IGBT模块是由IGBT与FWD通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的IGBT模块直接应用于变频器、电源等。某IGBT模块采用间距水冷散热方式进行温度控制。IGBT模块水冷散热器建立IGBT模型，模型包括CPU、内存、PCB板、壳体、水冷板等，水冷板模型。采用结构化网格划分方式，首先使用默认设置进行网格划分，为保证计算结果具有较高精度，对芯片进行局部网格加密。IGBT模块散热方式为水冷板间接液冷，自然散热占总散热量的比例较小，因此不需要考虑辐射换热。水冷散热器的散热性能与其中散热液流速成正比。上海电能质量水冷板
超静音：液冷散热系统利用泵使散热管中的冷却液循环并进行散热。在散热器上的吸热部分用于从电脑CPU、北桥、显卡上吸收热量。吸热部分吸收的热量通过在机身背面设计的散热器排到主机外面。也就是说液冷大的优点在于不提高机身内部的温度即可把热量传导给散热器，而不是利用液体来冷却电脑配件。只要能提高散热器向空气中排放散热管所传导的热量的冷却性能，就能够通过降低冷却散热器的风扇转速或者采用无扇设计来实现静音设计。散热快：液冷还有一个很重要的好处就是液体的热容量大，温升慢，有利于计算机在出现突发事件时确保不会瞬间烧毁CPU。变流器液体散热器设计一套典型的水冷散热器系统必须具有以下部件：水冷块、循环液、水泵、管道和水箱或水冷散热器。
配置冷却水支路时，整流机水冷散热器可遵循以下原则：分配各支路的水流量尽量一致；对所需水流量较大的部分可分配2个或多个水支路；对所需水流量较小的部分，可根据电位相同或接近的情况，将其水路串联进其他水支路，或多个所需水流量较小的部分水路串联成一水支路，经串联的水支路的流量为各串联部分流量之和；根据公式来确定各水支路的长度。一般地，整流柜中各水支路中都使用同一类型的软管连接，可近似看成各水支路的管径（即截面积）相同，并近似认为各支管的阻抗与其管路长度成正比。
水冷分类：一体式：一体式水冷是一个一体化的系统，与分体式水冷一样同样包含水冷头、冷排、水管、水泵以及水箱，只不过不过一体水冷只是将这些配件整合在一起，并方便用户安装。分体式：固定在CPU上面为作为导热体，通过水管跟水泵、冷排连接在一起构成散热系统。从水冷的安装方式来看，又可以分为内置水冷和外置水冷两种。对于内置水冷而言，主要由散热器、水管、水泵、足够的水源组成，这就注定了大部分水冷散热系统“体积”较大，而且要求机箱内部空间足够宽余。外置水冷散热器方面，由于其散热水箱以及水泵等工作元件全部安排在机箱之外，不仅减少了机箱内空间的占用，而且能够获得更好的散热效果。主动式水冷除了在具备水冷散热器全部配件外，还要安装散热风扇辅助散热，这样能够提升散热效果。
水冷散热器：一种复合式水冷散热器,包括上下可拆卸组装的盖板和基板,所述盖板下端均布有若干叉翅,冷却水槽外的两端分别连通设有进水通道和出水通道,冷却水槽内形成相互平行的冷却水道,导流板与进水通道之间形成分水槽,导流板与出水通道之间形成集水槽,分水槽内设有均流板,叉翅与冷却水道之间位置对应并相互插接.本实用的基板和盖板整体挤压成型或CNC加工,方便加工和集成,成品率高;复合式散热器增大换热面积并增强了流体的扰动,换热效果更明显,提高被冷却表面温度分布的均匀性;相比于纯粹直水道换热器,在相同压降下,换热效果大幅度增加;相比于针状散热器,相同换热量下,压降明显降低。水冷散热器要使用软硬水需软化处理后使用，避免造成设备内堵塞。陕西水冷散热器加工
被动式水冷散热器的水冷方式比主动式效果差一些，但可做到完全静音，适合主流DIY超频用户采用。上海电能质量水冷板
IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(BipolarJunctionTransistor双极结型晶体三极管)和MOSFET(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor绝缘栅型场效应管，也称金属氧化物半导体场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件，其具有自关断的特征。特点是可以使用电压控制，耐压高，饱和压降小，切换速度快，节能等特点。IGBT水冷散热器的封装结构主要由IGBT芯片，DBC导热基板，封装材料，电连接端子等组成。从功能上来说，IGBT是一个可以使用计算机控制的电路开关，被大面积运用在了高铁、轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。上海电能质量水冷板
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