面阵光源采用COB封装技术，在200×200mm区域内实现均匀度＞90%的照明，适用于大尺寸物体全检。在液晶面板 Mura缺陷检测中，搭配双面照明架构可将亮度不均匀性控制在Δ5%以内，检测节拍缩短至15秒/片。高显色指数版本（CRI≥95）准确还原物体真实色彩，在印刷品色差检测中ΔE值测量精度达0.3。精密领域应用时，防爆型面阵光源通过ATEX认证，可在易燃气体环境中稳定输出10,000lux照度。智能调光系统支持256级灰度控制，根据物体反射率自动匹配比较好亮度，在快递包裹面单识别中识别率超过99.9%。散热结构采用热管+鳍片设计，热阻低至1.2℃/W，寿命延长至60,000小时。
线扫描光源通过高密度LED阵列生成连续线性光带，与线阵相机协同工作，适用于高速运动物体的连续检测。其中心优势在于毫秒级响应速度与精细触发同步能力，在印刷品质量检测中可实现每分钟150米的扫描速度，缺陷识别精度达0.1mm。采用高亮度蓝光（470nm）或白光（6000K）版本时，光强可调范围达5000-15000lux，并通过水冷散热系统维持温度稳定性（±1℃）。在金属板材表面检测中，特殊偏振设计的线光源能将氧化斑点的对比度提升60%，配合自适应曝光算法，可在环境光波动±20%时仍保持图像一致性。工业案例显示，该光源在锂电池极片涂布检测中实现99.5%的缺陷捕获率，且支持7×24小时连续运行，MTBF（平均无故障时间）超过50,000小时。南通光源四面条形蓝光结构光测量陶瓷裂纹，精度±0.05mm。
机器视觉检测行业：在自动化生产线上，用于对产品进行外观检测，如电子元件的引脚检测、集成电路的封装检测、手机屏幕的瑕疵检测等。环形光源可以提供均匀的照明，使相机能够清晰地捕捉到产品表面的细节，从而提高检测的准确性和可靠性。半导体制造行业：在半导体芯片的制造过程中，需要对芯片进行高精度的检测和测量。环形光源可用于芯片光刻、蚀刻等工艺后的检测，帮助检测芯片表面的微小缺陷、图案对准情况等，确保芯片的质量和性能。电子制造行业：用于电子设备的组装和检测，如电路板的焊接质量检测、电子元器件的安装位置检测等。它可以提供充足的光线，使工人或机器视觉系统能够清晰地观察到电子元件的细节，确保组装的准确性和质量。
频闪光源与高速检测，在高速运动物体的检测中（如流水线封装），频闪光源通过同步触发相机曝光，实现“冻结”图像的效果，避免运动模糊。其关键在于光源与相机的精细时序控制，通常需借助外部触发器或PLC协调。频闪频率可达数十千赫兹，且瞬时亮度远高于常亮模式。例如，在电池极片检测中，频闪光源可在微秒级时间内提供高亮度照明，确保缺陷细节清晰。然而，高频闪可能缩短LED寿命，需要通过散热设计和电流优化平衡性能与可靠性。宽光谱光源兼容多材质检测，覆盖金属/塑料/陶瓷等产线。
紫外光源（365nm/395nm）通过激发材料表面荧光物质实现隐形缺陷检测。在PCB板阻焊层检测中，UV光可使微裂纹（≥10μm）产生明显荧光反应，检出率较白光提升70%。工业级紫外模组采用石英透镜与高纯度LED芯片，确保波长稳定性（±2nm）。安全防护设计包含自动关闭功能，当检测舱门开启时立即切断输出，符合IEC 62471光生物安全标准。在药品包装检测中，395nm紫外光可识别玻璃安瓿瓶表面残留药液，配合高速CMOS相机实现每分钟6000支的检测速度。
偏振红光系统消除金属眩光，确保航空零件纹理特征完整提取。盐城环形低角度光源双向无影高角度环形
多光谱光源通过集成可见光（400-700nm）、近红外（900-1700nm）及紫外波段（250-400nm），实现材料特性与内部结构的同步分析。某食品检测企业采用四波段光源（450/660/850/940nm），结合PLS算法建立异物识别模型，对塑料碎片（PP材质）的检出率从78%提升至99.5%。在医疗领域，近红外多光谱系统（波长组合：730/850/950nm）可穿透皮肤表层4mm，实时监测皮下血管分布，辅助静脉穿刺定位，定位误差<0.3mm。先进技术突破包括：① 超连续谱激光光源（400-2400nm连续可调），分辨率达1nm，用于文物颜料成分无损分析；② 多光谱3D成像系统，同步获取表面形貌（Z轴精度2μm）与材质光谱特征，在锂电池隔膜缺陷检测中实现100%缺陷分类准确率。盐城环形低角度光源双向无影高角度环形
