COB(Chip-On-Board)技术通过将LED芯片直接封装在PCB基板上,颠覆了传统SMD(表面贴装器件)封装模式。传统SMD工艺需先将LED芯片封装成灯珠,再通过焊接固定于电路板,而COB技术则省去了支架与焊接环节,实现芯片与基板的直接集成。这种“去中间化”设计不仅缩短了光路传输距离,更通过环氧树脂整体覆盖工艺,将离散的点光源转化为均匀的面光源,从根源上解决了传统LED屏的颗粒感与光衰问题。
小间距的定义则聚焦于像素间距的突破。当LED点间距缩小至一定范围以下时,屏幕可实现超高分辨率与细腻画质。COB技术凭借其高集成度优势,将点间距极限压缩至极小范围,使像素密度大幅提升,为4K/8K超高清显示提供了硬件基础。 LED显示屏可以根据您的需求定制,以适合您的特殊需求。深圳高清LED显示屏策划
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