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由于磁芯的工作频率范围、驱动电路、控制电路等原因都可能很限制荧光灯的调节范围。①调频范围内不易实现软开关。轻载时，不能实现软开关，并使功率开关管上的电压应力加大。硬开关的瞬态过渡是EMI辐射的主要来源。如果半桥逆变器不工作在软开关工作状态，则会导致逆变器的损耗加大，工作效率降低。①开关工作频率在红外遥控的工作频率范围内时，荧光灯将发射低电平的红外线，如果调频范围很宽，其他的红外遥控装置如电视机等将会受到影响。湖北品质LED销售电话

LED产业链大致可以分为五个部分：一是原材料；二是LED上游产业；（主要包括外延材料和芯片制造）三是LED中游产业；（主要包括各种LED器件和封装）四是LED下游产业；（主要包括各种LED应用产品的产业）五是测试仪器和生产设备。一、原材料方面：LED发光材料和器件的原材料包括衬底材料砷化镓单晶、氮化铝单晶等。他们大部分是Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体单晶，生产工艺比较成熟，已有开启即用的抛光性供货。其他原材料还有金属高纯镓、高纯金属有机物源，如三甲基镓、三乙基镓、s三甲基铝、高纯气体氨、氮氢等。原材料的纯度一般都要在6N（即）以上，封装材料有环氧树脂、ABS、PC、PPD等。二、上游产业：以LED芯片为主，白光、紫光、红光等。三、中游产业：以LED灯珠光源等封装制造为主，贴片LED、插件LED、各种大小功率LED光源，如2835、5730、4014、3528、3030、5050等。四、下游产业：以各类LED灯具为主，室内灯具如吸顶灯、筒灯、T5T8灯管、面板灯等；户外灯具如LED路灯、埋地灯等。五、测试仪器和生产设备方面：外延材料的测试仪器主要有X射线双晶衍射仪、荧光谱仪、卢瑟福背散射沟道谱仪等。芯片、器件的测试仪器主要有LED光电特性测试仪、光谱分析仪等。四川高品质LED吸顶灯

    中等黄绿色；R5，淡蓝绿色；R6，淡蓝色；R7，淡紫蓝色；R8，淡红紫色；R9，饱和红色；R10，饱和黄色；R11，饱和绿色；R12，饱和蓝色；R13，白种人肤色；R14，树叶绿；R15，黄种人肤色。其中R9的饱和红色，是现阶段白光灯珠的主要考核指标。Ra:前面8种颜色的平均值；Re：全部15种颜色的平均值；同样的晶片大小，如果想要得到的CRI越高，就需要在荧光粉上面增加R9的红粉，但是会造成总体光通量的变小。科普贴丨显色指数CRI到底是什么你真的懂吗？/a/_729145ra（显色指数(Ra)）_百度百科ra是显色指数。为了对光源的显色性进行定量的评价，引入显色指数的概念。以标准光源为准，将其显色指数定为100，其余光源的显色指数均低于100。眩光UGR待整理。[图文]眩光指数(UGR)介绍-百度文库在线互动式文档分享平台，在这里，您可以和千万网友分享自己手中的文档，全文阅读其他用户的文档，同时，也可以利用分享文档获取的积分下载文档wenku./view/LED灯珠的串并方式串联用电器首尾依次连接在电路中。特点:电路只有一条路径,任何一处开路都会出现开路。同样LED灯珠串联时：电压叠加，额定电流不变。

除了小的脉冲占空比外，当灯电路发生故障时，也会出现功率开关管的不连续电流工作状态，当灯负载出现开路故障时，电感电流将流过谐振电容，由于这个电容的容量较小，所以阻抗较大，而在这个谐振电容上产生较高的电压。除非两个功率开关管有吸收保护电路，否则这时功率开关管将承受很大的电压应力。2、改变半桥逆变器供电电压调光法利用改变半桥逆变器供电电压的方法实现调光有以下优点:①利用调节半桥逆变器供电电压来实现调光。①脉冲占空比（约0.5）固定，使半桥逆变器工作在软开关工作状态，并可在镇流电感电流连续的工作条件下实现宽调光范围的调光（这也可使开关控制电路简化）。①由于开关工作频率固定，所以可以针对给定的荧光灯型号简化控制电路设计。

首先“LED屏幕与LCD屏幕有什么区别？”这个问题本身就是不成立的，之所以用这个标题，还是为了激发读者阅读兴趣，增加点击率。为什么这个问题不成立？因为在液晶电视上，LED屏幕与LCD屏幕其实是一个意思，都表示液晶屏幕，而LED屏幕是错误的叫法，LCD才是正确的液晶电视屏幕表达方法。为什么会有LED屏幕这种错误的叫法？首先简单了解一下液晶屏幕的构造，这里我们讲简单一点，太复杂太专业也没有必要：液晶电视屏幕主要由液晶显像玻璃板覆盖在背光源上组成的(啥偏光片导光板与本文无关不提了）。你看到屏幕亮，主要是由液晶屏幕背面的背光源照亮的，而这个背光源，以前用的是荧光灯CCFL(冷阴极荧光灯，教室里常见的日光灯就是)，后来技术更新，背光源改为LED灯珠了。改用LED做液晶电视的背光源，可以使得画面更好，寿命更长，屏幕面板也可以做更薄，制造工艺也更环保，不像荧光灯那样有污染。所以综合而言LED灯做液晶电视的背光源是更质量的选择。上海室外LED灯具

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应用范围比较广，可以在线性灯具，灯带，筒灯，面光源等全系列的灯具应用上。这些灯珠封装形式的功率，一般设计为，，，不过后来因为晶片技术和散热支架（PCT，红铜）等，功率可以上升到1W,甚至2W。现在甚至出现有5050，7070等SMD，功率能到3W以上。大功率表面贴装性第三种灯珠也是表贴型，它与小功率表贴在本质上很类似，只不过大功率、体积都大一点;在细微结构上，多了一个透镜，可以将光线更好地汇聚在一起。这些类型功率都偏大，一般属于国外大芯片公司垄断了技术，一般封装形式有：大功率芯片，3535；电压一般还是3V-5V，额定电流可以从300mA-1500mA之间；集成封装性（COB)它是将很多灯珠芯片封装在同一块板上，晶片是通过一定形式的串并数，用金线连接的。一般的串并数都是10串，或者12串的设计，因为都是设计在特低安全SELV42V以下。一般基板材料有：铝基板，陶瓷板；例如CREE的COB一般是陶瓷基板；注意：安装时候，不能用手或者其他工具触摸，按压荧光粉表面。湖北品质LED销售电话