模技术。2、射出成型技术。3、电镀技术。4、装配技术。5、检测技术。液体通路断开快速插拔接头流量
上海热拓电子科技有限公司正式组建于2019-01-29,将通过提供以水冷散热器,相变热管散热器,流体连接器,纯水冷却系统等服务于于一体的组合服务。业务涵盖了水冷散热器,相变热管散热器,流体连接器,纯水冷却系统等诸多领域,尤其水冷散热器,相变热管散热器,流体连接器,纯水冷却系统中具有强劲优势,完成了一大批具特色和时代特征的电子元器件项目;同时在设计原创、科技创新、标准规范等方面推动行业发展。随着我们的业务不断扩展,从水冷散热器,相变热管散热器,流体连接器,纯水冷却系统等到众多其他领域,已经逐步成长为一个独特,且具有活力与创新的企业。值得一提的是,上海热拓电子致力于为用户带去更为定向、专业的电子元器件一体化解决方案,在有效降低用户成本的同时,更能凭借科学的技术让用户极大限度地挖掘热拓,heattop的应用潜能。