云南SMT贴片加工诚信服务

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SMT贴片返修工艺的基本要求是什么？

通常SMA在焊接之后,其成品率不可能达到100%,会或多或少地岀现一些缺陷。在这些缺陷中，有些属于表面缺陷，影响焊点的表面外观,却不影响产品的功能和寿命，可根据实际情况决定是否需要返修。但有些缺陷,如错位、桥接等,会严重影响产品的使用功能及寿命,此类缺陷必须要进行返修或返工。严格意义上讲，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原来的或者相近的工艺重新处理PCB,其产品的使用寿命和正常生产的产品是一样的;而返修则不能保持原有的工艺，只是一种简单的修理。

(1)操作人员应带防静电腕带。

(2)一般要求采用防静电恒温电烙铁,采用普通电烙铁时必须接地良好。

(3)修理片式元件时应采用15~20W的小功率电烙铁,烙铁头的温度控制在265Y以下。

(4)焊接时不允许直接加热片式元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间不超过3s,同一个焊点焊接次数不能超过2次。

(5)烙铁头始终保持无钩、无刺。

(6)烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在同一焊点加热,不得划破焊盘及导线

。(7)拆取器件时,应等到全部引脚完全熔化时再取下器件，以防破坏器件的共面性。

(8)采用的助焊剂和焊料要与回流焊和波峰焊时一致或匹配。 湖北费用SMT贴片加工市场SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象。

三、SMT贴片加工工艺贴片胶贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，通常是红色的(也有黄色或者白色的)膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。贴片胶与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异，使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。

2)AXI+功能测试用AXI检验取代ICT,可保持高的功能测试的产出率，并减少故障诊断的负担。值得注意的是,AXI可以检查出许多能由ICT检验的结构缺陷,AXI还能查出一些ICT查不岀的缺陷。同时，虽然AXI不能査出组件的电气缺陷，但这些缺陷却可在功能测试中检出。总之，这种组合不会漏掉制造过程中产生的任何缺陷。一般来说，板面越大,越复杂，或者探查越困难,AXI在经济上的回报就越大。3)AXI+ICTAXI与ICT技术相结合是理想的，其中一个技术可以补偿另一个技术的缺点。AXI主要集中检测焊点的质量,ICT可决定元件的方向和数值，但不能决定焊点是否可接受，特别是大的表面贴装元件包装下面的焊点。通过使用专门的AXI分层检查系统，能够减少平均40%的所要求的节点数量。ICTS点数的减少,降低了夹具的复杂性和成本，也得到了更少的误报。使用AXI也将ICT处的第yi次通过合格率增加了20%。通常在SMA焊接之后，诫品率不可能达到100%，或多或少会岀现一些缺陷，有些缺陷属于表面缺陷,影响焊点的表面外观，不影响产品的功能和寿命，可根据实际情况决定是否需要返修;但有些缺陷，如错位、桥接等,会严重影响产品的使用功能及寿命，此类缺陷必须要进行返修或返工。按照《PCBA检验规》范当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。

SMT贴片加工生产设备的选择

纵所周知，想要快速的提高SMT贴片加工的生产效率，性能优良的设备是必不可少的，怎么选好SMT生产设备呢?下面就来讲解一下。

1、生产设备的选择

1)SMT设备的选择企业要想生产出高质量、低成本的产品，就要充分发挥现有SMT设备的作用。通常的电路板贴装需要由一系列的设备协作共同完成组装任务。既要考虑对单台设备的多种因素进行优化，还应考虑成套设备衔接的节拍合理性及SMT产品的更新换代，避免造成整条生产线的停顿或落后。因此SMT生产线建线的原则是适用、经济、可扩展。2)SMT生产设备的选择根据生产产品的性质和类型、生产规模和质量要求，以及不同类型产品可能采取都工艺方案和工艺要求，确定生产设备的机型、功能和配置。

2、生产设备的验收与调试1)SMT生产设备的验收

(1)按设备技术规格书和各项功能、精度指标和配置进行逐项验收。

(2)利用设备厂商的标准程序和标准样板，进行常规验收。

2)SMT生产设备的调试利用工厂待生产的电路板进行实际生产调试，得出设备精度、速率、各设备的生产工艺参数、印刷质量、贴装质量、焊接质量、系统配套状况及产品直通率和合格率数据等。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。江西SMT贴片加工哪个好

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。云南SMT贴片加工诚信服务

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