水冷散热器：从水冷的安装方式来看，又可以分为内置水冷和外置水冷两种。对于内置水冷而言，主要由散热器、水管、水泵、足够的水源组成，这就注定了大部分水冷散热系统“体积”较大，而且要求机箱内部空间足够宽余。会有人可能认为，水是水冷系统中很简单的部分，但仍有一些东西必须要记住。很多用户单纯的选择水或者蒸馏水，由于整个水冷系统中散热器，泵、吸热盒、软管等均采用了铜、铝、焊接材制PVC软管等，这么多种材制在一起，如是使用普通的蒸馏水和去离子水，一段时间后会变成弱酸性的水冷，长时间使用会使金属结构生锈，严重影响冷却系统的散热功能。所以建议选用的导热液。水冷板散热器水冷板的结构设计要求：首要，关于资料的选用。一般情况下，水冷板散热器中水冷板的资料首要包含有铝、铜以及不锈钢等。其间尤以铝资料的使用为普遍。这是由于相比较而言，铝原料的密度较小，并且导热系数较大，在三者之中其的价格也是廉价的。所以总体上来说铝原料较高。其次关于密封方面的要求。水冷散热器的尺寸直接决定了散热效果。四川水冷散热器
水冷散热器的水冷板采用搅拌摩擦焊工艺，使水道设计更自由，密封可靠性更好，同时可以采用硬质阳极表面处理。搅拌摩擦焊是在机械力和摩擦热作用下的固相连接方法。搅拌摩擦焊中，一个柱形带特殊轴肩和针凸的搅拌头旋转着缓慢插入被焊接工件，搅拌头和被焊接材料之间的摩擦剪切阻力产生了摩擦热，使搅拌头邻近区域的材料热塑化(焊接温度一般不会达到和超过被焊接材料的熔点)，当搅拌头旋转着向前移动时，热塑化的金属材料从搅拌头的前沿向后沿转移，并且在搅拌头与工件表层摩擦产热和锻压共同作用下，形成致密固相连接接头。江苏风力发电液冷散热器水冷散热器制冷液的流速使与制冷系统水泵的功率相关联的。
水冷散热器：在计算机风冷散热流行不久后，液冷散热也随之出现。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，保证计算机部件的温度正常。散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中较常接触的就是CPU的散热器。细分散热方式，可以分为风冷，热管，水冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。
从水冷散热的原理上来看，可以分为主动式水冷和被动式水冷两大类。主动式水冷除了在具备水冷散热器全部配件之外，另外还需要安装散热风扇来辅助散热，这样能够使散热的效果得到不小的提升，这一水冷方式适合发烧DIY超频玩家使用。被动式水冷则不安装任何的散热风扇，只靠水冷散热器本身就可以进行散热，较多是增加一些散热片来辅助散热，该水冷方式比主动式水冷效果差一些，但可以做到完全静音效果，适合主流DIY超频用户采用。一体式水冷散热器的水冷头更加小巧，多数可以兼容不同的主板和CPU，而小巧的设计也方便用户拧螺丝，整体的安装更为简单。水冷散热器有利于计算机在出现突发事件时确保不会瞬间烧毁CPU；
电脑风冷普及后不久，液冷也出现了。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳定，缩短其使用寿命，甚至会烧毁一些部件。导致高温的热量不是来自电脑外部，而是来自电脑内部。水冷散热器的作用是吸收热量，保证电脑组件的正常温度。水冷散热器有很多种。CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都需要水冷散热器。这些不同的水冷散热器不能混用，其中一个就是CPU水冷散热器。细分冷却方式可分为风冷、热管、水冷、半导体制冷、压缩机制冷等。水冷散热器与风冷散热器的散热效果相比，水冷可以更快降低硬件温度和热量散发速度。变频器液体散热器加工
水冷散热器将设交换设计在靠近机箱外部的地方，可以更直接地将热量排出机箱。四川水冷散热器
水冷散热器：由于散热器加热电流方法采用模拟法，并使用三相交流电，而电网电压存在波动大、季节变化大的现象，然而电压的稳定性直接决定控制模拟热源加热量的精度，从而影响热阻测试的准确度。因此设计了模拟热源加热量控制单元，由交流稳压器、交流调压器和模拟热源加热器组成。水冷散热器测试系统主要测量散热器的进口流量、进口温度、出口温度、散热器台面温度、散热器进出口压差以及模拟热源加热功率。水冷散热器性能测试系统的主要测试参数包括水冷散热器进口温度、出口温度、进口流量、台面温度、模拟热源加热量以及前后压差。四川水冷散热器
